摘要：隨著半導(dǎo)體制程的精進(jìn)，單芯片系統(tǒng)(SOC)已成為未來(lái)的趨勢(shì)，單芯片系統(tǒng)可以整合各種不同的單元，針對(duì)不同的應(yīng)用設(shè)計(jì)出適合于該系統(tǒng)的芯片，以期達(dá)到高效能、低功率及低成本之優(yōu)勢(shì)。目前信息產(chǎn)業(yè)中，無(wú)線通訊系統(tǒng)是一個(gè)快速成長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)，可應(yīng)用在手機(jī)、可攜式產(chǎn)品和無(wú)線局域網(wǎng)絡(luò)等等應(yīng)用上，而在下一代的無(wú)線通訊系統(tǒng)中，將朝更高傳輸速度和低功率發(fā)展，在此整合計(jì)劃中，我們所針對(duì)的是Beyond 3G(B3G)的無(wú)線通訊網(wǎng)路來(lái)做研究，特別是其中的單芯片系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)，計(jì)劃中分成五個(gè)子計(jì)劃，分別針對(duì)系統(tǒng)中的重要單元最深入的研究，子計(jì)劃一乃是探討OFDM/CDMA接收機(jī)之基頻架構(gòu)，子計(jì)劃二則嘗試提出一應(yīng)用于通訊系統(tǒng)中高效能低耗電之DSP架構(gòu)，計(jì)劃三特別針對(duì)系統(tǒng)中核心運(yùn)算單元FFT做深入的研究，計(jì)劃四中則是提出一layout driven之技術(shù)以映用于深次微米SOC設(shè)計(jì)，而計(jì)劃五則是研究適合于無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)亩嗝襟w技術(shù)，我們的研究成果部分也已發(fā)表在國(guó)際期刊上。以下為個(gè)子計(jì)劃的摘要，技術(shù)性細(xì)節(jié)請(qǐng)參閱個(gè)子計(jì)劃之報(bào)告。