PCB俗稱印刷電路板，是電子元器件不可或缺的一部分，起到核心作用。在PCB的一系列生產(chǎn)流程中，匹配點很多，一不小心板子就會有瑕疵，牽一發(fā)而動全身，PCB的質(zhì)量問題會層出不窮。所以在電路板制作成型后，檢測試驗就成為必不可少的一個環(huán)節(jié)。下面與大家分享一下PCB電路板的不良及其解決措施。

1、PCB板在使用中經(jīng)常發(fā)生分層

原因：

（1）供應商材料或工藝問題；（2）設計選材和銅面分布不佳；（3）保存時間過長，超過了保存期，PCB板受潮；（4）包裝或保存不當，受潮。

應對措施：選好包裝，使用恒溫恒濕設備進行儲藏。做好PCB的出廠可靠性試驗，例如：PCB可靠性試驗中的熱應力測試試驗，負責供應商是把5次以上不分層作為標準，在樣品階段和量產(chǎn)的每個周期都會進行確認，而一般廠商可能只要求2次，而且?guī)讉€月才會確認一次。而模擬貼裝的IR測試也可以更多地防止不良品流出，是優(yōu)秀PCB廠的必備。另外，PCB板材Tg要選擇在145℃以上，這樣才比較安全。

2、PCB板的焊錫性不良

原因：放置時間過長、導致吸濕，版面遭到污染、氧化，黑鎳出現(xiàn)異常，防焊SCUM（陰影），防焊上PAD。

解決措施：選購時要嚴格關注PCB廠的質(zhì)量控制計劃和對檢修制定的標準。例如黑鎳，需要看PCB板生產(chǎn)廠有沒有化金外發(fā)，化金線藥水濃度是否穩(wěn)定，分析頻率是否足夠，是否設置了定期的剝金試驗和磷含量測試來檢測，內(nèi)部焊錫性試驗是否有良好執(zhí)行等。

3、PCB板彎板翹

原因：供應商選材不合理，重工掌控不良，貯藏不當，操作流水線異常，各層銅面積差異明顯，折斷孔制作不夠牢固等。

應對措施：把薄板用木漿板加壓后再包裝出貨，以免以后變形，必要時加夾具在貼片上以防止器件過重壓彎板子。PCB在包裝前需要模擬貼裝IR條件進行試驗，以免出現(xiàn)過爐后板彎的不良現(xiàn)象。

4、PCB板阻抗不良

原因：PCB批次之間的阻抗差異性比較大。

應對措施：要求廠商送貨時附上批次測試報告和阻抗條，必要時要其提供板內(nèi)線徑和板邊線徑的比較數(shù)據(jù)。

5、防焊起泡/脫落

原因：防焊油墨選用有差異，PCB板防焊過程有異常，重工或貼片溫度過高引起。

應對措施：PCB供應商要制定PCB板的可靠性測試要求，在不同生產(chǎn)流程中加以控制。