晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而
2011-11-24 09:21:42
8021 全球晶圓代工龍頭臺積電與韓國三星爭奪晶圓代工版圖，半導(dǎo)體設(shè)備商透露，臺積電已決定加速南科14廠七、八期擴(kuò)建腳步，且自本季開始交貨蘋果A7處理器，第4季放量。
2013-07-19 10:12:341336 三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）將大幅拓展晶圓代工事業(yè)領(lǐng)域。過去掌握晶圓代工市場的臺積電、格羅方德（Global Foundries）等單純晶圓代工
2016-09-20 09:59:56861 報(bào)告顯示，晶圓代工廠在半導(dǎo)體行業(yè)中的排名，有三家可排進(jìn)半導(dǎo)體前20名。前四大晶圓代工廠臺積電、格羅方德、臺聯(lián)電和中芯國際占全球市場總量的85%。其中，臺積電獨(dú)占全球晶圓代工市場59%的份額，格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國際三家合并市場份額占26%。
2017-01-27 04:44:009296 
什么速度發(fā)展還無法準(zhǔn)確預(yù)測。需要注意的是，未來十年里在美國上路的輕型客運(yùn)車輛中15%都是電動汽車。隨著這個(gè)數(shù)字的增加和車輛上越來越多的應(yīng)用需要高壓開關(guān)，SiC晶圓制造商如位于美國達(dá)勒姆市的科銳（Cree
2019-05-12 23:04:07
代工廠、IDM廠、記憶體廠等近期持續(xù)提高硅晶圓庫存水位，以避免出現(xiàn)斷鏈風(fēng)險(xiǎn)，在庫存回補(bǔ)需求帶動下，包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價(jià)亦確認(rèn)止跌回升
2020-06-30 09:56:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機(jī)原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
簡單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因?yàn)槠湫螤钍?b class="flag-6" style="color: red">圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數(shù)碼領(lǐng)域的運(yùn)用是非常廣泛的.內(nèi)存條、SSD，CPU、顯卡、手機(jī)內(nèi)存、手機(jī)指紋芯片等等，可以說幾乎對于所有的電子數(shù)碼產(chǎn)品
2019-09-17 09:05:06
應(yīng)該花一點(diǎn)時(shí)間來讓大家了解一下半導(dǎo)體的2個(gè)基本生產(chǎn)參數(shù)—硅晶圓尺寸和蝕刻尺寸?！ ‘?dāng)一個(gè)半導(dǎo)體制造者建造一個(gè)新芯片生產(chǎn)工廠時(shí)，你將通?？吹剿显谑褂孟嚓P(guān)資料上使用這2個(gè)數(shù)字：硅晶圓尺寸和特性尺寸。硅晶
2011-12-01 16:16:40
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區(qū)或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
，由于硅晶棒是由一顆晶面取向確定的籽晶在熔融態(tài)的硅原料中逐漸生成，此過程稱為“長晶”。硅晶棒再經(jīng)過切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝后，即成為積體電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是“晶圓”。`
2011-12-01 11:40:04
的輔助。 測試是為了以下三個(gè)目標(biāo)。第一，在晶圓送到封裝工廠之前，鑒別出合格的芯片。第二，器件/電路的電性參數(shù)進(jìn)行特性評估。工程師們需要監(jiān)測參數(shù)的分布狀態(tài)來保持工藝的質(zhì)量水平。第三，芯片的合格品與不良品
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
Insights指出，三星多年以來一直希望成為晶圓代工領(lǐng)域的重要企業(yè)，雖然去年獲得了蘋果、高通和賽靈思等重要客戶，仍僅位居全球第十大晶圓代工廠。但三星今年有新的晶圓廠計(jì)劃，近期還傳出三星將跨入模擬晶圓
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
圓說看好硅晶圓價(jià)格在今年下半年將持續(xù)漲，在去年第四季及今年首季并購一系列事情后，首季應(yīng)是環(huán)球晶圓今年谷底，未來應(yīng)會逐季向上。不過環(huán)球晶首季并購美商SunEdison半導(dǎo)體事業(yè)，稅率因而拉升至44%，令
2017-06-14 11:34:20
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項(xiàng)目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
E課網(wǎng)邀您6月13日直播觀看《數(shù)字IC版圖設(shè)計(jì)公開課》[/td][td]親愛的朋友！IC數(shù)字版圖設(shè)計(jì)工程師的需求量逐年增加，薪水待遇也水漲船高，剛?cè)胄械某跫墧?shù)字版圖工程師都可以拿到20W+的年薪
2016-06-14 14:25:40
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
融解，再于融液內(nèi)摻入一小粒的硅晶體晶種，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一顆小晶粒在熔融態(tài)的硅原料中逐漸生成，此過程稱為“長晶”。硅晶棒再經(jīng)過研磨，拋光，切片后，即成為積體電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是“晶圓”。`
2011-12-02 14:30:44
三大晶圓代工廠第一季度同步擴(kuò)充產(chǎn)能
晶圓代工產(chǎn)業(yè)2010年上半年淡季不淡，全球前三大晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電和特許將在2010年第一季度同步擴(kuò)充
2010-01-06 13:24:191002 形勢大好 晶圓雙雄訂單大增
晶圓代工廠2010年第1季業(yè)績可望超乎預(yù)期，原本業(yè)界預(yù)計(jì)晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電第1季業(yè)績將出現(xiàn)些微衰退，但近期因
2010-01-20 10:19:44645 全球晶圓資本支出緊追臺積
全球第三大晶圓代工廠商全球晶圓（Globalfoundires）昨（15）日宣布，為擴(kuò)充12寸廠產(chǎn)能，今年資本支出將達(dá)
2010-03-17 09:46:471208 Intersil為UCF捐贈面積十萬平方英尺的晶圓工廠
Intersil公司非常高興的宣布，將把一個(gè)高技術(shù)半導(dǎo)體晶圓制造工廠連同土地捐贈給美國中佛羅里達(dá)大學(xué)（UCF）并承擔(dān)初期的運(yùn)
2010-04-26 09:03:39870 晶圓代工廠：擴(kuò)大先進(jìn)制程資本支出(圖)
2010-01-12 08:36:11984 
什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。
2011-08-07 16:29:0911782 據(jù)傳晶圓代工廠臺積電(TSMC)很可能繼Globalfoundries之后，在紐約北部建設(shè)晶圓廠。
2012-11-27 22:27:55893 Intel晶圓代工廠擴(kuò)展其14 nm產(chǎn)品服務(wù)給其客戶，包含利用Calibre? PERC? 平臺做可靠性驗(yàn)證。 Intel 和 Mentor Graphics 聯(lián)合開發(fā)有助于提升 IC 可靠性的首套電氣規(guī)則檢查方案，未來還將繼續(xù)合作開發(fā)，為Intel 14nm工藝的客戶提供更多的檢查類型。
2015-07-03 17:20:341550 智能機(jī)的銷售動能明顯趨緩，對晶圓代工廠造成顯著影響，臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠都對智能機(jī)芯片市場抱持保守看法，最好情況只是比去年持平或略好一點(diǎn)。事實(shí)上，智能手機(jī)芯片仍是晶圓代工市場最大營收來源，但一旦失去了成長性，代表的就是未來幾年市場將會由盛轉(zhuǎn)衰。
2018-07-16 11:56:00659 晶圓是微電子產(chǎn)業(yè)的行業(yè)術(shù)語之一。
2017-12-07 15:41:1141078 全球最大的硅晶圓生產(chǎn)商之一SUMCO宣布，2018年調(diào)升12英寸硅晶圓價(jià)格20%，2019年還會再次調(diào)升價(jià)格，執(zhí)行長Hashimoto Mayuki向媒體承認(rèn)此消息。
2018-03-07 14:37:405107 本文開始介紹了晶圓的概念和晶圓的制造過程，其次詳細(xì)的闡述了晶圓的基本原料，最后介紹了晶圓尺寸的概念及分析了晶圓的尺寸是否越大越好。
2018-03-16 14:50:23147634 
全球第三大晶圓代工廠聯(lián)電傳出可能會收購全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）
2018-09-16 10:59:004845 雖然預(yù)計(jì)今年四大晶圓代工廠每片晶圓的平均收入為1,138美元，但產(chǎn)生的數(shù)量在很大程度上取決于IC加工技術(shù)的最小特征尺寸。下圖顯示了今年第二季度純晶圓代工廠生產(chǎn)的一些主要技術(shù)節(jié)點(diǎn)和不同晶圓尺寸的每種晶圓的典型收入。
2018-10-17 11:10:036111 
臺積電，全球最大的晶圓代工廠商，而本身晶圓代工這個(gè)行業(yè)也是臺積電首創(chuàng)的。
2018-11-07 17:13:565573 Soitec與三星晶圓代工廠擴(kuò)大合作 保障FD-SOI晶圓供應(yīng)，滿足當(dāng)下及未來消費(fèi)品、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用等領(lǐng)域的需求，確保FD-SOI技術(shù)大量供應(yīng)。
2019-01-22 09:07:00871 MOSFET的缺貨從2016年下半年就已經(jīng)開始，一直持續(xù)至今，主要由于上游晶圓代工廠產(chǎn)能有限，加之需求市場火爆，引發(fā)缺貨潮。
2018-12-04 11:25:423623 Intel本周方才宣布了雄心勃勃的晶圓廠新/改/擴(kuò)建計(jì)劃，沒想到迅速被澆了一盆冷水。來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的消息稱，一些業(yè)內(nèi)和分析人士對Intel最終放棄晶圓代工依舊深信不疑。
2018-12-21 14:49:58884 在過去的一年里，全球晶圓代工廠的格局發(fā)生了變化。
2019-04-17 16:09:092822 
本文主要介紹了晶圓的結(jié)構(gòu)，其次介紹了晶圓切割工藝，最后介紹了晶圓的制造過程。
2019-05-09 11:15:5412824 
由現(xiàn)行SOI（Silicon on Insulator）晶圓與代工制造情形，可大致了解SOI變化趨勢及重點(diǎn)地區(qū)，并借此探討目前的發(fā)展現(xiàn)況與未來規(guī)劃。
2019-06-19 16:35:2710246 下跌幅度達(dá)到8%。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2019年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)或?qū)⒊霈F(xiàn)十年來首次負(fù)增長。那么，晶圓代工業(yè)未來如何發(fā)展？
2019-06-24 17:19:502762 ，Intel考慮把部分芯片外包給晶圓代工廠，之后有報(bào)道稱臺積電會拿下6nm GPU訂單
2020-09-16 14:09:401762 根據(jù)韓國媒體報(bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓（GlobalWafers）的韓國子公司MKC，22日舉行第2座工廠的竣工典禮。據(jù)了解，未來在第2工廠的加入之后，其月產(chǎn)能將可達(dá)到17.6萬片晶圓。
2019-11-25 11:19:233938 日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄，雙方未來將進(jìn)一步合作，由環(huán)球晶圓為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓。
2020-02-26 16:57:373445 受疫情影響，環(huán)球晶馬來西亞工廠負(fù)責(zé)生產(chǎn) 6 吋硅晶圓，受馬來西亞全國封城政策影響，6吋硅晶圓供應(yīng)將更吃緊。法人解讀，此舉將有助 6 吋硅晶圓報(bào)價(jià)上漲，包含環(huán)球晶、合晶都已針對 6 吋硅晶圓調(diào)漲價(jià)格。
2020-03-19 10:01:433168 盡管新冠疫情仍存在影響，三星 （Samsung） 已按計(jì)劃啟動了其位于中國西安的新閃存工廠，開始量產(chǎn)閃存晶圓。
2020-03-25 11:43:563552 8月24日，TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示，預(yù)計(jì)第三季全球晶圓代工廠營收將增長14%。
2020-09-02 15:34:0810544 
談到晶圓代工產(chǎn)能吃緊，IC設(shè)計(jì)業(yè)者分析，主因半導(dǎo)體的應(yīng)用范圍愈來愈廣，但晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)充速度跟不上，尤其有些芯片的面積大，一片晶圓甚至做不到1，000顆芯片，需要更多晶圓量生產(chǎn)。
2020-09-29 14:24:192462 據(jù)英文媒體報(bào)道，本月中旬，曾有媒體報(bào)道東芝正與尋求提高 8 英寸晶圓代工產(chǎn)能的聯(lián)華電子，洽談出售兩座 8 英寸晶圓代工廠，但很快東芝就表示，他們尚未作出出售的決定。 雖然東芝是否出售兩座 8 英寸
2020-11-28 10:25:132137 晶圓是非常重要的物件之一，缺少晶圓，目前的大多電子設(shè)備都無法使用。在往期文章中，小編對晶圓的結(jié)構(gòu)、單晶晶圓等均有所介紹。本文中，為增進(jìn)大家對晶圓的了解，小編將闡述晶圓是如何變成CPU的。如果你對晶圓相關(guān)內(nèi)容具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
2020-12-26 11:25:159947 集微網(wǎng)消息 1月22日 據(jù)臺灣上市公司硅晶圓大廠環(huán)球晶圓宣布，公司公開收購世創(chuàng)（Siltronic AG），價(jià)格將由每股125歐元提升至140歐元，這意味著溢價(jià)高達(dá)66%。其他收購條款和條件維持不變
2021-01-25 10:23:172468 晶圓代工價(jià)格漲聲不斷，IC設(shè)計(jì)業(yè)者成了夾心餅干，不僅要和晶圓代工廠打好關(guān)系搶到穩(wěn)定的產(chǎn)能，又得面對下游客戶
2021-03-15 16:53:203534 晶圓代工廠要求客戶在合約期限內(nèi)，在雙方約定的價(jià)格如實(shí)履約投下約定的晶圓數(shù)量，即無論市況如何變化，價(jià)格、下單量都按照合約走。目前接獲晶圓代工廠的通知，是以今年第 4 季最新調(diào)整后的報(bào)價(jià)為合約價(jià)格標(biāo)準(zhǔn)，合約期限平均二年、最長
2021-08-30 18:18:12830 芯片是晶圓切割完成的半成品，晶圓是芯片的載體，將晶圓充分利用刻出一定數(shù)量的芯片后，進(jìn)行切割就就成了一塊塊的芯片了。
2022-01-29 16:16:0062389 在傳統(tǒng)晶圓封裝中，是將成品晶圓切割成單個(gè)芯片，然后再進(jìn)行黏合封裝。不同于傳統(tǒng)封裝工藝，晶圓級封裝是在芯片還在晶圓上的時(shí)候就對芯片進(jìn)行封裝，保護(hù)層可以黏接在晶圓的頂部或底部，然后連接電路，再將晶圓切成單個(gè)芯片。
2022-04-06 15:24:1912071 近日，據(jù)臺媒報(bào)道，世界先進(jìn)積體電路股份有限公司（簡稱世界先進(jìn)）已經(jīng)向竹科管理局提出了進(jìn)駐進(jìn)駐苗栗縣銅鑼修建工廠的申請。 據(jù)悉，本次將新建世界先進(jìn)旗下的首座12英寸晶圓代工廠，占地面積約為8公頃。 在
2022-04-22 16:56:173255 當(dāng)MCU需求激增時(shí)，8英寸晶圓往往會生產(chǎn)更多的MCU，而不是價(jià)格較低的MOSFET。另一方面，PMIC和DDIC的需求穩(wěn)定，因此晶圓代工廠商總是為PMIC和DDIC分配一定的產(chǎn)能。
2022-06-08 10:34:3810785 
和韓國SK Siltron，于去年投資了數(shù)十億美元購建新的晶圓設(shè)備，它們占據(jù)了市場份額的90%，最新的晶圓工廠于2024年才能生產(chǎn)。如今，汽車?yán)走_(dá)、家電MEMS、5G手機(jī)等這些里面大量使用200毫米晶圓
2022-06-17 16:24:081836 
晶圓生產(chǎn)成本投資額中，晶圓設(shè)備通常占比總晶圓項(xiàng)目投資額8成左右，以國內(nèi)最大的代工廠中芯國際為例，其12英寸芯片SN1項(xiàng)目的總投資額中生產(chǎn)設(shè)備購置及安裝費(fèi)占比80.9%。
2022-08-23 09:22:313320 即便本土成熟制程晶圓代工廠商在臺面上仍未對報(bào)價(jià)松口，但已有IC設(shè)計(jì)人員私下透露：為應(yīng)對市場需求轉(zhuǎn)弱，中國臺灣部分晶圓代工廠提出“增加下單量，可給予優(yōu)惠價(jià)”的方案。
2022-09-06 17:03:553385 未來兩年，SkyWater 的目標(biāo)是成為美國少數(shù)為客戶提供從始至終晶圓制造和芯片組裝的代工廠之一。
2022-12-01 11:31:571086 TrendForce發(fā)布了2022年第三季度全球十大晶圓代工廠名單，三季度晶圓代工的競爭格局有何變化?
2023-01-06 11:17:064429 
晶圓代工是芯片制造極為重要的一環(huán)，有著高資本壁壘和技術(shù)壁壘，龐大的資金投入使得中小行業(yè)玩家望而卻步，越來越高的工藝和技術(shù)成為行業(yè)固有護(hù)城河。 行業(yè)呈現(xiàn)明顯的馬太效應(yīng)，先進(jìn)的代工廠不斷追尋更先進(jìn)的芯片
2023-06-21 17:08:123162 
以成熟制程為主的晶圓代工廠，企業(yè)給予大客戶的降價(jià)空間幅度在10%-20%。
2023-07-11 09:57:551411 根據(jù)專利摘要，該公開是關(guān)于晶圓處理設(shè)備和半導(dǎo)體制造設(shè)備的。晶圓處理設(shè)備由：由支持晶圓構(gòu)成的晶圓支持部件，光源排列位于晶圓的支持方向，適合對晶圓進(jìn)行光輻射加熱。光源陣列至少使晶圓半徑方向上的所有光點(diǎn)都近而不重疊
2023-09-08 09:58:291548 
近期市場傳出為緩解產(chǎn)能利用率下滑，多家晶圓代工廠商下調(diào)價(jià)格的消息。
2023-12-08 10:16:361147 晶圓處理裝置包括：晶圓載臺，晶圓載臺可沿旋轉(zhuǎn)軸線旋轉(zhuǎn)；機(jī)械臂，包括機(jī)械手，用于搬運(yùn)晶圓并將晶圓放置在晶圓載臺上；控制器；以及校準(zhǔn)組件。
2023-12-19 16:36:321218 
公開的信息顯示，這項(xiàng)新專利的名稱為 “晶圓處理裝置和晶圓處理方法” ，申請日期為2022年6月2日，申請公布日為2023年12月12日，申請公開號為CN117219552A。 （圖片來源：企查查） 根據(jù)專利摘要顯示，本公開的實(shí)施例涉及晶圓處理裝置和晶圓
2023-12-19 19:40:021980 
近期，中國大陸的晶圓代工廠采取了降低流片價(jià)格的策略，旨在吸引更多客戶。這一策略的實(shí)施可能導(dǎo)致一些客戶考慮取消訂單，并考慮轉(zhuǎn)向中國大陸的晶圓代工廠。
2024-01-25 16:37:073262 。 投資566億！臺積電布局新加坡 本周三（6月12日），德國晶圓制造商世創(chuàng)電子（Siltronic）耗資20億歐元（約30億新幣、155億人民幣）在新加坡建造的半導(dǎo)體晶圓工廠正式開幕。 這座占地15萬平方米的工廠是世創(chuàng)電子在新加坡的第三座晶圓制造廠，毗鄰淡濱尼晶
2024-06-17 15:34:511777 
以下是關(guān)于碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別的分析： 材料特性： 碳化硅（SiC）是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料，具有比硅（Si）更高的熱導(dǎo)率、電子遷移率和擊穿電場。這使得碳化硅晶圓在高溫、高壓和高頻應(yīng)用中具有優(yōu)勢
2024-08-08 10:13:174710 9月18日最新資訊，Intel近期宣布了一系列戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型舉措，亮點(diǎn)包括攜手亞馬遜云服務(wù)（AWS）共同研發(fā)定制化芯片、將晶圓代工業(yè)務(wù)（Intel Foundry）剝離為獨(dú)立運(yùn)營實(shí)體，以及積極響應(yīng)《芯片法案》補(bǔ)貼政策以擴(kuò)建工廠。這一系列動作在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。
2024-09-20 14:50:211216 日本硅晶圓制造商Sumco宣布，將在2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)。 Sumco報(bào)告稱，主要用于消費(fèi)、工業(yè)和汽車應(yīng)用的小直徑晶圓需求仍然疲軟。具體而言，隨著客戶要么轉(zhuǎn)向200毫米晶圓，要么在
2025-02-20 16:36:31817 晶圓清洗機(jī)中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是晶圓夾持的設(shè)計(jì)原理、技術(shù)要點(diǎn)及實(shí)現(xiàn)方式： 1. 夾持方式分類 根據(jù)晶圓尺寸（如2英寸到12英寸）和工藝需求，夾持
2025-07-23 14:25:43931
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論