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聯(lián)發(fā)科P60和驍龍660哪個好

454398 ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-06-25 10:40 ? 次閱讀
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近日,OPPO召開了媒體溝通會。正式公布了全新一代的OPPO R15智能手機。這款手機一大亮點在于是國內(nèi)首款采用聯(lián)發(fā)科P60芯片的手機,同時其夢境版卻搭載了高通驍龍660處理器。最近非常多的網(wǎng)友關(guān)心---聯(lián)發(fā)科P60和驍龍660哪個好?關(guān)于這個問題,下面小編帶來了高通驍龍660與聯(lián)發(fā)科P60區(qū)別對比,詳情如下。

聯(lián)發(fā)科P60和驍龍660哪個好?驍龍660與聯(lián)發(fā)科P60區(qū)別對比

還是一貫的傳統(tǒng),我們先來看看高通660和聯(lián)發(fā)科Helio P60參數(shù)規(guī)格對比情況。

高通驍龍660與聯(lián)發(fā)科P60基本規(guī)格對比

對比機型高通驍龍660聯(lián)發(fā)科P60

生產(chǎn)工藝14nm FinFET12nm FinFET

CPU構(gòu)架4個A73(2.2GHz)+4個A53(1.8GHz)4個A73(2.0GHz)+4個A53(2.0GHz)

GPU型號Adreno 512Mali-G72 MP3

內(nèi)存規(guī)格LPDDR4xLPDDR4x

存儲規(guī)格UFS 2.1UFS 2.1

網(wǎng)絡(luò)支持Cat.12/13Cat.7

快充技術(shù)QC4.0快充4.0

Helio P60采用八核心大小核(big.LITTLE)架構(gòu),內(nèi)建四顆arm A73 2.0Ghz處理器與四顆arm A53 2.0Ghz處理器;采用臺積電12nm FinFET制程工藝,是目前聯(lián)發(fā)科技Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。

通過對比我們不難發(fā)現(xiàn),聯(lián)發(fā)科P60在工藝制程、GPU、主頻、網(wǎng)絡(luò)支持方面跟驍龍660存在差異,具體的跑分差距還得進(jìn)一步測試 才能知曉。

聯(lián)發(fā)科P60跑分成績

驍龍660跑分成績

從跑分詳情可以看到,聯(lián)發(fā)科的GeekBench 4單核跑分約為1524,多核跑分約為5871(來自O(shè)PPO R15),而驍龍660的GeekBench 4單核跑分約為1632,多核跑分約為5873(來自堅果Pro 2),可見兩款處理器單核跑分相差不大,多核跑分更是接近。

據(jù)部分媒體稱,這兩顆芯片在安兔兔跑分成績同樣不分上下,屬于同一水準(zhǔn)。

文至于此,相信大家對于驍龍636和聯(lián)發(fā)科P60這兩顆之間的基本區(qū)別已經(jīng)比較清楚了,文章最后來說說這兩款Soc目前的代表機型:

驍龍636和聯(lián)發(fā)科P60代表機型:OPPO R15和OPPO R15夢境版

很顯然,聯(lián)發(fā)科P60這顆芯片是聯(lián)發(fā)科的翻身戰(zhàn),主動放棄X系列高端芯片研發(fā),主攻中高端芯片的研發(fā),勢必占據(jù)一定市場份額。

Helio P60導(dǎo)入聯(lián)發(fā)科技CorePilot 4.0技術(shù),管理手機中各種任務(wù)執(zhí)行,提供溫度管理、用戶體驗監(jiān)測、系統(tǒng)電量分配,同時優(yōu)化處理器性能及功耗,即使執(zhí)行多種大運算量的任務(wù),也能提供手機持久的電量。

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