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CMOS影像感測(cè)技術(shù)興起 聯(lián)電攜手星國(guó)微電子開發(fā)TSV技術(shù)

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聯(lián)盛德微電子獲得新一輪數(shù)千萬(wàn)元戰(zhàn)略投資

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全志科技V系列多維影像處理技術(shù)指南

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得一微電子榮獲2025中國(guó)汽車芯片創(chuàng)新成果獎(jiǎng)

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2025天馬微電子全球創(chuàng)新大會(huì)OLED技術(shù)論壇圓滿舉辦

11月18日,天馬微電子全球創(chuàng)新大會(huì) OLED技術(shù)論壇在武漢隆重舉辦,本次大會(huì)以 “聚力技術(shù)創(chuàng)新 共繪視界藍(lán)圖” 為核心主題,聚焦高質(zhì)量顯示時(shí)代的技術(shù)突破與發(fā)展方向,從畫質(zhì)提升、器件革新、材料創(chuàng)新
2025-11-27 17:58:23711

國(guó)西高亮相2025中國(guó)國(guó)際電力設(shè)備及技術(shù)展覽會(huì)

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2025-11-27 16:49:13606

翠展微電子榮獲2025年度嘉興市企業(yè)技術(shù)中心

熱烈祝賀浙江翠展微電子有限公司憑借在集成電路領(lǐng)域的卓越技術(shù)創(chuàng)新能力、完善的研發(fā)體系以及顯著的綜合實(shí)力,成功通過(guò)官方嚴(yán)格評(píng)審,被正式認(rèn)定為 【2025年度嘉興市企業(yè)技術(shù)中心】!
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愛(ài)立信攜手聯(lián)發(fā)科技完成IMT-2020(5G)推進(jìn)組LTM技術(shù)測(cè)試

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激光焊接技術(shù)在焊接微電子模塊工藝中的應(yīng)用

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2025-11-26 11:31:00140

影像儀AI自動(dòng)尋邊技術(shù)精準(zhǔn)捕捉邊界測(cè)量,檢測(cè)效率翻倍!

【智能制造測(cè)量】影像測(cè)量?jī)x的AI自動(dòng)尋邊技術(shù)是通過(guò)深度學(xué)習(xí)模型,實(shí)現(xiàn)對(duì)工件特征的自主識(shí)別與邊緣精準(zhǔn)提取。能解決質(zhì)檢環(huán)節(jié)中多重邊界提偏、刀紋干擾、對(duì)比度低等測(cè)量痛點(diǎn)。
2025-11-18 10:16:00

靈動(dòng)微電子斬獲2025電機(jī)控制市場(chǎng)優(yōu)秀表現(xiàn)企業(yè)獎(jiǎng)

11月6日,由電子發(fā)燒友網(wǎng)主辦的第十三屆電機(jī)控制先進(jìn)技術(shù)論壇于深圳成功舉辦。本次論壇匯聚了電機(jī)控制領(lǐng)域的頂尖企業(yè)與技術(shù)專家,共同探討行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與前沿技術(shù)應(yīng)用。上海靈動(dòng)微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“靈動(dòng)微電子”)受邀出席,并在現(xiàn)場(chǎng)分享了其高可靠性MCU在白市場(chǎng)的創(chuàng)新應(yīng)用,引發(fā)廣泛關(guān)注。
2025-11-10 09:23:383816

TüV萊茵攜手聯(lián)寶科技共促電子電氣供應(yīng)鏈綠色低碳轉(zhuǎn)型

? 蘇州2025年10月31日 /美通社/ -- 10月31日,國(guó)際獨(dú)立第三方檢測(cè)、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國(guó)萊茵TüV大中華區(qū)(簡(jiǎn)稱"TüV萊茵")攜手聯(lián)寶(合肥)電子科技有限公司(簡(jiǎn)稱"聯(lián)寶科技")在
2025-11-02 20:24:09138

TSV782高性能運(yùn)算放大器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

STMicroelectronics TSV781和TSV782單位增益穩(wěn)定放大器是 30MHz帶寬單位增益穩(wěn)定放大器。TSV78x具有軌到軌輸入級(jí),轉(zhuǎn)換率為20V/μs。這些放大器非常適合用于低側(cè)
2025-10-29 10:01:03278

2025安凱微電子開發(fā)技術(shù)論壇成功舉辦——發(fā)布多款芯片,探索多模態(tài)與智能體落地

2025年10月24日,廣州安凱微電子股份有限公司(簡(jiǎn)稱 “安凱微”,股票代碼:688620)在安凱微電子 H 大廈圓滿舉辦《2025安凱微電子開發(fā)技術(shù)論壇》(Anyka Developers
2025-10-27 11:54:14410

基于TSV77x系列運(yùn)算放大器的精密信號(hào)調(diào)理技術(shù)分析與應(yīng)用設(shè)計(jì)

STMicroelectronics TSV771、TSV772和TSV774是單通道、雙通道和四通道20MHz帶寬單位增益穩(wěn)定放大器。TSV771、TSV772和TSV774具有軌到軌輸入級(jí)
2025-10-25 17:36:331446

得一微電子榮獲2025中國(guó)汽車芯片優(yōu)秀供應(yīng)商

近日,2025世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會(huì)(WICV)在北京盛大舉行,得一微電子(YEESTOR)憑借在汽車存力領(lǐng)域的自主技術(shù)實(shí)力和領(lǐng)先市場(chǎng)表現(xiàn),于大會(huì)同期舉辦的“中國(guó)芯”汽車芯片供需對(duì)接會(huì)上,榮獲“2025中國(guó)汽車芯片優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)。
2025-10-24 10:21:321792

誠(chéng)邀相約首爾 | 江西薩瑞微電子出征2025韓國(guó)電子

韓國(guó)尊敬的客戶、合作伙伴及行業(yè)同仁:金秋十月,科技盛宴如期而至。江西薩瑞微電子技術(shù)有限公司誠(chéng)摯邀請(qǐng)您蒞臨2025年韓國(guó)首爾國(guó)際電子展覽會(huì)(KoreaElectronicsShow),與我們相聚
2025-10-18 19:45:44882

深圳方正微電子榮膺“2025中國(guó)汽車芯片優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)

創(chuàng)新與市場(chǎng)表現(xiàn),成功斬獲重磅獎(jiǎng)項(xiàng)“2025中國(guó)汽車芯片優(yōu)秀供應(yīng)商”。這一殊榮不僅彰顯了方正微電子在國(guó)產(chǎn)汽車芯片供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵地位,也體現(xiàn)了行業(yè)對(duì)其產(chǎn)品與技術(shù)實(shí)力的高度認(rèn)可。 隨著汽車產(chǎn)業(yè)向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速演進(jìn),高性能、高可靠性的芯
2025-10-17 09:19:38502

大唐微電子邀您共赴2025身份識(shí)別技術(shù)大會(huì)

備受行業(yè)矚目的 “2025 身份識(shí)別技術(shù)大會(huì)” 將于10月16日在深圳盛大開幕。作為我國(guó)安全芯片領(lǐng)域的 “國(guó)家隊(duì)”,大唐微電子技術(shù)有限公司將承辦此次以 “新時(shí)代身份識(shí)別技術(shù)護(hù)航國(guó)家高質(zhì)量發(fā)展” 為主題的行業(yè)盛會(huì)。
2025-10-16 17:12:211096

[投票評(píng)選]2025電子發(fā)燒友開發(fā)板測(cè)評(píng)大賽--最受歡迎開發(fā)

2025電子發(fā)燒友開發(fā)板測(cè)評(píng)大賽--最受歡迎開發(fā)板 大賽詳情: 電子發(fā)燒友攜手 16 家生態(tài)廠商發(fā)起開發(fā)板測(cè)評(píng)大賽,設(shè) OpenHarmony、RISC - V、Rockchip 三大賽道,共計(jì)
2025-10-13 16:25:25

聯(lián)盛德微電子成為北京信創(chuàng)工委會(huì)理事單位會(huì)員

2025年9月經(jīng)北京信息化協(xié)會(huì)信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新工作委員會(huì)核可,聯(lián)盛德微電子正式成為北京信創(chuàng)工委會(huì)理事單位會(huì)員。
2025-10-13 11:44:33591

TSV制造工藝概述

硅通孔(Through Silicon Via,TSV技術(shù)是一種通過(guò)在硅介質(zhì)層中制作垂直導(dǎo)通孔并填充導(dǎo)電材料來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片間垂直互連的先進(jìn)封裝技術(shù)。
2025-10-13 10:41:463145

TSV和TGV產(chǎn)品在切割上的不同難點(diǎn)

技術(shù)區(qū)別TSV硅通孔(ThroughSiliconVia),指連接硅晶圓兩面并與硅襯底和其他通孔絕緣的互連結(jié)構(gòu)。硅中介層有TSV的集成是最常見的一種2.5D集成技術(shù),芯片通常通過(guò)MicroBump
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聯(lián)科技亮相2025開源鴻蒙技術(shù)大會(huì)

近日,2025年度開源鴻蒙技術(shù)大會(huì)在長(zhǎng)沙國(guó)際會(huì)議中心成功舉辦。本次盛會(huì)由開源鴻蒙項(xiàng)目群技術(shù)指導(dǎo)委員會(huì)精心籌辦,華為公司攜手承辦,深開鴻、開鴻智谷、鴻湖萬(wàn)聯(lián)、潤(rùn)開鴻、九聯(lián)開鴻、中軟國(guó)際、誠(chéng)邁
2025-10-11 10:18:24723

天馬微電子推出全新高端OLED技術(shù)品牌

2025年9月19日,天馬微電子在廈門隆重舉辦“天工屏 定乾坤”高端OLED技術(shù)品牌發(fā)布會(huì),正式推出全新高端OLED技術(shù)品牌——天馬“天工屏”。此次發(fā)布不僅是天馬42年發(fā)展的重要里程碑,更以“超級(jí)
2025-09-26 16:34:303724

芯象半導(dǎo)體亮相首屆鴻物聯(lián)配用電技術(shù)應(yīng)用論壇

近日,首屆鴻物聯(lián)配用電技術(shù)應(yīng)用論壇在深圳成功舉辦。本次論壇以“數(shù)字物聯(lián)、智慧賦能”為主題,聚焦新型電力系統(tǒng)建設(shè)與配用電領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展,吸引了來(lái)自行業(yè)機(jī)構(gòu)、企業(yè)單位及科研院所的專家代表齊聚一堂
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川土微電子亮相2025全球xEV驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)技術(shù)暨產(chǎn)業(yè)大會(huì)

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2025-08-29 18:10:561847

從電路板到創(chuàng)新領(lǐng)袖:電子技術(shù)人才的進(jìn)階之路

在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的推動(dòng)下,電子技術(shù)行業(yè)正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。2025年,全球電子元器件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到3.8萬(wàn)億美元,中國(guó)作為全球最大的電子產(chǎn)品制造國(guó),對(duì)高端電子技術(shù)人才的需求
2025-08-22 15:18:03

電子發(fā)燒友工程師看!電子領(lǐng)域評(píng)職稱,技術(shù)之路更扎實(shí)

電子發(fā)燒友的各位工程師、硬件開發(fā)者們,咱們每天在平臺(tái)查芯片手冊(cè)、討論電路設(shè)計(jì)難題、分享嵌入式項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),從調(diào)試 PCB 板到開發(fā) AIoT 系統(tǒng),靠的都是過(guò)硬的技術(shù)實(shí)力 —— 而電子領(lǐng)域的職稱評(píng)審
2025-08-20 13:53:14

力合微電子榮膺中國(guó)儀器儀表學(xué)會(huì)科技進(jìn)步獎(jiǎng),領(lǐng)航電力物聯(lián)核心技術(shù)

熱烈祝賀8月14日,在長(zhǎng)沙隆重舉行的2025中國(guó)儀器儀表學(xué)會(huì)學(xué)術(shù)年會(huì)上,備受矚目的“2025年度中國(guó)儀器儀表學(xué)會(huì)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)”正式揭曉。力合微電子參與的兩項(xiàng)重大技術(shù)創(chuàng)新成果——《低壓分布式光伏“觀測(cè)
2025-08-15 15:50:301001

TSV工藝中的硅晶圓減薄與銅平坦化技術(shù)

本文主要講述TSV工藝中的硅晶圓減薄與銅平坦化。 硅晶圓減薄與銅平坦化作為 TSV 三維集成技術(shù)的核心環(huán)節(jié),主要應(yīng)用于含銅 TSV 互連的減薄芯片制造流程,為該技術(shù)實(shí)現(xiàn)短互連長(zhǎng)度、小尺寸、高集成度等特性提供了重要支撐。
2025-08-12 10:35:001543

靈動(dòng)微電子亮相2025 MCU及嵌入式技術(shù)論壇

近日,靈動(dòng)微電子受邀參加了由Aspencore主辦的2025 MCU及嵌入式技術(shù)論壇,該論壇旨在匯聚行業(yè)精英,共同探討MCU的最新技術(shù)、市場(chǎng)趨勢(shì)和應(yīng)用前景,為受眾提供全面而深入的行業(yè)洞察。
2025-08-06 16:29:382657

TSV技術(shù)的關(guān)鍵工藝和應(yīng)用領(lǐng)域

2.5D/3D封裝技術(shù)作為當(dāng)前前沿的先進(jìn)封裝工藝,實(shí)現(xiàn)方案豐富多樣,會(huì)根據(jù)不同應(yīng)用需求和技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)調(diào)整,涵蓋芯片減薄、芯片鍵合、引線鍵合、倒裝鍵合、TSV、塑封、基板、引線框架、載帶、晶圓級(jí)薄膜
2025-08-05 15:03:082803

聯(lián)盛德微電子即將亮相2025中國(guó)電力企業(yè)數(shù)智化大會(huì)

9月23日-25日,2025中國(guó)電力企業(yè)數(shù)智化大會(huì)暨數(shù)智賦能電力行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展論壇將在杭州舉辦。聯(lián)盛德微電子將亮相本屆盛會(huì),集中展示最新技術(shù)、新產(chǎn)品、新工藝、新成果,誠(chéng)邀業(yè)界同仁蒞臨交流,共襄盛舉。
2025-08-01 16:38:341410

TSV制造技術(shù)里的關(guān)鍵界面材料與工藝

TSV制造技術(shù)中,既包含TSV制造技術(shù)中通孔刻蝕與絕緣層的相關(guān)內(nèi)容。
2025-08-01 09:24:231775

TSV制造技術(shù)里的通孔刻蝕與絕緣層

相較于傳統(tǒng)CMOS工藝,TSV需應(yīng)對(duì)高深寬比結(jié)構(gòu)帶來(lái)的技術(shù)挑戰(zhàn),從激光或深層離子反應(yīng)刻蝕形成盲孔開始,經(jīng)等離子體化學(xué)氣相沉積絕緣層、金屬黏附/阻擋/種子層的多層沉積,到銅電鍍填充及改進(jìn)型化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)處理厚銅層,每一步均需對(duì)既有設(shè)備與材料進(jìn)行適應(yīng)性革新,最終構(gòu)成三維集成的主要工藝成本來(lái)源。
2025-08-01 09:13:511974

力合微電子亮相2025中國(guó)科創(chuàng)領(lǐng)袖大會(huì),榮膺“最具創(chuàng)新力科創(chuàng)板上市公司”

力科創(chuàng)板上市公司”稱號(hào)。在“2025中國(guó)科創(chuàng)領(lǐng)袖大會(huì)”集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展閉門會(huì)上,力合微電子董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理劉鯤博士發(fā)表了題為《聚焦智慧物聯(lián)聚焦基礎(chǔ)核心》的主題演講,深
2025-07-31 09:12:091248

基于TSV的減薄技術(shù)解析

在半導(dǎo)體三維集成(3D IC)技術(shù)中,硅通孔(TSV)是實(shí)現(xiàn)芯片垂直堆疊的核心,但受深寬比限制,傳統(tǒng)厚硅片(700-800μm)難以制造直徑更?。?-20μm)的TSV,導(dǎo)致芯片面積占比過(guò)高,且多層堆疊后總厚度可能達(dá)毫米級(jí),與智能手機(jī)等應(yīng)用對(duì)芯片厚度的嚴(yán)苛限制(通常<1mm)沖突。
2025-07-29 16:48:591364

混合式 FTTA-PTTA 光纜產(chǎn)品性能如何?-赫聯(lián)電子

單元和多重的遠(yuǎn)程無(wú)線頭端連接提供支持,從而降低在光纜管理方面的巨大需求。   作為Molex 的授權(quán)分銷商,Heilind Electronics(赫聯(lián)電子)可為市場(chǎng)提供相關(guān)服務(wù)與支持,此外
2025-07-25 11:31:21

靈動(dòng)微電子亮相上汽芯片技術(shù)

近日,由上海汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、上海浦東汽車電子創(chuàng)新與智能產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合主辦的"走進(jìn)上汽"芯片技術(shù)展在上海盛大開幕。靈動(dòng)微電子攜MM32車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品及解決方案亮相上汽芯片技術(shù)展。
2025-07-25 10:40:431959

川土微電子與國(guó)創(chuàng)中心達(dá)成戰(zhàn)略合作

近日,上海川土微電子有限公司(簡(jiǎn)稱“川土微電子”)與國(guó)家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心(簡(jiǎn)稱“國(guó)創(chuàng)中心”)在京簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。川土微電子CEO、董事長(zhǎng)陳東坡,副總經(jīng)理、汽車事業(yè)部負(fù)責(zé)人程飛;國(guó)創(chuàng)中心黨委書記、董事長(zhǎng)續(xù)超前,副總經(jīng)理鄒廣才等領(lǐng)導(dǎo)出席簽約儀式。
2025-07-17 17:22:21876

泰凌微電子受邀出席MFi開發(fā)技術(shù)沙龍

近日,“MFi開發(fā)技術(shù)沙龍”將在廣東省深圳灣萬(wàn)怡酒店拉開帷幕。作為專注于低功耗物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接系統(tǒng)級(jí)芯片的領(lǐng)軍企業(yè),泰凌微電子將受邀出席,并發(fā)表“Find My與DockKit技術(shù)分享”的主題演講,與業(yè)界同仁共話Find My與DockKit技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用與未來(lái)發(fā)展。
2025-07-16 14:46:06850

Molex薄膜電池的技術(shù)原理是什么?-赫聯(lián)電子

了超過(guò)40處分部。   Heilind以強(qiáng)大的庫(kù)存、靈活的政策、靈敏的系統(tǒng)、知識(shí)廣博的技術(shù)支持和無(wú)與倫比的客戶服務(wù)為運(yùn)營(yíng)理念。2012年12月,赫聯(lián)電子正式啟動(dòng)其亞太業(yè)務(wù)。赫聯(lián)亞太的總部位于中國(guó)香港,除
2025-07-15 17:53:47

2025芯華章向新驗(yàn)證技術(shù)研討會(huì)圓滿收官

近日,芯華章向新驗(yàn)證技術(shù)研討會(huì)于上海圓滿舉辦。此次活動(dòng)中,芯華章攜手中興微電子、EDA 國(guó)創(chuàng)中心的技術(shù)專家,與芯片設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級(jí)公司的驗(yàn)證工程師們齊聚一堂,聚焦 “驗(yàn)證痛點(diǎn)攻堅(jiān)” 與 “產(chǎn)品真實(shí)案例”,深度開展技術(shù)交流,呈現(xiàn)驗(yàn)證技術(shù)探索中的創(chuàng)新進(jìn)展與實(shí)踐思考。
2025-07-15 11:51:221017

力久電機(jī)亮相2025中國(guó)油氣開發(fā)技術(shù)年會(huì)

此前,7月3日-4日,2025年中國(guó)油氣技術(shù)開發(fā)年會(huì)暨油氣開發(fā)新成果及新技術(shù)展示會(huì)在北京成功舉行。本屆大會(huì)以“高舉技術(shù)創(chuàng)新旗幟 奮進(jìn)油氣綠色高效開發(fā)”為主題,大會(huì)由中國(guó)石油學(xué)會(huì)、中國(guó)石油油氣和新能源分公司、中國(guó)石化油田勘探開發(fā)事業(yè)部、中國(guó)海洋石油有限公司勘探開發(fā)部聯(lián)合主辦。
2025-07-11 16:17:03716

聯(lián)盛德微電子榮獲2025加速可信WAPI無(wú)線技術(shù)國(guó)產(chǎn)化替代最佳解決方案

近日,由中國(guó)信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新峰會(huì)組委會(huì),信息化觀察網(wǎng)共同主辦的“2025中國(guó)信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新峰會(huì)”在北京成功召開,聯(lián)盛德微電子《基于可信WAPI無(wú)線局域網(wǎng)的政企辦公解決方案》,榮獲 “2025加速
2025-07-04 16:28:181092

富捷科技電子元件助力拍攝技術(shù)持續(xù)革新

當(dāng)下拍攝領(lǐng)域熱點(diǎn)頻出:蘋果 iOS 26 推出鏡頭清潔提示功能,三 Galaxy 新品搭載 "最佳面孔" 智能拍攝,"用 iPhone 拍攝" 廣告斬獲戛納大獎(jiǎng)。從手機(jī)到專業(yè)設(shè)備,拍攝技術(shù)持續(xù)革新,大眾影像創(chuàng)作熱情高漲,電子元件在其中發(fā)揮關(guān)鍵作用。
2025-07-02 10:10:39757

概倫電子亮相臺(tái)積2025中國(guó)技術(shù)研討會(huì)

近日,備受矚目的臺(tái)積2025中國(guó)技術(shù)研討會(huì)(TSMC Technology Symposium 2025)在上海國(guó)際會(huì)議中心舉行。本次研討會(huì)匯集國(guó)內(nèi)頂尖芯片設(shè)計(jì)公司及生態(tài)合作伙伴,作為國(guó)內(nèi)首家
2025-06-30 17:42:482103

破局前行!聯(lián)擬于臺(tái)灣擴(kuò)產(chǎn),全力布局先進(jìn)封裝技術(shù)

近日,半導(dǎo)體行業(yè)傳出重磅消息,聯(lián)作為全球知名的晶圓代工廠商,正積極考慮在臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)行大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn),并同步布局先進(jìn)封裝技術(shù),這一戰(zhàn)略決策在業(yè)界引發(fā)了廣泛關(guān)注與熱烈討論。 聯(lián),全名為聯(lián)華電子,于
2025-06-24 17:07:35930

TGV和TSV技術(shù)的主要工藝步驟

TGV(Through Glass Via)和TSV(Through Silicon Via)是兩種用于實(shí)現(xiàn)不同層面之間電氣連接的技術(shù)。
2025-06-16 15:52:231605

士模微電子榮獲2025中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)

近日,2025年中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)盛典于上海圓滿落幕,士模微電子憑借卓越的技術(shù)實(shí)力與市場(chǎng)表現(xiàn),榮獲“2025年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度潛力IC設(shè)計(jì)公司”獎(jiǎng)項(xiàng)。中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)由全球電子行業(yè)
2025-06-16 10:40:37935

智能照明互聯(lián)新突破:泰凌微電子邀您共探 Matter 技術(shù)前沿

? 泰凌微電子將于2025年6月13日參加在廣州舉辦的Matter開發(fā)者大會(huì)。此次參會(huì),泰凌微電子將圍繞Matter協(xié)議在智能照明領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)用與跨生態(tài)互聯(lián)技術(shù),展示其全棧解決方案,與開發(fā)者們共同
2025-06-05 15:06:472439

摩爾斯微電子攜手Gateworks,利用Wi-Fi HaLow革新工業(yè)連接

HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子與知名工業(yè)單板計(jì)算機(jī)(SBC)供應(yīng)商Gateworks公司攜手合作,為最嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境提供Wi-Fi HaLow(IEEE 802.11ah)連接。雙方還與希來(lái)凱思技術(shù)
2025-06-04 10:58:311252

日月光最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù)

日月光半導(dǎo)體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù),利用硅通孔提供更短供電路徑,實(shí)現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能,滿足AI/HPC對(duì)高帶寬與高效能的需求。
2025-05-30 15:30:421120

高通驍龍攜手中國(guó)國(guó)家地理以影像技術(shù)助力自然保護(hù)

近日,正值第25個(gè)國(guó)際生物多樣性日,中國(guó)國(guó)家地理主辦的“未至之境”2025中國(guó)野生生物影像年賽啟動(dòng)儀式在廣東佛山舉辦。今年是驍龍連續(xù)第六年成為年賽獨(dú)家影像技術(shù)合作伙伴,憑借不斷突破移動(dòng)影像邊界的創(chuàng)新技術(shù)
2025-05-27 14:07:251155

東軟載波微電子攜手TCL引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)MCU產(chǎn)業(yè)升級(jí)

近日,上海東軟載波微電子有限公司籌劃的"芯聯(lián)萬(wàn)物,智控未來(lái)"主題產(chǎn)品推薦會(huì)在TCL家用電器(合肥)有限公司行政樓隆重舉行。作為TCL家電公司長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴,上海東軟載波微電子有限公司攜創(chuàng)新技術(shù)成果與解決方案亮相了本次盛會(huì)。
2025-05-26 10:25:07888

亞信電子聯(lián)發(fā)科技攜手打造AIoT新未來(lái) 合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)

亞信電子聯(lián)發(fā)科技合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)? [臺(tái)灣新竹訊, 2025年5月19日] 智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)融合人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),通過(guò)邊緣AI的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析及設(shè)備智能聯(lián)網(wǎng)能力,加速
2025-05-20 13:23:00983

科普|技術(shù)是什么?

閃(NearLink)技術(shù)是一種由中國(guó)主導(dǎo)開發(fā)的短距離無(wú)線通信技術(shù),旨在為物聯(lián)網(wǎng)、智能設(shè)備互聯(lián)以及車聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景提供低功耗、高速率、低延遲的連接解決方案。作為Wi-Fi、藍(lán)牙和ZigBee等傳統(tǒng)技術(shù)
2025-05-19 17:54:2611097

國(guó)芯科技受邀參加蘇州STcon智慧技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)

5月21日-22日,國(guó)芯科技將攜深度合作伙伴共同參加于蘇州獅山國(guó)際會(huì)議中心舉行的蘇州STcon智慧技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)(以下簡(jiǎn)稱STcon 蘇州會(huì)議)。屆時(shí),國(guó)芯科技將向廣大業(yè)界深度推薦基于國(guó)芯端側(cè)AI MCU開發(fā)的量產(chǎn)化成果,并深入解讀面向未來(lái)研發(fā)的方案。
2025-05-19 15:31:44759

泰凌微電子即將亮相藍(lán)牙亞洲大會(huì)

Sounding 等新版本和創(chuàng)新功能不斷涌現(xiàn),重塑了無(wú)線連接的格局。泰凌微電子滿懷熱忱,期待在此次大會(huì)上與全球行業(yè)領(lǐng)袖、開發(fā)者和創(chuàng)新人士齊聚一堂,共同探討藍(lán)牙技術(shù)的新發(fā)展與前沿應(yīng)用。同時(shí),泰凌微電子也希望與眾多生態(tài)伙伴深入交流、攜手合作,進(jìn)一步推動(dòng)藍(lán)牙技術(shù)的創(chuàng)新,為構(gòu)建更加智能互
2025-05-11 11:30:051445

盾華電子獲華為鯤鵬技術(shù)認(rèn)證攜手Kunpeng 920,共筑智慧城市新標(biāo)桿

盾華電子獲華為鯤鵬技術(shù)認(rèn)證攜手Kunpeng 920,共筑智慧城市新標(biāo)桿
2025-05-07 10:07:22903

聯(lián)盛德微電子亮相2025慕尼黑上海電子

,展會(huì)聚焦半導(dǎo)體、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域,為行業(yè)發(fā)展帶來(lái)新契機(jī)。聯(lián)盛德微電子(Winner Micro)攜兩大業(yè)務(wù)八個(gè)方案亮相展會(huì),展示在WAPI安全可信無(wú)線局域網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的技術(shù)成果,吸引眾多專業(yè)人士關(guān)注。
2025-04-23 16:53:581096

簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)高壓CMOS技術(shù)

文介紹了高壓CMOS技術(shù)與基礎(chǔ)CMOS技術(shù)的區(qū)別與其應(yīng)用場(chǎng)景。
2025-04-22 09:35:311271

【道生物聯(lián)TKB-620開發(fā)板試用】開箱

感謝道生物聯(lián)給的這次試用機(jī)會(huì),板子收到了,做工很精致,點(diǎn)贊! 為了保障在無(wú)公網(wǎng)情況下的監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)穩(wěn)定可靠傳輸,特申請(qǐng)了道生物聯(lián)TKB-620開發(fā)板,擬通過(guò)后續(xù)在長(zhǎng)大隧道等應(yīng)用場(chǎng)景開展實(shí)測(cè),來(lái)測(cè)試本模塊
2025-04-18 18:18:49

在4nm邏輯芯片上實(shí)現(xiàn)40%以上的測(cè)試良率

較為激進(jìn)的技術(shù)路線,以挽回局面。 4 月 18 日消息,據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日?qǐng)?bào)道,三電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測(cè)試生產(chǎn)中取得了40% 的良率,這高于
2025-04-18 10:52:53

【道生物聯(lián)TKB-620開發(fā)板試用】開箱測(cè)試

道生物聯(lián)TKB-620 首先感謝道生物聯(lián)電子發(fā)燒友平臺(tái)給我這次測(cè)評(píng)的機(jī)會(huì),收到開發(fā)板已經(jīng)好多天了,忙于看資料學(xué)習(xí)一直沒(méi)給大家分享,今天我將我這幾天看到的和測(cè)試的一些功能分享給一直在關(guān)注著道生物聯(lián)
2025-04-17 09:42:56

TSV以及博世工藝介紹

在現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷邁向高性能、小型化與多功能異構(gòu)集成的背景下,硅通孔(TSV,Through-SiliconVia)工藝作為實(shí)現(xiàn)芯片垂直互連與三維集成(3DIC)的核心技術(shù),正日益成為先進(jìn)封裝
2025-04-17 08:21:292496

芯向榮,與創(chuàng)新者同行:2025技術(shù)應(yīng)用巡回研討會(huì)—深圳站成功舉辦

4月11日,"芯向榮,與創(chuàng)新者同行"2025技術(shù)研討會(huì)在深圳華僑城洲際酒店成功舉辦,吸引200余位行業(yè)專家參與。國(guó)際閃聯(lián)盟秘書長(zhǎng)曾國(guó)松出席活動(dòng)并發(fā)表致辭:閃生態(tài)發(fā)展迅猛
2025-04-16 15:29:231507

翠展微電子技術(shù)沙龍圓滿結(jié)束

近日,浙江翠展微電子有限公司迎來(lái)了一場(chǎng)技術(shù)盛宴——“技術(shù)賦能·智創(chuàng)未來(lái)”主題沙龍。
2025-04-14 15:47:43676

TSV硅通孔填充材料

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)TSV(Through Silicon Via)即硅通孔技術(shù),是通過(guò)在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通,實(shí)現(xiàn)芯片之間互連的技術(shù),是2.5D/3D封裝的關(guān)鍵
2025-04-14 01:15:002546

硅基覺(jué)醒已至前夜,聯(lián)發(fā)科攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗(yàn)時(shí)代到來(lái)

技術(shù),減少鬼影、UI變形等問(wèn)題。 速引擎自適應(yīng)調(diào)控技術(shù)自上線以來(lái)就憑借“滿幀一條線,功耗一路降”的卓越表現(xiàn)獲得玩家和開發(fā)者的一致認(rèn)可。在本次大會(huì)上,聯(lián)發(fā)科宣布與Google強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,將自適應(yīng)調(diào)控技術(shù)
2025-04-13 19:51:03

太陽(yáng)誘觸覺(jué)技術(shù)和音響用壓電振動(dòng)片

電效應(yīng),通過(guò)施加交流電壓可產(chǎn)生伸縮震動(dòng)。 太陽(yáng)誘振動(dòng)片的優(yōu)勢(shì) 我們運(yùn)用材料技術(shù)開發(fā)出了兼?zhèn)涞徒殡姵?shù)和高機(jī)電耦合的材料,還運(yùn)用多層片式陶瓷電容具有的疊層技術(shù),實(shí)現(xiàn)了疊層結(jié)構(gòu)。 太陽(yáng)誘的壓電振動(dòng)
2025-04-09 15:56:25

天馬微電子揭秘OPPO Find X8s背后的“好屏”標(biāo)準(zhǔn)

的創(chuàng)新與突破,正是OPPO攜手國(guó)產(chǎn)顯示引領(lǐng)者天馬微電子共同打造的無(wú)界視覺(jué)新體驗(yàn),集合了OPPO新一代芯片級(jí)屏幕封裝技術(shù)以及天馬微電子行業(yè)領(lǐng)先的極窄邊框工藝,實(shí)現(xiàn)科技與美學(xué)融合下的屏幕邊界革新。
2025-04-09 13:53:192005

泰凌微電子榮獲閃互聯(lián)互通專項(xiàng)貢獻(xiàn)單位

在 2025 年 3 月 27 日舉辦的“閃生態(tài) 繁花似錦”2025 國(guó)際閃聯(lián)盟產(chǎn)業(yè)峰會(huì)上,國(guó)際閃聯(lián)盟正式發(fā)布了閃互聯(lián)互通測(cè)試專項(xiàng)成果。泰凌微電子憑借在技術(shù)互聯(lián)互通測(cè)試工作中的優(yōu)秀表現(xiàn)
2025-03-28 10:31:581163

領(lǐng)芯微電子成功舉辦2025年春季產(chǎn)品介紹及技術(shù)交流培訓(xùn)會(huì)

杭州領(lǐng)芯微電子有限公司于3月20日在深圳舉行了2025年春季產(chǎn)品介紹及技術(shù)交流培訓(xùn)會(huì)。本次交流培訓(xùn)活動(dòng)匯華南地區(qū)核心代理商、芯片應(yīng)用方案開發(fā)工程師及行業(yè)伙伴,大家共同學(xué)習(xí)探討了基于領(lǐng)芯微各個(gè)系列芯片產(chǎn)品在不同領(lǐng)域的應(yīng)用。
2025-03-27 16:56:441408

表面貼裝技術(shù)(SMT):推動(dòng)電子制造的變革

。電子元件的發(fā)展、集成電路的開發(fā)以及半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用,也為SMT技術(shù)的廣泛應(yīng)用提供了技術(shù)支持。最后,電子科技革命的推進(jìn)和國(guó)際潮流的引領(lǐng),使得SMT技術(shù)成為電子制造行業(yè)的必然選擇。 隨著SMT技術(shù)
2025-03-25 20:55:52

2025年技術(shù)應(yīng)用巡回研討會(huì)-深圳站火熱報(bào)名中

2025年技術(shù)應(yīng)用巡回研討會(huì)-深圳站火熱報(bào)名中,感興趣的可以關(guān)注【國(guó)際閃聯(lián)盟】微信公眾號(hào)了解活動(dòng)信息。
2025-03-25 10:17:55

傳音重構(gòu)全膚色影像技術(shù)體系,開拓影像膚色成像技術(shù)新領(lǐng)域

移動(dòng)影像技術(shù)長(zhǎng)期由歐美及亞洲等相對(duì)發(fā)達(dá)區(qū)域驅(qū)動(dòng)發(fā)展,新興市場(chǎng)消費(fèi)者的需求未能得到充分滿足。傳音通過(guò)全膚色影像技術(shù),深入洞察本地化消費(fèi)者需求,讓全球不同膚色的用戶在傳音手機(jī)相機(jī)中能體驗(yàn)到未經(jīng)“過(guò)度美化
2025-03-19 16:07:11696

國(guó)芯科技與美科技攜手推出AI傳感器模組

2024年,國(guó)芯科技與戰(zhàn)略合作伙伴深圳美科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“美科技”)展開了深度合作。雙方以國(guó)芯科技首顆端側(cè)AI芯片CCR4001S為核心,攜手推出AI傳感器模組,迅速且緊密地圍繞該模組開展全方位、多維度的應(yīng)用開發(fā)工作。如今,這款模組已成功實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。
2025-03-18 16:34:461008

《手把手教你做閃無(wú)人機(jī)—KaihongOS閃無(wú)人機(jī)開發(fā)實(shí)戰(zhàn)》系列課程課件匯總

為助力開發(fā)者迅速掌握『KaihongOS輕量系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)』與『閃無(wú)線通信技術(shù)』,實(shí)現(xiàn)快速上手與深度體驗(yàn),“開鴻Developer社區(qū)”攜手電子發(fā)燒友”再次聯(lián)合推出《手把手教你做閃無(wú)人機(jī)
2025-03-18 10:33:15

京東方攜手微博舉辦年度影像大展

近日,微博旗下S級(jí)影像賽事IP——微博影像年“光與萬(wàn)物”年度影像大展在北京市鳥巢文化中心盛大啟幕。繼2024年合作之后,BOE(京東方)與微博再度攜手,作為“微博影像年”獨(dú)家顯示技術(shù)合作伙伴,以裸眼
2025-03-12 09:58:01765

在線研討會(huì) | @3/11 NOVOSENSE 驅(qū)動(dòng) × 磁測(cè) 創(chuàng)新應(yīng)用與技術(shù)解析

,大聯(lián)大世平集團(tuán)聯(lián)合納芯微電子將于3月11日在大大通直播間舉辦一場(chǎng)聚焦驅(qū)動(dòng)與磁測(cè)技術(shù)的創(chuàng)新研討會(huì)。本次研討會(huì)將深入探討高效能驅(qū)動(dòng)技術(shù)與磁測(cè)技術(shù)的最新應(yīng)用,內(nèi)容涵蓋隔
2025-03-04 16:34:12714

士模微電子參加2025中國(guó)國(guó)際新能源汽車技術(shù)、零部件及服務(wù)展覽會(huì)

2025中國(guó)國(guó)際新能源汽車技術(shù)、零部件及服務(wù)展覽會(huì)(簡(jiǎn)稱“CINEVE2025”)于2025年2月21日盛大啟幕。在本次展會(huì)上,士模微電子展出全系列產(chǎn)品(ADC/DAC/基準(zhǔn)源/放大器/LDO
2025-02-24 17:14:591064

士模微電子獲得國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定

近日,《北京市2024年認(rèn)定的第一批高新技術(shù)企業(yè)名單》正式公布,士模微電子榮獲高新技術(shù)企業(yè)資格并取得證書。創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的原動(dòng)力。高新技術(shù)企業(yè)資格認(rèn)定是國(guó)家為鼓勵(lì)重點(diǎn)高新技術(shù)領(lǐng)域內(nèi),持續(xù)進(jìn)行研究開發(fā)
2025-02-24 10:20:561072

基于TSV的3D-IC關(guān)鍵集成技術(shù)

3D-IC通過(guò)采用TSV(Through-Silicon Via,硅通孔)技術(shù),實(shí)現(xiàn)了不同層芯片之間的垂直互連。這種設(shè)計(jì)顯著提升了系統(tǒng)集成度,同時(shí)有效地縮短了互連線的長(zhǎng)度。這樣的改進(jìn)不僅降低了信號(hào)傳輸?shù)难訒r(shí),還減少了功耗,從而全面提升了系統(tǒng)的整體性能。
2025-02-21 15:57:022460

道生物聯(lián)公司介紹及TurMass?物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)介紹

、集成電路布圖登記。 公司網(wǎng)站: www.taolink-tech.com 2.TurMass ? 技術(shù)介紹 TurMass? 是道生物聯(lián)開發(fā)的新一代 LPWAN(低功耗廣域網(wǎng))技術(shù),采用了大規(guī)模多天線免許可
2025-02-20 17:05:34

數(shù)字集成電路 Verilog 熟悉vivado FPGA微電子、電子工程

1、計(jì)算機(jī)、微電子電子工程等相關(guān)專業(yè)碩士; 2、熟悉數(shù)字集成電路基本原理、設(shè)計(jì)技巧、設(shè)計(jì)流程及相關(guān)EDA工具; 3、精通Verilog語(yǔ)言,熟悉AMBA協(xié)議; 4、有FPGA開發(fā)或SOC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先; 5、具有較強(qiáng)的獨(dú)立工作能力、良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。
2025-02-11 18:03:44

芯片先進(jìn)封裝硅通孔(TSV)技術(shù)說(shuō)明

,HBM)依靠在臺(tái)積的28nm工藝節(jié)點(diǎn)制造的GPU芯片兩側(cè),TSV硅轉(zhuǎn)接基板采用UMC的65nm工藝,尺寸28mm×35mm。
2025-01-27 10:13:003791

華芯微電子榮獲江蘇省企業(yè)技術(shù)中心資質(zhì)認(rèn)定

近日,傳來(lái)振奮人心的消息,蘇州華芯微電子股份有限公司成功獲得江蘇省企業(yè)技術(shù)中心資質(zhì)認(rèn)定。這一榮譽(yù)的取得,不僅是對(duì)華芯微電子技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新能力上的高度認(rèn)可,更是公司發(fā)展歷程中的重要里程碑。
2025-01-24 09:35:03835

國(guó)西高完成GIS局放模擬裝置聯(lián)調(diào)及專業(yè)實(shí)操培訓(xùn)

近日,國(guó)西高的技術(shù)工程師奔赴南京,針對(duì)我司的 10KVA/150KV GIS 局放模擬裝置整套系統(tǒng),展開了一場(chǎng)全面且深入的聯(lián)調(diào)工作,并為客戶量身定制、精心組織了一場(chǎng)專業(yè)培訓(xùn)。在聯(lián)調(diào)階段,我司
2025-01-18 09:33:47915

廣電計(jì)量與TUV南德攜手助雅迅智聯(lián)獲中國(guó)首批NG eCall證書

近日,廣電計(jì)量與全球知名的技術(shù)服務(wù)提供商TUV南德攜手合作,共同助力廈門雅迅智聯(lián)科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱雅迅智聯(lián))取得了中國(guó)首批NG eCall(下一代緊急呼叫系統(tǒng))證書。這一重要成果標(biāo)志著雅迅智聯(lián)在
2025-01-17 14:26:11984

榜樣力量,智領(lǐng)未來(lái)——2024年度電子發(fā)燒友社區(qū)表彰

2024 年里,電子發(fā)燒友匯聚了超過(guò)670萬(wàn)名用戶,他們?cè)谶@里分享、學(xué)習(xí)并探索最新的技術(shù)內(nèi)容。 這一年,電子發(fā)燒友平臺(tái)累計(jì)產(chǎn)生超過(guò)120000篇文章、36000篇帖子、21000個(gè)資料、22000個(gè)
2025-01-16 13:36:15

SOURIAU的JMX推拉式連接器是什么?-赫聯(lián)電子

應(yīng)用、色譜分析、分析實(shí)驗(yàn)室、物理治療、激光發(fā)生器和吸脂設(shè)備中。   其JMX PlasTIc系列連接器擴(kuò)大到更大的規(guī)格范圍,以滿足新的電子醫(yī)療設(shè)備的不斷增長(zhǎng)的要求更高的接觸密度以實(shí)現(xiàn)供電需求。除了具備先進(jìn)的技術(shù)
2025-01-16 11:20:29

聯(lián)盛德微電子WM IoT SDK 2.X正式發(fā)布

WM IoT SDK 2.X 是聯(lián)盛德微電子(WinnerMicro)秉承開源和組件式架構(gòu)的設(shè)計(jì)理念所自研的新版IoT SDK,2025年1月15日正式發(fā)布。
2025-01-15 15:24:461418

聯(lián)發(fā)科技攜手Cocos共建端側(cè)生成式AI游戲開發(fā)生態(tài),推動(dòng)行業(yè)升級(jí)

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技與知名游戲引擎開發(fā)商Cocos正式宣布達(dá)成深度合作!這一合作將把聯(lián)發(fā)科技在端側(cè)生成式AI領(lǐng)域的尖端技術(shù),與Cocos在游戲開發(fā)領(lǐng)域的深厚積累深度結(jié)合,為開發(fā)者帶來(lái)更便
2025-01-10 09:24:12761

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