幾個月前，華為推出了麒麟980，這是其目前的高性能芯片組，與驍龍855、蘋果A12仿生和Exynos9820展開了正面競爭。

今天，據(jù)最新報道，華為下一代的麒麟985芯片將于今年第三季度量產(chǎn)，采用臺積電7nm加強版制程。

供應鏈人士表示，從目前晶圓測試接口如探針卡等生產(chǎn)進度來看，麒麟985產(chǎn)品已經(jīng)進入設計階段，預計第二季度末7nm加強版晶圓測試接口將大量出貨，整體芯片將在第三季度準備完畢。也就是說麒麟985今年第三季度就可以量產(chǎn)。

結合之前華為提到的Mate30系列發(fā)布時間，華為首款搭載麒麟985的手機很可能就是Mate30了。華為也提到過會考慮Mate30的5G版本，麒麟985很大的可能會集成5G基帶。

報道中還提到，麒麟985封裝采用Flip-ChipPackage-on-Package（FC-PoP）工藝，日月光投控拿下大宗訂單。供應鏈人士稱華為曾多次考慮要爭取臺積電先進制程搭配先進封裝如集成型扇出封裝（InFO）的一條龍服務模式，希望在性能上與蘋果A13（暫時命名）處理器相抗衡。