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韓國無晶圓廠半導體公司TLi采用Arasan的IP產(chǎn)品實現(xiàn)成功流片

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2017-11-21 11:35:1522376

韓國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展可謂“勵志”

韓國財團的進入讓半導體行業(yè)進入大規(guī)模集成(VLSI)生產(chǎn)時代,這些包括三星、金星社以及現(xiàn)代公司(后改名為海力士半導體,并被SK集團收購)等企業(yè)。這實現(xiàn)韓國工業(yè)的質(zhì)變——從簡單的裝配生產(chǎn)到精密的晶片加工生產(chǎn)。
2018-05-14 16:39:197948

如中國成功實現(xiàn)半導體生產(chǎn)本土化,韓國將面臨巨大挑戰(zhàn)

半導體韓國產(chǎn)品和經(jīng)濟持續(xù)發(fā)展的重要原因,也在很大程度上維持著韓國產(chǎn)品出口。
2018-06-29 09:49:354176

Arm最新高級移動平臺,成功實現(xiàn)了SoC

Mali-G76處理器)的初期采用實現(xiàn)成功。采用Fusion技術的新思科技設計平臺、Verification Continuum Platform和DesignWare接口IP互相配合,提供了優(yōu)化的性能、功耗和面積,并加速了基于Arm的產(chǎn)品上市時間。
2018-07-28 11:17:001833

日本半導體制裁韓國事件刷屏 而日本,正是半導體材料和設備的強國

日本半導體制裁韓國事件刷屏半導體圈?。ㄈ蚩只牛∪毡?b class="flag-6" style="color: red">半導體 封殺韓國?。?/div>
2019-07-08 14:38:568794

半導體是世界上最成功公司之一,前十半導體公司有那些?

半導體無處不在。隨著電子設備的激增,制造半導體公司繼續(xù)蓬勃發(fā)展。他們已經(jīng)是世界上最成功公司之一。
2019-08-06 10:12:0811964

環(huán)球晶圓韓國公司MKC第2座工廠竣工 未來月產(chǎn)能將達到17.6萬晶圓

根據(jù)韓國媒體報導,半導體晶圓廠環(huán)球晶圓(GlobalWafers)的韓國公司MKC,22日舉行第2座工廠的竣工典禮。據(jù)了解,未來在第2工廠的加入之后,其月產(chǎn)能將可達到17.6萬晶圓。
2019-11-25 11:19:233938

蘇格通訊生產(chǎn)的首批HMD諾基亞手機產(chǎn)品實現(xiàn)成功下線

12月6日消息,蘇格通訊-HMD公司諾基亞項目首批次出貨成功,蘇格通訊作為深圳天瓏移動的生產(chǎn)供應商,在深圳天瓏移動導入HMD客戶后完成首批次出貨。首批量產(chǎn)產(chǎn)品為手機整機,已實現(xiàn)成功下線。
2019-12-06 16:28:164163

積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線成功通線投

據(jù)積塔半導體官方消息,該項目按照預定節(jié)點成功通線投,為新線實現(xiàn)年內(nèi)量產(chǎn)奠定堅實基礎。
2020-03-30 15:47:343470

如何判斷半導體制冷的好壞

半導體制冷的好壞可以采用萬用表測量其電阻,電流或者電壓來進行判斷,半導體制冷電阻正常范圍為0-0.05歐,半導體制冷電流正常范圍為0-0.09安,半導體制冷電壓正常范圍為0-0.1伏。
2020-08-20 16:23:4642546

10月15日,意法半導體宣布收購和整合SOMOS半導體資產(chǎn)

于2018年,總部位于法國Marly-le-Roy,是一家晶圓廠半導體公司,專注于研究基于硅的功率放大器和RF前端模塊(FEM)產(chǎn)品。 通過此次收購,意法半導體(ST)豐富了其針對IoT和5G市場的前端模塊的專業(yè)人員,IP和路線圖。其第一個產(chǎn)品-NB-IoT / CAT-M1模塊-已通過認證
2020-10-19 17:10:113559

瑞昱半導體:晶圓廠產(chǎn)能滿載,擔憂晶圓產(chǎn)能不足會影響公司營收

 臺灣半導體公司瑞昱半導體(Realtek)高管黃依瑋日前表示,目前晶圓廠產(chǎn)能滿載,擔憂晶圓產(chǎn)能不足會影響公司營收。
2020-11-04 12:12:273293

Arasan宣布用于臺積公司22nm工藝技術的eMMC PHY IP立即可用

領先的移動和汽車SoC半導體IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布,用于臺積公司22nm工藝技術的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亞州圣何塞2021年1月21日 /美通社
2021-01-21 10:18:233344

新思科技DesignWare IP基于臺積公司N5制程技術助力客戶連續(xù)實現(xiàn)一次成功,獲行業(yè)廣泛采用

新思科技高質(zhì)量接口和基礎IP核獲得20多家領先半導體公司采用,涵蓋汽車、移動和高性能計算市場。
2021-06-29 14:46:55833

Arasan宣布其Total IP核解決方案

面向物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、移動和汽車SoC的領先半導體IP核提供商Arasan Chip Systems宣布立即供應MIPI Soundwire PHY I/O IP核。
2021-10-08 10:05:421762

薩科微半導體SLKOR十多種產(chǎn)品系列

韓國釜山,在總經(jīng)理宋仕強先生的帶領下,“slkor”品牌和產(chǎn)品經(jīng)過在大中華地區(qū)多年的發(fā)展,已經(jīng)實現(xiàn)了從設計IP到晶圓和封裝測試銷售等關鍵環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化。
2021-10-15 15:14:166544

Arasan擴展全MIPI顯示IP

SoC市場領先的全IPTM提供商Arasan Chip Systems宣布推出配有無縫集成VESA DSC IP的MIPI DSI-2SM。VESA DSC IP符合VESA DSC 1.2的參數(shù)要求。
2022-02-07 11:52:541738

新思攜手臺積公司推動半導體創(chuàng)新,以N3E工藝加速前沿應用芯片設計

工藝技術取得了多項關鍵成就,共同推動先進工藝節(jié)點的持續(xù)創(chuàng)新。新思科技經(jīng)產(chǎn)品驗證的數(shù)字和定制設計流程已在臺積公司N3E工藝上獲得認證。此外,該流程和新思科技廣泛的基礎IP、接口IP組合已經(jīng)在臺積公司N3E工藝上實現(xiàn)了多項成功,助力合
2022-11-10 11:15:221158

Arasan推出MIPI DSI IP

Arasan宣布可立即提供MIPI DSI IP,其支持FPGA設計高達54.72Gbps的C-PHY v2.0速度。? 加利福尼亞州圣何塞2022年11月10日 /美通社/ -- Arasan發(fā)布
2022-11-11 12:44:062411

是德科技使用數(shù)字孿生信令實現(xiàn)先進的半導體原型設計

2023年5月12日,是德科技(Keysight Technologies,Inc.)發(fā)布一個全新的通用信號處理構(gòu)架(USPA)建模平臺,助力半導體公司能夠在實時開發(fā)環(huán)境中,利用完全兼容的、基于標準的數(shù)字孿生信號進行完整的芯片原型設計、驗證和預。
2023-05-14 10:40:461584

是德科技使用數(shù)字孿生信令實現(xiàn)先進的半導體原型設計

新興高速通信技術的開發(fā)應用 是德科技(Keysight Technologies, Inc.)發(fā)布一個全新的通用信號處理構(gòu)架(USPA)建模平臺,助力半導體公司能夠在實時開發(fā)環(huán)境中,利用完全兼容的、基于標準的數(shù)字孿生信號進行完整的芯片原型設計、驗證和預
2023-05-15 17:19:33842

Multi-Die系統(tǒng)設計里程碑:UCIe PHY IP在臺積公司N3E工藝上成功

Express (UCIe) PHY IP。UCIe IP是Multi-Die系統(tǒng)的一個關鍵組成部分,它使開發(fā)者能夠在封裝中實現(xiàn)安全和魯棒的Die-to-Die連接,并提供高帶寬、低功耗和低延遲
2023-05-25 06:05:021446

是德科技使用數(shù)字孿生信令實現(xiàn)先進的半導體原型設計

來源:《半導體芯科技》雜志 是德科技(Keysight Technologies, Inc.)發(fā)布一個全新的通用信號處理構(gòu)架(USPA)建模平臺,助力半導體公司能夠在實時開發(fā)環(huán)境中,利用完全兼容
2023-06-25 14:11:37982

Arasan發(fā)布無縫集成CANsec加速器IP的CAN-XL IP

汽車SoC半導體IP領域的頂級提供商Arasan推出了一個完全集成的解決方案:結(jié)合CANsec Acceleration IP的CAN-XL IP(適用于安全CAN總線事務)。 圣何塞2023年8月
2023-08-04 11:05:241390

新思科技IP成功在臺積公司3nm工藝實現(xiàn)

基于臺積公司N3E工藝技術的新思科技IP能夠為希望降低集成風險并加快首次成功的芯片制造商建立競爭優(yōu)勢
2023-08-24 17:37:471737

韓國Soulbrain擬收購半導體前驅(qū)體公司DNF

氣體圈子援引外媒消息,韓國半導體材料供應商Soulbrain正以1140億韓元(合人民幣6.3億元)收購韓國半導體前驅(qū)體供應商DNF 19.7%控股權(quán)進行最后談判,這是為了擴大前驅(qū)體材料市場份額,使其成為集團未來新的的增長引擎。
2023-08-27 10:23:335624

韓國政府聯(lián)合三星電子、SK海力士等開發(fā)半導體先進封裝技術

報告書指出,韓國要想培育系統(tǒng)半導體,就必須建立生態(tài)系統(tǒng),培養(yǎng)半導體組裝及測試(osat)領域的晶圓廠、封裝、代工以及外包半導體組裝和測試(OSAT)企業(yè)。韓國政府以半導體制造能力為基礎,在代工領域表現(xiàn)良好,但在其他領域卻萎靡不振,因此正在推行在其他領域加強對韓國企業(yè)的支援的政策。
2023-08-31 10:10:312207

晶圓廠世界前50強僅一家韓企 韓國在競爭中落后中國大陸

 7日,據(jù)韓國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會和市場調(diào)查機關omdia透露,除了三星電子的lsi系統(tǒng)部門,lx semicorn是唯一進入世界前50位的企業(yè)??紤]到去年全世界晶圓廠的銷售額為2048億美元(274萬200億韓元),韓國前10位公司的份額僅為1.17%。
2023-09-11 11:26:152004

Qualitas Semiconductor開始研發(fā)Chiplet互連接口IP

半導體芯科技》編譯 來源:THELEC 半導體IP公司Qualitas Semiconductor已開始UCIe(通用Chiplet Interconnect Express)IP開發(fā),該領域目前
2023-10-08 16:48:38837

sic功率半導體上市公司 sic功率半導體技術如何實現(xiàn)成果轉(zhuǎn)化

解更多公司,建議查詢相關網(wǎng)站。 sic功率半導體技術如何實現(xiàn)成果轉(zhuǎn)化 SIC功率半導體技術的成果轉(zhuǎn)化可以通過以下途徑實現(xiàn): 與現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)合作:尋找現(xiàn)有的使用SIC功率半導體技術的企業(yè),與他們合作,共同研究開發(fā)新產(chǎn)品,將技術轉(zhuǎn)化為商業(yè)化
2023-10-18 16:14:302069

韓國半導體設計服務企業(yè)加強對華市場攻勢

當前,中國的半導體行業(yè)因人工智能及下一代半導體產(chǎn)品開發(fā)需求激增。然而,能夠滿足高端半導體制造需求的代工廠有限。除韓國的三星和中國臺灣的臺積電外,幾乎其它廠商能承擔超微精密工藝的半導體生產(chǎn)。
2024-03-28 09:35:50924

半導體的晶圓與是什么意思?

半導體行業(yè)中,“晶圓”和“”是兩個專業(yè)術語,它們代表了半導體制造過程中的兩個不同概念。
2024-05-29 18:14:2517495

珠海鏨芯實現(xiàn)28納米FPGA

近日,珠海鏨芯半導體有限公司在其官方微博上宣布,已成功實現(xiàn)28納米。此次成功的CERES-1 FPGA芯片,不僅對標國際主流28納米FPGA架構(gòu),還實現(xiàn)了管腳和比特的完全兼容,標志著國產(chǎn)FPGA技術邁出了重要一步。
2024-06-03 11:11:341558

韓國晶圓廠初創(chuàng)公司Panmnesia展示第一個支持CXL的AI集群

在2024?OCP全球峰會上,開發(fā)CXL交換機SoC和CXL IP韓國晶圓廠初創(chuàng)公司Panmnesia展示了第一個支持CXL的AI集群,該集群采用CXL 3.1交換機。 OCP全球峰會由世界上
2024-11-28 11:04:031193

羅姆的SoC用PMIC被晶圓廠綜合性半導體制造商Telechips的 新一代座艙電源參考設計采用

羅姆生產(chǎn)的SoC用PMIC*1被晶圓廠車載半導體綜合制造商Telechips Inc.(總部位于韓國板橋,以下簡稱“Telechips”)的新一代座艙用SoC*2“Dolphin3
2024-12-16 09:25:11895

Cadence UCIe IP在Samsung Foundry的5nm汽車工藝上實現(xiàn)成功

我們很高興能在此宣布,Cadence 基于 UCIe 標準封裝 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽車工藝上實現(xiàn)首次成功。這一里程碑彰顯了我們持續(xù)提供高性能車規(guī)級 IP 解決方案?的承諾,可滿足新一代汽車電子和高性能計算應用的嚴格要求。
2025-04-16 10:17:15843

新思科技LPDDR6 IP已在臺積公司N2P工藝成功

新思科技近期宣布,其LPDDR6 IP已在臺積公司 N2P 工藝成功,并完成初步功能驗證。這一成果不僅鞏固并強化了新思科技在先進工藝節(jié)點 IP 領域的領先地位,同時也為客戶提供可信賴的、經(jīng)硅片驗證的IP選擇,可滿足移動通訊、邊緣 AI 及高性能計算等更高存儲帶寬需求的應用場景。
2025-10-30 14:33:481873

Cadence公司成功第三代UCIe IP解決方案

為推動小芯片創(chuàng)新的下一波浪潮,Cadence 成功其第三代通用小芯片互連技術(UCIe)IP 解決方案,在臺積電先進的 N3P 工藝上實現(xiàn)了業(yè)界領先的每通道 64Gbps 速率。隨著行業(yè)向日
2025-12-26 09:59:44167

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