Channel Hole（溝道通孔）是3D NAND閃存制造中的核心工藝步驟。它是指在垂直堆疊的多層....

在半導(dǎo)體先進(jìn)制程的跨代演進(jìn)中，我們往往將目光聚焦于光刻機(jī)（EUV）的波長(zhǎng)抑或是晶體管架構(gòu)（從Plan....

本文圖解介紹了GAAFET（Gate-All-Around FET）的制造流程。

2.5DIC集成在寬I/O接口領(lǐng)域有著重要的實(shí)際應(yīng)用，其核心結(jié)構(gòu)由一塊采用TSV（硅通孔）技術(shù)的無源....

高溫工作壽命測(cè)試(High Temperature Operating Life，簡(jiǎn)稱HTOL)是評(píng)....

在芯片尺寸持續(xù)縮小的競(jìng)賽中，晶體管工程師們遇到了一道難以逾越的鴻溝：源漏區(qū)越做越淺，接觸電阻卻越來越....

2D、2.5D和3D立體封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于倒裝芯片和晶圓級(jí)封裝工藝中，成為后摩爾時(shí)代芯片性能提升的....

本文主要介紹扇出型（先上晶芯片面朝下）晶圓級(jí)封裝（FOWLP）。首個(gè)關(guān)于扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP....

側(cè)墻工藝是半導(dǎo)體制造中形成LDD結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵，能有效抑制熱載流子效應(yīng)。本文從干法刻蝕原理出發(fā)，深度解析....

無源TSV轉(zhuǎn)接板作為先進(jìn)封裝的“交通樞紐”，是實(shí)現(xiàn)高密度異構(gòu)集成的核心。本文深度解析TSV高深寬比刻....

在現(xiàn)代微電子技術(shù)體系中，微電子器件封裝技術(shù)已演變?yōu)檫B接芯片設(shè)計(jì)與系統(tǒng)應(yīng)用的橋梁性學(xué)科，其戰(zhàn)略地位隨A....

硅片表面細(xì)拋光作為實(shí)現(xiàn)超精密加工的關(guān)鍵工序，其核心在于通過精準(zhǔn)調(diào)控拋光布材質(zhì)、拋光液成分及工藝參數(shù)，....

在集成電路制造中，柵極線寬通常被用作技術(shù)節(jié)點(diǎn)的定義標(biāo)準(zhǔn)，線寬越小，單位面積內(nèi)可容納的晶體管數(shù)量越多，....

硅片表面無蠟貼片單面拋光作為半導(dǎo)體制造中實(shí)現(xiàn)高潔凈度表面的關(guān)鍵工藝，其核心在于通過真空吸附或水表面張....

FinFET（鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管）自 2011 年由 Intel 商業(yè)化以來，統(tǒng)治了半導(dǎo)體先進(jìn)制程超過....

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝，本質(zhì)上是把“封裝”從芯片的保護(hù)外殼，升級(jí)成系統(tǒng)性能的一部分。

硅片表面拋光作為半導(dǎo)體制造中實(shí)現(xiàn)超光滑、無損傷表面的核心工藝，其核心目標(biāo)在于通過系統(tǒng)性化學(xué)機(jī)械拋光（....

在芯片制造的宏大敘事中，人們常常津津樂道于光刻機(jī)如何雕刻納米級(jí)線條，刻蝕機(jī)如何打通層層疊疊的溝槽。但....

首先，讓我們回顧一下刻蝕技術(shù)的基礎(chǔ)。刻蝕工藝在半導(dǎo)體制造中扮演著至關(guān)重要的角色。它的主要任務(wù)是將預(yù)先....

硅片倒角加工是半導(dǎo)體硅片制造中保障邊緣質(zhì)量與可靠性的關(guān)鍵工序，其核心目標(biāo)在于消除切割后邊緣產(chǎn)生的棱角....

在芯片制造的精密世界中，蝕刻工藝是決定電路精度和性能的關(guān)鍵步驟。近年來，離子傳輸技術(shù)的突破正在悄然改....

集成電路的制造，堪稱現(xiàn)代工業(yè)體系中最復(fù)雜精密的系統(tǒng)工程之一。一片硅晶圓從進(jìn)入晶圓廠到最終完成電路結(jié)構(gòu)....

硅片表面熱處理作為半導(dǎo)體制造中調(diào)控材料特性、消除加工應(yīng)力的核心工序，其技術(shù)演進(jìn)緊密圍繞IC工藝微細(xì)化....

硅片雙面研磨與表面磨削作為去除切割損傷層、提升表面平坦度的核心工序，其工藝選擇與參數(shù)控制直接決定硅片....

器件工藝協(xié)同優(yōu)化（DTCO）流程需要生成海量版圖。本文將介紹幾種借助自動(dòng)化手段，加速這一耗時(shí)流程的實(shí)....

在半導(dǎo)體芯片的制造流程中，封裝是將微小的裸芯片與外部電路系統(tǒng)連接起來的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。引線框架（Leadf....

硅切片作為半導(dǎo)體硅片制造的核心環(huán)節(jié)，其加工精度與效率直接影響后續(xù)研磨、腐蝕、拋光等工序的質(zhì)量及最終芯....

在芯片制造中，離子注入工藝就像一場(chǎng)精準(zhǔn)的“原子轟炸”——把硼、磷、砷等摻雜原子加速到幾十甚至幾百千電....

隨著晶體管密度逼近極限，傳統(tǒng)前端供電（Front-side Power Delivery）導(dǎo)致的 I....

本文介紹了半導(dǎo)體后道工序中的激光開槽工藝。該技術(shù)通過激光預(yù)先燒蝕材料，為后續(xù)刀片切割掃清障礙，能有效....