三星將代工高通下一代芯片
據(jù)悉，三星的14納米工藝FinFET（鰭式場效晶體管）芯片已經(jīng)克服生產(chǎn)困難，良品率也有所提升。相比之下，臺積電仍在使用20納米工藝，其16納米工藝量產(chǎn)最快也是在今年年底。使用更精細(xì)的納米芯片技術(shù)，可以讓驍龍芯片體積更小、功耗更低，這可能也是高通選擇三星的原因。
作為全球第二大半導(dǎo)體供應(yīng)商，三星一直對晶圓加工業(yè)務(wù)大手筆投資。該公司計劃，到2017年時投入150億美元在韓國建立新的芯片制造工廠。
不過也有消息稱，雖然為高通代工能帶來不菲的收入，但是由于Galaxy S6和S6 edge的強勁需求，三星會將重心轉(zhuǎn)移至自家Exynos的研發(fā)和制造。
截至目前，三星和高通均未對此消息置評。
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