系列產(chǎn)品,其中包括高達800G 的完整以太網(wǎng)子系統(tǒng)解決方案,以及面向先進工藝節(jié)點的Cadence SerDes PHY IP。該控制器 IP以低延遲、高速為特點,針對功耗、性能和面積(PPA) 進行了優(yōu)化
2022-04-13 13:44:56
3175 
美國加州時間2013年1月4日Tensilica今日宣布,推出業(yè)界最小面積,最低功耗的HiFi Mini DSP(數(shù)字信號處理器)內(nèi)核,該款DSP IP核支持隨時傾聽的語音觸發(fā)和語音指令功能。這款小面積低功耗
2013-01-05 13:39:00
2299 Tensilica與IridaLabs日前共同宣布,將在Tensilica新的IVP圖像/視頻DSP(數(shù)字信號處理器)上移植IridaLabs計算機視覺軟件包,在低功耗的前提下獲得10到20倍性能提升.
2013-02-22 14:48:40
1706 Tensilica今日宣布,Bwave和Ubiso將共同展示基于TensilicaConnX BBE 16DSP(數(shù)字信號處理器)的全球第一個可授權多標準數(shù)字電視(DTV)解調器IP子系統(tǒng)。
2013-02-25 08:54:11
2023 2013年2月25日,Tensilica今日宣布,推出一款圖像和視頻數(shù)據(jù)處理器(DPU)IVP,IVP是處理移動手持設備、平板電腦、數(shù)字電視(DTV)、汽車、視頻游戲及基于計算機視覺應用中的復雜圖像/視頻信號的理想選擇。
2013-02-25 09:01:06
1970 Tensilica今日宣布,Tensilica和Sensory攜手合作提供最低功耗的語音激活解決方案,該方案基于Tensilica最新推出的HiFi Mini DSP (數(shù)字信號處理器)IP核和Sensory的TrulyHandsfree?隨時傾聽的語音激活技術。
2013-02-26 15:31:35
1506 Tensilica和AM3D A/S今日聯(lián)合宣布雙方拓展合作,將AM3D的音頻增強產(chǎn)品移植至Tensilica的HiFi音頻DSP系列。這將顯著提升移動電話、車載娛樂、家庭娛樂系統(tǒng)和個人電腦的音頻體驗。
2013-03-11 10:33:32
4831 宣布,其已就以約3億8千萬美元的現(xiàn)金收購在數(shù)據(jù)平面處理IP領域的領導者Tensilica, Inc.達成了一項最終協(xié)議。此次收購將有助于Cadence進一步擴展的IP產(chǎn)品組合
2013-03-12 11:37:56
1598 (納斯達克證券交易所代碼: CDNS)獲得Tensilica? HiFi Audio/Voice DSP IP的授權。Dialog將開始使用該IP,為其連接產(chǎn)品開發(fā)下一代音頻解決方案。
2013-09-27 15:50:30
1359 Tensilica HiFi Audio/Voice DSP(高保真音頻/語音數(shù)字信號處理器)用于機頂盒、平板電腦和移動設備的系統(tǒng)芯片(SOC)設計。
2013-10-23 18:08:51
1784 楷登電子今日正式推出Cadence? Tensilica? Vision Q6 DSP。該DSP基于速度更快的新處理器架構,面向嵌入式視覺和AI技術量身打造。第五代Vision Q6 DSP的視覺和AI性能較上一代Vision P6 DSP提高達1.5倍,峰值性能下的功耗效率提高1.25倍。
2018-04-12 12:35:39
16836 ADI宣布推出其擴展的電池管理系統(tǒng)(BMS)產(chǎn)品系列,能夠滿足ASIL-D功能安全等級并提供全新的創(chuàng)新低功耗特性,可實現(xiàn)持續(xù)電池監(jiān)測。
2021-05-27 10:22:57
1610 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。在后摩爾時代的趨勢下,F(xiàn)inFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進一步縮小,進一步采用系統(tǒng)級封裝設計(SiP)。通過
2023-05-19 16:25:12
1405 
算需求。新推出的 Cadence? Tensilica? Vision 331 DSP 和 Vision 341 DSP 將視覺、雷達、激光雷達和 AI 處理功能整合到單個 DSP 中,適用于多模態(tài)
2024-03-06 14:47:53
4507 
全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商,全新推出 11? 款 Riedon? 功率電阻系列,具有高額定功率、低溫度系數(shù) (TCR)、廣泛的電阻范圍以及擴展的工作溫度范圍。Bourns 全新 11 款產(chǎn)品系列涵蓋多種技術以支持這些先進特性,其中部分產(chǎn)品有多款封裝選項,包括穿孔式和表貼式的
2024-11-27 14:41:04
949 
摘要:德州儀器(TI)的MSP430產(chǎn)品系列可謂是低功耗MCU的經(jīng)典之作,然而TI近期推出的MSP432 MCU更是引起了業(yè)界的諸多關注。這款全新的產(chǎn)品將TI MSP430所具有的卓越特性引入到了
2018-09-11 11:23:59
面向多核DSP的FSDP是如何設計并實現(xiàn)的?異構多核DSP總體結構快速共享數(shù)據(jù)緩沖池FSDP體系結構
2021-04-07 06:07:07
本帖最后由 yy5230 于 2023-12-29 12:02 編輯
AGM Micro發(fā)布兼容STM32的MCU產(chǎn)品系列,推出具有低延遲高靈活性的功能模塊MCU產(chǎn)品系列。AGM的FPGA
2023-12-29 10:52:29
革命性的新架構TI推出的TMS320C665x系列,采用KeyStone 架構,使用靈活,可以混合使用單核或多核 DSP(定點和浮點),可實現(xiàn)有針對性的協(xié)處理和硬件加速以及優(yōu)化的內(nèi)核間/元件間通信
2015-10-08 16:10:47
革命性的新架構TI推出的TMS320C665x系列,采用KeyStone 架構,使用靈活,可以混合使用單核或多核 DSP(定點和浮點),可實現(xiàn)有針對性的協(xié)處理和硬件加速以及優(yōu)化的內(nèi)核間/元件間通信
2015-10-12 13:28:50
革命性的新架構TI推出的TMS320C665x系列,采用KeyStone 架構,使用靈活,可以混合使用單核或多核 DSP(定點和浮點),可實現(xiàn)有針對性的協(xié)處理和硬件加速以及優(yōu)化的內(nèi)核間/元件間通信
2015-10-21 18:21:52
近日,超低功耗 (ULP) RF 專家 Nordic Semiconductor ASA宣布推出超低功耗 (ULP) nRF51 系列 RF 集成電路 (IC) 新產(chǎn)品,它采用全新多協(xié)議
2012-07-19 10:22:00
://www.cadence.com/en_US/home/tools/ip/tensilica-ip/technologies.html
Xplorer 下載鏈接:https://www.cadence
2023-12-28 17:21:12
作者:LauroRizzattiVSORA是一家法國巴黎的DSP設計工具公司,推出了一種高效5G寬帶新型設計架構,迅速從5G和AI的芯片開發(fā)中脫穎而出。近日,創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官
2019-06-18 06:37:30
遙控,中高端鍵盤鼠標,PC外設等。方案列表GX8301應用領域:藍牙語音遙控器、中高端鍵盤鼠標、PC外設
GX8302-多功能AIoT BLE SoC芯片產(chǎn)品簡介GX8302是面向藍牙AIoT領域推出
2024-08-16 21:14:35
為了滿足行動手機、汽車和視訊產(chǎn)品的高性能和高功效成像需求,嵌入式視覺演算法正持續(xù)快速發(fā)展,并在數(shù)位訊號處理(DSP)核心IP公司之間開啟了全新的戰(zhàn)場。繼Ceva公司在一年前發(fā)布可程式的低功耗成像
2019-09-04 06:25:43
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出低成本、高性能 TMS320C6454 DSP,使設計人員在同等價格下獲得更高性能的 DSP 。全新 1 GHz C6454 DSP 建立在增強型TMS320C64x+TM DSP 內(nèi)核與 TI 最高性能 DSP 架構基
2009-12-02 15:57:43
9 TMS320LF240X系列DSP概述
眾多DSP廠商,美國德州儀器(TI)公司-世界最大的DSP廠商,TI公司于1982年推出的TMS320系列DSP是目前世界上最有影響的主流DSP產(chǎn)品,始終占有世界DSP市場
2010-04-07 10:33:27
23 的一部分,進一步擴大了公司豐富的音頻產(chǎn)品組合。DSP56721保留了與我們廣受歡迎的DSP56000和DSP56300核心系列的代碼兼容性,同時通過許多新功能增強了其
2023-12-07 16:59:52
TMS320VC55x系列DSP是TI公司在TMS320C54x基礎上推出的新一代低功耗DSP。由于該系列DSP沒有片內(nèi)Flash,所以程序的加載方法是必須解決的問題。闡述了TMS320VC55x系列DSP的片外Flash在線編程方
2010-12-23 15:33:58
42 NXP擴展高速CAN收發(fā)器產(chǎn)品系列--全新的TJA1042型和TJA1051型產(chǎn)品
恩智浦半導體(NXP Semiconductors,由飛利浦成立的獨立半導體公司),宣布推出兩款新型高速CA
2009-05-20 15:10:36
3955 愛特梅爾推出全新maXTouch產(chǎn)品系列
愛特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣布,該公司最新的maXTouch™系列電容性觸摸屏控制器解決方案已經(jīng)投入生產(chǎn)。該產(chǎn)品可用于刷新
2009-11-06 16:30:23
693 泰科電子新推出0603表面貼裝器件,擴展POLYSWITCH產(chǎn)品系列
泰科電子(Tyco Electronics)今天宣布其廣受歡迎的表面貼裝PolySwitch器件系列再添一款符合行業(yè)標準的新型0603器件。fem
2009-11-20 08:33:54
1045 Actel增強Fusion混合信號FPGA IP產(chǎn)品系列
?愛特公司(Actel Corporation)宣布推出與其子公司Pigeon Point Systems攜手開發(fā)的硬件平臺管理應用的IP內(nèi)核增強組件。全新的增強內(nèi)核
2009-11-25 09:41:01
1132 惠普推出系列全新高端商務筆記本電腦
惠普以兼顧時尚設計與實用功能的商用產(chǎn)品系列不斷超越客戶的期望?!?
近日,惠普就推出了一系
2010-01-20 09:14:19
2658 Tensilica推出HiFi EP音頻DSP
Tensilica宣布即將推出基于HiFi 架構的新一代產(chǎn)品HiFi EP音頻DSP,可同時支持家庭娛樂產(chǎn)品中的多聲道編解碼以及持續(xù)擴展的音頻前/后處理等應
2010-02-09 10:48:16
1570 Atmel推出面向便攜設備的全新單鍵式觸摸控制器系列AT42QT101X
愛特梅爾公司(Atmel Corporation)宣布推出面向便攜設備市場的全新單鍵式觸摸控制器產(chǎn)品系列。新產(chǎn)品可使下一
2010-02-25 08:41:44
864 Tensilica授權海思半導體使用Xtensa系列數(shù)據(jù)處理器和ConnX DSP IP核
Tensilica日前宣布,授權海思半導體Xtensa系列可配置數(shù)據(jù)處理器(DPU)及ConnX DSP(數(shù)據(jù)信號處理)IP核。海
2010-02-26 08:53:51
1083 Tensilica推出第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內(nèi)核
Tensilica推出第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘數(shù)累加器)VLIW(超長指令字)DSP(數(shù)字信號處理器)
2010-04-24 12:05:45
1926 PurePath無線音頻產(chǎn)品系列CC8520
德州儀器 (TI) 宣布面向無線耳機與無線揚聲器等消費類、便攜式以及高端音頻應用推出 PurePath™ 無線音頻產(chǎn)品系列
2010-05-27 10:41:39
1462 高效實用的“在線交易”日受歡迎 ——深圳嘉發(fā)電子商行在線交易一次性逾14萬2010
2010-12-03 15:38:48
546 Tensilica日前宣布以其面向密集計算數(shù)據(jù)平面和DSP(數(shù)據(jù)信號處理器)如成像、視頻、網(wǎng)絡和有線/無線基帶通信的處理器IP鞏固了其在IP內(nèi)核領域地位
2011-04-01 09:25:40
1710 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出PurePath? Wireless 音頻產(chǎn)品系列的第二款器件,為消費類、便攜式以及高端音頻帶來最新應用
2011-06-15 09:44:33
2859 在研制無線分組網(wǎng)絡路由控制器時,采用了雙DSP結構進行數(shù)據(jù)處理,另外還需擴展8個串口,很顯然這是DSP本身所無法解決的,故必須進行串口擴展。
2011-07-09 09:47:16
1873 Tensilica日前宣布,Cavium已授權Tensilica公司的IP核運用于其下一代無線寬帶產(chǎn)品中。此次選中的Tensilica公司的產(chǎn)品包括Tensilica廣受歡迎的用于信道解碼的基帶IP核和能達到最佳速度,功耗和
2011-09-16 09:08:09
1177 Tensilica和Audyssey近日宣布,他們正合作將Audyssey的獲獎音頻技術運用到Tensilica的HiFi音頻DSP(數(shù)字信號處理器)核中,該產(chǎn)品將應用于數(shù)字電視(DTV),汽車和移動終端等領域。
“Audyss
2011-09-29 09:17:28
1137 東芝公司 (Toshiba Corporation) 獲CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核授權許可,助力其即將推出的移動音頻芯片和汽車音頻DSP產(chǎn)品系列。
2011-11-11 08:51:09
674 Tensilica日前宣布,將為其廣受歡迎的HiFi音頻DSP(數(shù)字信號處理器)增加Dolby? Volume技術。
2012-01-10 10:02:35
1221 Tensilica1月9日宣布,推出用于(SoC)片上系統(tǒng)設計的HiFi 3音頻DSP(數(shù)字信號處理器)IP核。Tensilica的第四代音頻DSP提供高性能和低功耗的音頻后處理和語音處理算法功能
2012-01-11 09:02:02
4376 Tensilica日前宣布,NXP半導體,已經(jīng)成功地移植Tensilica ConnX基帶DSP引擎至其汽車多標準軟件無線電創(chuàng)新平臺。
2012-02-02 09:36:59
996 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布,已推出新的低抖動硅鍺(SiGe)聲表面(SAW)壓控振蕩器(VCSO)產(chǎn)品系列。新的產(chǎn)品系列與 IDT 備受歡迎的 M675 系列和高性能計時
2012-02-29 09:11:32
4216 Diodes公司擴展其低壓通用CMOS邏輯器件產(chǎn)品系列,除單門及雙門產(chǎn)品之外,將再新增十款備受歡迎的功能器件。
2012-03-16 09:04:26
697 RF Micro Devices, Inc.(Nasdaq 股市代號:RFMD)日前宣布將擴展其產(chǎn)品系列,推出全新 3G/4G 天線控制解決方案。這些高性能天線控制解決方案已經(jīng)經(jīng)過優(yōu)化,可滿足客戶對3G/4G小巧型智能
2012-03-22 09:08:21
1407 2012年4月17日訊-Tensilica今日宣布,瑞薩電子購買了Tensilica ConnX BBE16 DSP(數(shù)字信號處理)IP(知識產(chǎn)權)核,用于即將上市的數(shù)字電視芯片的設計。
2012-04-18 09:35:42
1406 Tensilica今日宣布,瑞薩電子購買了Tensilica ConnX BBE16 DSP(數(shù)字信號處理)IP(知識產(chǎn)權)核,用于即將上市的數(shù)字電視芯片的設計。Tensilica基帶業(yè)務部門副總裁兼總經(jīng)理Eric Dewannain表示:“瑞薩
2012-04-18 10:12:36
1055 自九年前Tensilica推出第一款Hi-Fi DSP內(nèi)核(24位DSP)以來,今天Tensilica的Hi-Fi DSP內(nèi)核出貨量已經(jīng)達到3億。這么高速度的增長主要得益于消費市場對飛速增長的智能手機和平板電腦產(chǎn)品
2012-05-21 08:51:40
2031 近日,Tensilica和Morpho宣布合作,將Morpho創(chuàng)新移動圖像算法移植到Tensilica最新的IVP圖像DSP上,以其獲得性能與效率上的大幅度提升。
2013-02-19 16:12:26
1635 Tensilica(Cadence? Tensilica?)授權,可使用HiFi 音頻/語音DSP(數(shù)字信號處理器)IP內(nèi)核,配合Sensory公司(IC和嵌入式軟件解決方案提供商
2013-08-22 15:21:50
2166 2013年9月5日——全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,Renesas Electronics Corporation已獲得Tensilica
2013-09-06 10:44:18
1049 Cadence Design Systems, Inc.(納斯達克證券代碼:CDNS)獲得 Tensilica? HiFi音頻/語音 DSP IP 的授權。Dialog 將首先利用該 IP 為其連接性產(chǎn)品開發(fā)下一代音頻解決方案。
2013-09-09 17:05:03
1158 10月15日——全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布該公司成為第一家提供DTS? Neural Surround?支持的IP DSP供應商。結合
2013-10-15 18:04:51
3205 2013年10月17日——全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布推出一套超快速、低功耗的模擬知識產(chǎn)權(IP)產(chǎn)品,設計用以實現(xiàn)下一代高速有線和無線通信
2013-10-17 18:24:07
2382 10月15日——全球電子設計創(chuàng)新行業(yè)領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ股票代碼: CDNS)今天宣布其Tensilica HiFi Audio/Voice DSP成為 Dolby
2013-10-21 11:49:43
1106 Qorvo宣布推出面向下一代光網(wǎng)絡的高速產(chǎn)品系列,新型基礎設施產(chǎn)品可為長距離運輸、地鐵和數(shù)據(jù)中心應用提供高增益和低功耗。
2015-05-05 17:20:08
1985 2017年5月4日,中國上?!请娮樱绹?b class="flag-6" style="color: red">Cadence公司,NASDAQ: CDNS)今日正式公布業(yè)界首款獨立完整的神經(jīng)網(wǎng)絡DSP —Cadence? Tensilica? Vision C5 DSP,面向對神經(jīng)網(wǎng)絡計算能力有極高要求的視覺設備、雷達/光學雷達和融合傳感器等應用量身優(yōu)化。
2017-05-04 16:02:49
1223 楷登電子近日宣布推出針對最新移動和家庭娛樂應用中系統(tǒng)級芯片(SoC)設計的Cadence Tensilica HiFi 3z DSP IP內(nèi)核 。其應用包括智能手機、增強現(xiàn)實(AR)/ 3D眼鏡
2017-07-27 01:08:01
703 
基于面向SDR應用的多核DSP低功耗設計
2017-10-19 10:40:38
3 面向TI公司C6000系列DSP的電源系統(tǒng)設計
2017-10-23 14:07:33
6 Tensilica日前宣布,將為其廣受歡迎的HiFi音頻DSP(數(shù)字信號處理器)增加Dolby Volume技術。該技術基于杜比的軟件源碼開發(fā)并通過了杜比認證。Dolby Volume技術應用于家庭
2017-10-26 15:43:02
4 Qorvo, Inc.推出小信號產(chǎn)品系列,可以支持美國近期擴展的600 MHz Band 71頻段。Qorvo擴展基礎設施產(chǎn)品組合之后,將成為目前唯一能夠支持6 Ghz以下頻段到39 GHz所有5G通道頻段的供應商。
2018-05-22 15:29:00
7793 現(xiàn)代智能邊緣設備和智能手機需要愈加復雜且豐富的圖像處理功能,以及基于AI的功能。先進的視覺和AI技術利用單攝像頭即可實現(xiàn)焦外成像,同時降低功耗和成本。Vision P6 DSP的低功耗特性讓取景
2018-07-13 15:30:25
14082 屢獲殊榮的Gecko Screw-Lok(Gecko-SL)1.25mm間距連接器解決方案的范圍,該系列產(chǎn)品主要面向航空電子、太空、軍事和賽車運動等領域。 5天前 上傳 下載附件 (36.5 KB
2018-09-25 09:40:01
600 業(yè)界領先的視頻測試、監(jiān)測和診斷解決方案創(chuàng)新者——泰克科技日前宣布擴展其PRISM IP/SDI混合監(jiān)測產(chǎn)品系列,新增10G運營單元、集成音頻和雙屏擴展功能,以及面向所有PRISM產(chǎn)品的25G升級路徑。
2018-09-30 13:51:23
7331 全球領先的數(shù)字器件解決方案提供商,三星電子近期宣布推出全新植物照明 LED 產(chǎn)品系列,包括全光譜LED器件、模組以及彩色(單色)LED。
2018-11-23 11:40:50
6329 全球無線和廣播基礎設施領域專家安弗施無線射頻系統(tǒng)公司(RFS)日前宣布,推出2款新型號的天線APXVBLL20X-C和APXVBLL20X-C-I20,豐富其備受歡迎的RFX-TREME三頻天線產(chǎn)品系列
2018-12-14 15:32:55
2466 Vayyar選擇Tensilica Vision DSP系列是因為它性能卓越、指令集龐大、核心面積小、功耗要求低,同時其每毫瓦(mW)性能比CPU和GPU更具吸引力。這些獨特的屬性使完整的應用層可在SoC中運行,使復雜的成像應用程序具備極高的集成度和成本效益。
2019-01-22 17:12:07
7558 與目前流行的ConnX BBE32EP DSP相比,ConnX B20 DSP可選本機32位支持選項和更高的時鐘頻率,可提高大部分雷達/激光雷達處理鏈10倍的性能。通過時鐘速率的提升和FEC加速選項,與ConnX BBE32EP DSP相比,ConnX B20 DSP可將部分通信處理鏈的速度提升30倍。
2019-03-01 17:28:56
7699 ?Tensilica?VisionP6數(shù)字信號處理器(DSP),這是Cadence的最高性能視覺/成像處理器,將Tensilica產(chǎn)品組合進一步擴展到快速增長的視覺/深度學習應用領域。新指令,更高的數(shù)學吞吐量和其他
2019-08-07 11:05:27
7352 ERNI擴展其廣受歡迎的MicroSpeed高速連接器產(chǎn)品系列,推出了三排式連接器。該1毫米間距的屏蔽連接器系列可實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)應用,傳輸率高達25 Gbps。新型連接器是新一代通訊標準的理想之選,如
2020-01-16 16:25:00
1918 低能耗 DSP IP 可優(yōu)化功耗、性能和面積,為移動、汽車、消費電子和超大規(guī)模計算市場產(chǎn)品減小高達 40% 的面積。
2021-06-18 14:16:39
1618 Cadence IP。這款面向 PCIe 6.0 的 Cadence IP 包括基于 DSP 的高性能 PHY 和功能豐富的配套控制器,為超大規(guī)模計算和 5G 通信(包括網(wǎng)絡、新型內(nèi)存和存儲)的新一代
2021-10-26 14:28:00
5070 Vision Q7 DSP 通過 Tensilica Xtensa 神經(jīng)網(wǎng)絡編譯器 (XNNC) 支持在 Caffe、TensorFlow 和 TensorFlowLite 框架中開發(fā)的 AI 應用程序,該編譯器將神經(jīng)網(wǎng)絡映射為可執(zhí)行和優(yōu)化的代碼。
2022-06-07 16:36:34
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Venetian Expo,Level 2,Titian 2201B 室舉辦,僅面向受邀者開放。 您將有機會與 Cadence 的核心技術人員面對面溝通,了解 Tensilica 產(chǎn)品面向消費、汽車和工業(yè)
2022-12-06 14:41:42
761 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,Cadence Tensilica HiFi DSP IP 現(xiàn)已支持車載杜比全景聲 (Dolby Atmos),這在 DSP
2023-01-07 09:54:24
3357 合作伙伴生態(tài)系統(tǒng),他們將為 Cadence Tensilica Vision DSP 和 AI 平臺帶來業(yè)界領先的同步與地圖構建(SLAM)和 AI 圖像信號處理器(ISP)解決方案。Tensilica
2023-04-12 10:31:35
1586 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出 Cadence ?Tensilica ?Xtensa ?LX8 處理器平臺,作為其業(yè)界卓越的 Xtensa LX 處理器系列第 8 代產(chǎn)品
2023-08-04 11:05:02
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理器、通用型微處理器和 DSP。NeuroWeave Software Development Kit(SDK)是對 AI 硬件的補充,為開發(fā)人員提供了一站式 AI 軟件解決方案,涵蓋 Cadence AI 和 Tensilica IP 產(chǎn)品,用于實現(xiàn)“零代碼”AI 開發(fā)。
2023-09-20 10:07:48
2130 平臺的 DSP 產(chǎn)品。 新增的 HiFi 和 Vision DSP 旨在滿足各類應用不斷增長的系統(tǒng)級性能和 AI 需求,為多種算法提供性能改善和能效提升。擴展之后的產(chǎn)品陣容包括 Cadence ?Tensilica HiFi 1
2023-10-30 11:35:02
2517 全球電子設計自動化和半導體IP解決方案的領先企業(yè)楷登電子(Cadence)近日宣布,其進一步擴展了Tensilica IP產(chǎn)品系列,以滿足汽車行業(yè)中日益增長的傳感器融合應用計算需求。新推出
2024-03-14 11:38:29
1599 西安紫光國芯UniIC近日推出了全新的SSD產(chǎn)品系列,這一系列共包含四款SSD產(chǎn)品,分別是面向行業(yè)的高端型號「CTD700」、「BTD300」和「ATK110」,以及面向消費者的國潮風SSD「T5-新紀」,由旗下云彣(UniWhen?)品牌推出。
2024-05-06 16:17:08
1442 德州儀器(TI)近日宣布推出其最新的可編程邏輯器件(PLD)系列,為工程師們帶來了從概念到原型設計的全新解決方案。這一創(chuàng)新產(chǎn)品系列基于TI出色的邏輯產(chǎn)品系列,旨在簡化各類應用的邏輯設計流程,讓工程師們能夠更高效地完成工作任務。
2024-10-28 17:38:17
1139 AMD Versal AI 引擎使您能夠擴展數(shù)字信號處理( DSP )算力與面向未來的設計,從而適應當前和下一代計算密集型 DSP 應用。借助 Versal AI 引擎,客戶能以更低的功耗1和更少的可編程邏輯資源2獲得高性能 DSP。
2024-11-20 16:35:16
1415 的 DSP 應用。 AMD Versal AI 引擎使您能夠擴展數(shù)字信號處理 (DSP) 計算和面向未來的設計,以適應當前和下一代計算密集型 DSP 應用。借助 Versal AI 引擎,客戶可以期望以
2024-11-29 14:07:04
1812 楷登電子(Cadence)與毫米波雷達芯片開發(fā)領域的佼佼者加特蘭共同宣布了一項重要合作。Cadence已正式授權加特蘭,將其先進的Cadence Tensilica ConnX 220 DSP集成至
2025-01-10 14:14:28
1125 Semiconductor)已成功獲得Ceva的SensPro? Vision AI DSP授權許可。 此次授權許可針對的是歐冶半導體公司的龍泉560系列高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)芯片組。該芯片組將集成Ceva
2025-01-14 14:30:11
1182 作為全球領先的AIoT模組及解決方案提供商,廣和通26年來始終致力于為全球千行百業(yè)打造創(chuàng)新物聯(lián)方式。面向全新的AI時代,廣和通推出「AI For X」,宣布以全方位、多方式的AI技術能力、產(chǎn)品、行業(yè)解決方案、生態(tài)融合助力多行業(yè)從“互聯(lián)萬物”向“智聯(lián)萬物”躍遷。
2025-02-28 14:18:15
904 Tensilica HiFi 4 DSP 的 Rockchip RK2118 系統(tǒng)級芯片(SoC)已于 2024 年第四季度投入量產(chǎn)。這款尖端的 SoC 有望利用 HiFi 4 DSP 及其廣泛生態(tài)系統(tǒng)的強大功能,有效提升汽車音響系統(tǒng)及傳統(tǒng)消費電子音頻產(chǎn)品性能及體驗。
2025-04-24 10:51:00
1212 現(xiàn)有神經(jīng)處理單元(NPU)而設計,可在先進的汽車、消費電子、工業(yè)和移動系統(tǒng)級芯片上實現(xiàn)最新代理式和物理 AI 網(wǎng)絡的端到端執(zhí)行。NeuroEdge 130 AICP 基于廣受歡迎的 Tensilica
2025-05-17 09:38:46
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