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日本獨(dú)立科技分析機(jī)構(gòu):海思半導(dǎo)體的精細(xì)電路設(shè)計(jì)能力具有世界頂級(jí)水平

DPVg_AI_era ? 來(lái)源:lp ? 2019-05-05 10:49 ? 次閱讀
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日本高科技調(diào)查企業(yè)Techanalye分別對(duì)華為和蘋(píng)果公司的高檔智能手機(jī)“Mate20Pro”和“iPhone XS”進(jìn)行了拆解。對(duì)控制整個(gè)手機(jī)運(yùn)行的核心半導(dǎo)體芯片的性能做出了比較。報(bào)道稱(chēng),通過(guò)拆解可以確認(rèn)“海思半導(dǎo)體的精細(xì)電路設(shè)計(jì)能力具有世界頂級(jí)水平”。

根據(jù)一份獨(dú)立機(jī)構(gòu)分析顯示,中國(guó)頂級(jí)電信設(shè)備制造商華為,在技術(shù)層面正在縮小與蘋(píng)果的差距,開(kāi)發(fā)出的某些智能手機(jī)芯片已經(jīng)具備世界先進(jìn)水平,甚至可媲美這家美國(guó)科技巨頭的標(biāo)志性產(chǎn)品:iPhone。

根據(jù)東京拆解專(zhuān)家TechanaLye的分析對(duì)華為的Mate 20 Pro和蘋(píng)果的iPhone XS的拆解表明,華為公司的主芯片,結(jié)合了處理器和調(diào)制解調(diào)器,與蘋(píng)果的芯片設(shè)計(jì)不相上下。

根據(jù)東京拆解專(zhuān)家TechanaLye的分析,華為和蘋(píng)果設(shè)計(jì)的芯片都具有同樣先進(jìn)的功能。每個(gè)都具有7納米的線寬。更細(xì)的線寬意味著芯片具有更高的計(jì)算能力和節(jié)能能力。 TechanaLye說(shuō),到2018年底,只有三種7-nm芯片在實(shí)際使用中。有證據(jù)表明,在5G芯片技術(shù)方面,華為能夠與移動(dòng)芯片領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者高通公司相媲美。

TechanaLye首席執(zhí)行官Hiroharu Shimizu是日本芯片制造瑞薩電子(Renesas Electronics)前高級(jí)技術(shù)主管,他說(shuō):華為的發(fā)展能力“與蘋(píng)果公司相當(dāng)或更好,且已經(jīng)具備了世界頂級(jí)水平”。

華為芯片由成立于2004年的全資子公司海思半導(dǎo)體(HiSilicon Technologies)設(shè)計(jì),海思半導(dǎo)體現(xiàn)為中國(guó)大陸最大的無(wú)晶圓廠芯片設(shè)計(jì)公司。主要產(chǎn)品為無(wú)線通信芯片,包括擁有WCDMA、LTE等功能的手機(jī)系統(tǒng)單片機(jī)。海思半導(dǎo)體的前身為創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心。其技術(shù)和運(yùn)營(yíng)規(guī)模仍然保密,很少向媒體披露信息。

4G調(diào)制解調(diào)器領(lǐng)域,高通公司處于領(lǐng)先地位,海思、***聯(lián)發(fā)科英特爾等少數(shù)廠商也擁有4G調(diào)制解調(diào)器的能力;而在5G兼容處理器設(shè)計(jì)方面,高通和華為似乎處于領(lǐng)先地位。

海思半導(dǎo)體不太可能將其最先進(jìn)的智能手機(jī)半導(dǎo)體銷(xiāo)售給第三方,盡管它已經(jīng)開(kāi)始銷(xiāo)售其他產(chǎn)品的芯片。根據(jù)日經(jīng)指數(shù)獲得的營(yíng)銷(xiāo)材料,華為秘密芯片制造部門(mén)于2017年向第三方廠商出售了價(jià)值超過(guò)10億美元的芯片。英國(guó)研究公司IHS Markit估計(jì),2017年海思半導(dǎo)體的銷(xiāo)售總額為40億美元。

該文件還表明,海思已經(jīng)出售了用于電視和安全攝像頭的芯片。該部門(mén)于3月底在北京舉辦的中國(guó)內(nèi)容廣播網(wǎng)絡(luò)博覽會(huì)上設(shè)立展臺(tái),展示其電視芯片。

華為芯片銷(xiāo)量仍落后于高通。2018年芯片銷(xiāo)量,高通約為166億美元,而海思半導(dǎo)體銷(xiāo)量約為55億美元,不過(guò)海思半導(dǎo)體的銷(xiāo)量增長(zhǎng)速度很快。

20世紀(jì)90年代初,華為就已經(jīng)開(kāi)始在海思半導(dǎo)體的前身華為集成電路設(shè)計(jì)中心研發(fā)自己的芯片。但最近它的努力在中美之間的貿(mào)易戰(zhàn)中受到了不小的挫折,這場(chǎng)貿(mào)易戰(zhàn)試圖阻止北京在尖端創(chuàng)新的核心技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)自給自足的努力。上海半導(dǎo)體行業(yè)研究員ICwise的首席分析師顧文軍指出,“與之形成鮮明對(duì)比的是中國(guó)電信設(shè)備制造商中興通訊。中興通訊因去年美國(guó)的制裁而被切斷芯片采購(gòu)(之后美國(guó)就不再針對(duì)中興進(jìn)行制裁)。”

盡管在海思半導(dǎo)體發(fā)展迅速,但它本身并不設(shè)計(jì)和制造芯片,而是獲得了英國(guó)芯片設(shè)計(jì)商ARM Holdings的許可,ARM公司已經(jīng)被日本軟銀集團(tuán)收購(gòu)。海思半導(dǎo)體還將制造業(yè)務(wù)外包給全球最大的合約芯片制造商臺(tái)積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)。

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原文標(biāo)題:日本獨(dú)立科技分析機(jī)構(gòu):華為Mate 20 Pro芯片媲美iPhone XS

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