sop封裝和dip封裝區(qū)別

SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。，應用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。

DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術，是一種最簡單的封裝方式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。

DIP封裝是雙列直插封裝.SO封裝是表面貼片封裝。如果單從功能上講，一樣的型號的芯片。功能上是沒有區(qū)別的。對于單片機開發(fā)來說，建議你使用DIP封裝的芯片。因為做實驗比較容易。對與正式生產(chǎn)來說，看情況而定.SO封裝的芯片因為引腳很短。寄生電感電容一般來說要比DIP封裝的IC小點。

不過SO封裝的芯片焊接沒有DIP封裝好焊接。一般生產(chǎn)的話。要過回流焊的。只有做實驗的時候才有可能手工焊接.DIP封裝焊接比較容易。

它們之間還有一個區(qū)別就是一般來說SO封裝的芯片在同樣條件下價格比DIP封裝芯片來的便宜。（因為材料成本下降了）當然價格還有出貨量等因素有關。具體的你要問問才知道。同樣情況下，對單片機的使用是沒有任何影響的.

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