BTB連接器表面貼片焊接工藝流程第一步點(diǎn)膠:為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落,故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī);第二步是貼裝:其作用是將表面組裝BTB連接器準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上;第三步固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝BTB連接器與PCB板牢固粘接在一起。
第四步回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝BTB連接器與PCB板牢固粘接在一起。第五步清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。第六步檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。第七步返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。
BTB連接器完成工藝之后即可進(jìn)行質(zhì)量和性能測(cè)試,測(cè)試有利于提高產(chǎn)品的產(chǎn)出率,遏制不良品的流通,還可減少BTB連接器的生產(chǎn)成本。
BTB連接器測(cè)試中,彈片微針模組有較好的導(dǎo)通功能,可傳輸大電流,在1-50A范圍內(nèi)性能都很穩(wěn)定,電流基本無(wú)衰減;在小pitch中適應(yīng)性較強(qiáng),連接時(shí)不卡pin、不斷針,平均使用壽命可達(dá)20w次,是一款可靠的連接和導(dǎo)通性能的模組。
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評(píng)論