聯(lián)發(fā)科提前一年公布Helio M70的信息，頗有向產(chǎn)業(yè)展示其5G藍圖，并坐等蘋果伸出“橄欖枝”的意味。
2018-07-03 09:20:59
5064 趕在今天的深圳發(fā)布會前，聯(lián)發(fā)科提前在海外揭曉了曦力家族新品Helio P90芯片。CPU架構(gòu)方面，P90終于不再和P60/70一樣堅守A73，而是將大核升級為Cortex A75（兩顆），同時搭配6
2018-12-13 09:28:232918 端前期運算，讓手機端運算效率提升，同時也進一步實現(xiàn)單鏡頭相機更精準(zhǔn)的人體框架識別、擴增實境等應(yīng)用。 此外，聯(lián)發(fā)科也說明雖然目前在市場布局主要以Helio P系列為主，并且推出整合終端人工智慧技術(shù)，將諸多高階處理器功能下放至更多應(yīng)用層面的Helio A系列，但
2018-12-29 10:36:021683 日前傳聞聯(lián)發(fā)科著手規(guī)劃10核心處理器，稍早確定將以Helio X20名稱推行，同時也確定將設(shè)定為聯(lián)發(fā)科旗下更高階處理器產(chǎn)品，同時也預(yù)期在顯示元件部分導(dǎo)入AMD授權(quán)技術(shù)。
2015-04-22 09:41:041897 據(jù)外媒Android Authority報道，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的旗艦級十核處理器Helio X20（MT6797）在網(wǎng)絡(luò)上曝光，該處理器采用了20nm制造工藝。據(jù)悉，Helio X20選用三集
2015-05-11 09:59:542786 5月12日消息，據(jù)臺灣“中央社”報道，在聯(lián)發(fā)科當(dāng)天下午舉行新產(chǎn)品發(fā)布會上，資深副總經(jīng)理朱尚祖宣布推出10核心芯片Helio X20，預(yù)計第3季送樣，搭載Helio X20的智能手機將在今年底上市。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-05-13 09:54:401224 相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計畫持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預(yù)期以臺積電16nm制程FinFET技術(shù)制作。但若從聯(lián)發(fā)科
2015-08-03 07:52:371060 據(jù)外媒Liliputing報道，Helio X20上市之后將成為市場上首批10核移動處理器之一，而聯(lián)發(fā)科也并未停止腳步，未來會推出更多的10核處理器。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-08-06 10:24:024020 聯(lián)發(fā)科(2454)獨步全球的第一個十核心智慧型手機晶片“Helio X20”成為新安卓處理器王，吸引各品牌客戶積極推出樣機，為爭奪中國十一長假、以及光棍節(jié)的曝光率，目前已傳出力拚逆轉(zhuǎn)勝的宏達電下一代
2015-09-14 09:00:241104 安兔兔評測顯示，Helio X20和前代Helio X10相比，跑分大增40%；若以比較CPU性能的GeekBench3跑分來看，Helio 20單核性能比前代飆升70%、多核性能也提升15%。
2015-09-15 08:20:1221962 作為全球首款三叢集十核架構(gòu)的智能手機處理器，聯(lián)發(fā)科新發(fā)布的heilo X20帶來了CorePilot3.0異構(gòu)運算、全新自研ISP、零延遲滑屏體驗、120FPS VR等多項重要特性，在安兔兔跑分超過10萬。
2016-03-16 16:51:423462 聯(lián)發(fā)科的「Helio X20」系統(tǒng)單晶片是全世界第一款十核心（deca-core）的中央處理器（CPU），之后則推出了運算稍快一些的 Helio X25，未來將內(nèi)建于「魅族 Pro 6」、「LeTV Le2」智慧手機。
2016-03-31 13:53:271679 負責(zé)移動芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263 近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261 今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設(shè)計。其中包括兩個主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個主頻為
2016-08-09 18:02:241253 最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器，依然采用三從集架構(gòu)，卻是2顆
2016-09-26 09:39:081641 
10月17日消息，今日聯(lián)發(fā)科宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。Helio P15采用真八核CPU，主頻提升至2.2GHz。同時，該處理器采用64位元雙核心Mali-T860 GPU，時脈高達800MHz，整體性能提升10%。
2016-10-17 13:49:172281 今年年初，首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機發(fā)布，Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器?，F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 10月份，三星宣布10nm進入量產(chǎn)后，市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:381276 今天，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器，我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級版，性能有所提升。
2016-12-01 13:43:544496 盡管十核心設(shè)計備受爭議，聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布，擁有諸多光環(huán)加持，值得期待。
2016-12-22 09:18:5335310 今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC：Helio P25。從命名上我們就不嫩看出，Helio P25是此前發(fā)布的Helio P20的升級版，其最大的特色就是加入了對12位雙ISP支持。
2017-02-09 07:23:581653 
市場昨（14）日傳出，中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力（Helio）X30開案計劃。 法人認為，若傳言成真，將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151529 
聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（ Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:592614 搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機預(yù)定今年5月問世。不過，聯(lián)發(fā)科共同營運長朱尚祖坦言，因為10納米制程良率的問題，所以比原定時程稍微慢了一點。
2017-03-01 09:45:521146 臺灣地區(qū)著名的科技新聞網(wǎng)站Digitimes爆料，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了明年發(fā)布Helio X系列的計劃了。
2017-03-15 09:18:011613 
面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱，2017年聯(lián)發(fā)科手機芯片全球市占率恐不進則退，可能是聯(lián)發(fā)科近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321468 聯(lián)發(fā)科雖然在旗艦產(chǎn)品市場失利，導(dǎo)致X系列暫時被封藏，不過作為主流中高階的P系列在市場還是有不錯的進展，聯(lián)發(fā)科也在今年發(fā)表了Helio P60后，宣布于年底前推出Helio P70，除了性能的提升，亦
2018-10-25 10:18:391168 聯(lián)發(fā)科1日推出專攻智慧手機游戲的Helio G95 芯片組，為Helio G 系列最頂級款，聯(lián)發(fā)科強調(diào)，透過游戲優(yōu)化引擎技術(shù)HyperEngine 的加持，這款芯片不僅可支持多鏡頭，更提供順暢的連網(wǎng)功能及AI超高清顯示，要搶攻手游市場的龐大商機。
2020-09-02 14:31:113995 聯(lián)發(fā)科最近推出了專門針對游戲設(shè)計的Helio G90和G90T系列產(chǎn)品，并推出了與之配合的芯片級游戲加速引擎HyperEngine。
2019-07-31 01:07:0011216 `近年來，聯(lián)發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
(MT6797X) 聯(lián)發(fā)科技曦力X25 (MT6797T)聯(lián)發(fā)科技曦力X23(MT6797D)聯(lián)發(fā)科技曦力X20 (MT6797) 聯(lián)發(fā)科技曦力X20 (MT6797) 聯(lián)發(fā)科技曦力X
2022-02-16 09:22:11
本帖最后由 deeplythinking 于 2017-1-15 00:59 編輯
在開箱評測中初步認識了Helio X20開發(fā)板，接著就要開始“實戰(zhàn)演練”了，上電體驗X20開發(fā)板。上電
2017-01-05 20:48:39
放緩，雖然2016年營收增長了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機廠商用于千元機。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
性能最好的一款產(chǎn)品”公開課上，Linaro 96Boards中國區(qū)負責(zé)人周新華介紹96Boards相關(guān)進展及情況。聯(lián)發(fā)科技曦力X20開發(fā)板由誠邁科技和聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合發(fā)布，“這款開發(fā)板是在售96Boards
2016-12-15 11:12:49
的核心。到現(xiàn)在為止，聯(lián)發(fā)科一直是手機處理器核心數(shù)量的領(lǐng)導(dǎo)者。 一張來自魯大師評測中心的性能測試排行榜上顯示，聯(lián)發(fā)科Helio X20已經(jīng)強壓高通驍龍820更勝于麒麟950登頂性能排行榜冠軍的寶座。雖然
2015-12-17 14:32:36
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:002083 據(jù)phoneArena網(wǎng)站報道，有媒體報道稱，芯片廠商聯(lián)發(fā)科在開發(fā)新款Helio系列中檔芯片。從理論上說，這款被稱作Helio P35的芯片處理能力相當(dāng)強大，集成有十核CPU，時鐘頻率高達2.2GHz的2個64位Cortex-A73內(nèi)核完成負載較重的任務(wù)。
2016-11-29 09:35:126023 魅族將會在11月30日舉行發(fā)布會，發(fā)布魅藍x和Flyme6系統(tǒng)，這次發(fā)布會帶來的魅藍x是首款采用聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器的手機，Helio P20采用16nm制造工藝，帶來更出色的功耗控制
2016-11-30 19:44:14978 12月1日聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了Helio X20系列芯片的兩款升級版手機芯片——Helio X23和Helio X27。這兩款芯片在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功耗方面均有顯著提升。Helio X23和X27
2016-12-05 11:50:151318 魅藍X作為新系列產(chǎn)品，依然定位青年良品。值得一提的是，魅藍X首發(fā)采用聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器，Helio P20采用16nm制造工藝，擁有8個A53核心，核心頻率達到2.3GHz，首次搭載高速低功耗LPDDR4X內(nèi)存。除了首發(fā)Helio P20，魅藍X還擁有出色的外觀設(shè)計以及出色的性能表現(xiàn)。
2016-12-08 14:41:112299 近日，聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫中，同時跑分成績也被曝光。信息顯示，一款聯(lián)發(fā)科MT6799（Helio X30）處理器的成績顯示，單核跑分1504、多核跑分
2016-12-24 09:29:216160 
從以往的產(chǎn)品來看，聯(lián)發(fā)科處理器最大的優(yōu)勢在于性價比，主打中低端。Helio X30的出現(xiàn)有望扭轉(zhuǎn)目前X20系列備受爭議的局面，甚至闖進高端。
2016-12-26 14:03:43558 
聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴大集團資源整合，并沖刺集團的營運規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51924 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522551 很多米粉都知道，在2017年1月份，小米公司在海外市場發(fā)布了紅米Note4的升級版本-國際版，這款機器和國行版不同的就是，采用了熱門的現(xiàn)如今高通高性能驍龍625芯片，性對于去年8月份的國內(nèi)版本則搭載聯(lián)發(fā)科Helio X20在性能上可謂是升級不少。
2017-02-04 14:06:114489 今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC：Helio P25。從命名上我們就不嫩看出，Helio P25是此前發(fā)布的Helio P20的升級版，其最大的特色就是加入了對12位雙ISP支持。
2017-02-08 11:03:251272 
今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC：Helio P25。
2017-02-08 14:29:213662 
每到春季小米都會給用戶帶來驚喜，而今年最受關(guān)注就是小米6了！近期由于手機產(chǎn)品硬件供應(yīng)鏈紛紛抬高售價，迫使年前發(fā)布的產(chǎn)品無奈提升百元！之前有新聞報道稱小米6將會為用戶提供3種版本，而最基礎(chǔ)的版本由于1999元售價的限制傳言將會使用聯(lián)發(fā)科Helio X30處理芯片！
2017-02-16 09:05:512836 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示，2016年下半年，聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗，以適應(yīng)高端機型和越來越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:151255 世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場，聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營銷推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關(guān)注的焦點。
2017-02-21 09:12:211014 的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進的智能手機芯片組，與前一代產(chǎn)品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗節(jié)省達 60%。
2017-03-01 15:15:321390 根據(jù)此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知，魅族在發(fā)布完魅藍5s之后將會在年中發(fā)布旗艦級手機PRO 7。
2017-03-08 17:22:381957 現(xiàn)在，最新的爆料稱，紅米Pro 2實際搭載的是聯(lián)發(fā)科Helio P20的小幅升級版本Helio P25
2017-03-13 17:02:133827 
如 近日，樂視手機官微發(fā)布信息為新品預(yù)熱，碩大的海報以手機主板電路圖為背景，并附有如何在低耗能與高性能間扎到平衡點的文字。 聯(lián)發(fā)科的多核戰(zhàn)略一直頗為詬病，一核有難，多核圍觀。樂視新品搭載的Helio X27就是此前旗艦十核處理器Helio X25的升級版，采用的還是20nm工藝，但頻率會更高。
2017-03-22 17:42:43787 小米在情人節(jié)推出了新款手機紅米note4x，并特別提供初音版紅米note4x，人氣很高但一機難求。有細心的米粉爆料，而且近日，紅米note4x高配版亮相工信部，據(jù)小米商城提供的信息來看，紅米note4x高配版的處理器采用聯(lián)發(fā)科X20處理器
2017-03-31 10:29:024707 
首先。樂Pro3雙攝Ai版分為生態(tài)版和公開版，搭載了5.5英寸1080P分辨率incell顯示屏，生態(tài)版全球首發(fā)Helio X27十核處理器，為2.6GHz主頻、Mali-T880 GPU，公開版采用聯(lián)發(fā)科Helio X23處理器。
2017-04-13 16:36:347827 近日臺媒曝出由于聯(lián)發(fā)科估計失誤，旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬庫存積壓，作為去年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片由于高通的強勢并沒有出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的局面，不過在中端市場聯(lián)發(fā)科依然還有對策，日前多位分析師曝光了聯(lián)發(fā)科新中端芯片Helio P23，這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:541664 據(jù)報道，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 在高通如火如荼的推廣下，聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來爭得手機屆的一口糧，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機型越來越少，為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 芯片領(lǐng)域的第一梯隊。使用這個芯片的魅族PRO 7，性能自然也不會差，完全對得起PRO 的身份。無論是進行日常刷微博朋友圈，還是打游戲，都不會有卡頓的現(xiàn)象出現(xiàn)。據(jù)稱，Helio X30將是聯(lián)發(fā)科最后一款10核心處理器。那么，這款芯片的性能究竟如何，來看看我們今天的解析。 先來看看這
2017-08-08 09:06:474124 在普遍的印象里，聯(lián)發(fā)科一直都是中低端的定位，即便后來聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio X系列沖擊高端，雖然Helio X10/X20表現(xiàn)有所提升，但離當(dāng)時業(yè)界的旗艦CPU還有些距離，聯(lián)發(fā)科也因此并未給業(yè)界頂級
2017-08-09 16:14:023881 有業(yè)內(nèi)人士曝光了聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器，它可謂是聯(lián)發(fā)科在中端市場上的大殺器，未來有望和驍龍660 Lite一決雌雄。規(guī)格方面，Helio P40依然是八核心設(shè)計，采用臺積電的12nm工藝打造
2017-10-16 09:26:451334 其實早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”，到現(xiàn)在仍然沒有和我們見面，可以說是相當(dāng)難產(chǎn)了。而今，據(jù)臺媒報道，聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江日前透露稱，聯(lián)發(fā)科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4324440 目前搭載Helio X25的智能手機除了首發(fā)該平臺的魅族Pro6，還有緊隨而至的樂2 Pro等。由于廠商的定位和主打要素設(shè)定不同，使得目前Helio X25平臺主要停留在1500-2500元的價位段之間。
2018-01-11 09:40:3336301 
結(jié)合Helio X10的性能來看，強悍的性能是這款處理器逐漸流行起來的基礎(chǔ)。小編統(tǒng)計了一下，幾款搭載Helio X10處理器的手機。這幾款產(chǎn)品中有一部分是魅族MX5、HTC One M9+這樣的旗艦機型，同時也有紅米Note2這樣比較特殊的千元機。
2018-01-11 10:31:3346740 最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族，其它手機網(wǎng)上查一般幾百塊的手機用聯(lián)芯多一點。關(guān)于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好，小編認為若你玩游戲，或許驍龍好一點，若普通使用，兩款都還行，看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4554051 Helio X20在規(guī)格以及技術(shù)上都作出了相當(dāng)多的嘗試，無論是三叢集結(jié)構(gòu)的設(shè)計，Corepilot 3.0技術(shù)的應(yīng)用，還是更低功耗的基帶模塊，都可以看出Helio X20這顆Soc不只是為了在峰值
2018-01-11 15:08:0512982 
一款好的手機，往往都需要配備一個強大的處理器芯片。處理器就像是它的心臟一樣，是決定手機性能的關(guān)鍵所在。在高端芯片方面，Qualcomm和聯(lián)發(fā)科今年分別推出了驍龍820和Helio X25這兩款高端處理器，那么驍龍652比Helio X20好在哪？
2018-01-11 17:14:128508 Helio P30基于16nm制程，相較Helio P25省電8%，效能更出色。CPU采用8顆Cortex-A53核心，主頻達2.3GHz，支持聯(lián)發(fā)科CorePilot多任務(wù)演算技術(shù)，兼具高性能
2018-01-11 17:37:0171687 
魅族新機魅藍X即將發(fā)布，根據(jù)之前的爆料信息，除了亮眼的外觀設(shè)計與Flyme 6系統(tǒng)，魅藍X還將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器，或許是這款新機最大的亮點。 Helio P20是聯(lián)發(fā)科首顆采用
2018-01-25 22:40:0414510 據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科Helio P70將有可能迎來逆襲，傳聯(lián)發(fā)科正在組織一場“反擊”。不過聯(lián)發(fā)科Helio P70首發(fā)不同于以往的國內(nèi)廠商卻是發(fā)被知名度較低的廠商拿走了首發(fā)可謂是有些意味深長。
2018-01-31 15:27:191335 聯(lián)發(fā)科正式宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器，聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70主要針對高通驍龍6系列的產(chǎn)品，推出是高通現(xiàn)在的驍龍660和即將發(fā)布的驍龍670，Helio
2018-02-07 05:04:162314 近日聯(lián)發(fā)科意外泄密了智能終端M782G（魅藍E3）的處理器，或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)科Helio P25處理器，從眾多的消息得知魅藍將有可能將重歸聯(lián)發(fā)科的懷抱。
2018-02-11 10:21:014458 Imagination的多線程 MIPS CPU已內(nèi)置于聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級 Helio X30智能手機芯片組中并已出貨 2017年8月21日 ─ Imagination Technologies
2018-04-12 11:36:002256 方面，官方表示聯(lián)發(fā)科Helio P60相較上一代Helio P23，其整體功耗降低12%，執(zhí)行大型游戲時的功耗降低25%，能大幅延長手機的續(xù)航。
2018-03-19 11:33:0015920 2017年的聯(lián)發(fā)科技的情況不算太好，過去的大客戶OPPO和vivo的主力機型如OPPO R11和vivo X20均采用了友商高通的一代神U驍龍660移動平臺，而聯(lián)發(fā)科技重金打造的高端產(chǎn)品Helio
2018-03-19 12:33:005574 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 5月23日早間消息，聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用臺積電12nm FinFET工藝打造，CPU設(shè)計為8核A53，最高主頻2．0GHz。GPU采用PowerVR
2018-05-23 14:03:002955 攝影方面，聯(lián)發(fā)科Helio P70全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍，支持更流暢的24fps景深預(yù)覽功能，相比同級競品可每秒節(jié)省43亳安。
2018-10-25 08:39:386876 。 本文引用地址： 在配置上，vivo X23標(biāo)配8GB運存+128GB內(nèi)存，并使用高通驍龍670AIE處理器。相比上代660處理器，CPU運算能力提升15%，GPU圖像處理能力提升25%，續(xù)航能力提升
2018-11-12 14:17:012533 據(jù)外媒消息報道，聯(lián)發(fā)科Helio P70將于本月底發(fā)布，相比于聯(lián)發(fā)科P60，聯(lián)發(fā)科P70將重點提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 09:36:064960 11月30日消息，聯(lián)發(fā)科在推特正式官宣了Helio P90芯片，并預(yù)告“很快就來”。
2018-12-01 11:46:161963 聯(lián)發(fā)科推特宣布完，很快官方微博也進行了宣傳，這一次直接宣布了Helio P90的發(fā)布日期，將于12月13日在深圳正式發(fā)布，主打AI拍照，聯(lián)發(fā)科這是要跟高通搶熱點的節(jié)奏，因為下個月高通的驍龍8150（名字暫定）也將發(fā)布。
2018-12-03 17:31:488123 關(guān)鍵詞：Helio , P90 , AI引擎 , APU 來源： 中關(guān)村在線 12月13日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布Helio P90系統(tǒng)單芯片，搭載全新超強AI引擎APU 2.0，AI處理速度大幅提升
2018-12-17 16:14:01512 據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科確認，將在今年宣布一款基于7nm工藝、支持5G網(wǎng)絡(luò)的芯片，定位高于目前旗下最新的SoC Helio P90。
2019-03-11 17:45:2112682 根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請函顯示，其將會在7月30日于上海舉辦發(fā)布會，主角便是聯(lián)發(fā)科進軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)科Helio G90，這會是聯(lián)發(fā)科直面競爭對手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135695 6月25日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代手機芯片平臺Helio P65, 采用12nm制程，集成兩顆Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55 CPU，搭配Arm G52 GPU, 相比上代八核架構(gòu)的競品，整體性能提升了25% 。
2019-08-07 15:49:304429 1月14日消息，據(jù)聯(lián)發(fā)科在近日表示，除了要在今年內(nèi)普及針對5G市場的天璣系列處理器外，聯(lián)發(fā)科還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器，來更好地滿足手機游戲應(yīng)用市場的需求。
2020-01-15 17:41:216530 2月27日聯(lián)發(fā)科推出了Helio P95 SoC，采用了兩個A75大核和6個A55小核，支持APU 2.0技術(shù)。
2020-02-27 16:14:464445 2月27日消息，聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)低調(diào)上線了Helio P95的頁面，從命名規(guī)則上，也能看出這顆SoC是基于Helio P90的迭代升級。聯(lián)發(fā)科稱這顆芯片加入了新一代AI處理器單元（APU 2.0）。
2020-02-27 17:26:115370 前段時間，聯(lián)發(fā)科推出了Helio G80移動處理器。今日，聯(lián)發(fā)科再次推出新品芯片，正式發(fā)布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224904 聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣，采用12nm工藝，8核心設(shè)計，整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充Helio G70和G90芯片之間的空白
2020-08-05 17:30:0714380 
在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)，Helio P90、P70和P60等芯片都直接列出了AI算力數(shù)據(jù)，但Helio P65卻偏偏沒有。
2020-09-08 16:44:236941 
聯(lián)發(fā)科Helio P25旨在提供一流成像、高端拍照功能和其它充分利用智能手機雙攝像頭優(yōu)勢的創(chuàng)新拍攝技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio P25是聯(lián)發(fā)科在包括P10 和P20在內(nèi)的HelioP系列的基礎(chǔ)上，結(jié)合雙攝像頭、節(jié)能技術(shù)以及高級多媒體功能后的升級版。
2020-07-31 14:55:461172 本月早些時候，vivo在印度推出了Y22入門級手機。本機配備聯(lián)發(fā)科Helio G70芯片和6.5英寸液晶水滴屏。vivo Y22手機發(fā)布后不久，vivo在印度發(fā)布了另一款新型號-vivo Y16。
2022-09-27 11:25:193893
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論