資料介紹
PCB單板及拼板設(shè)計(jì)
一.單板設(shè)計(jì)
1. 適用條件:
采用手工焊接或單板尺寸較大的PCB,可采用單板方式設(shè)計(jì);
2. 設(shè)置基準(zhǔn)點(diǎn)(坐標(biāo)0,0):
推薦將板邊左下角設(shè)為基準(zhǔn)點(diǎn),以利機(jī)構(gòu)人員和PCB 加工廠商讀圖;
3. 設(shè)計(jì)板邊
在Keep-OUT 層設(shè)計(jì)PCB 板邊外形;
4. 標(biāo)注尺寸:
在機(jī)構(gòu)層標(biāo)注板邊尺寸,固定孔位置、數(shù)量及大??;
5. 精度要求:
機(jī)構(gòu)尺寸精度要求小數(shù)點(diǎn)后一位(優(yōu)先設(shè)計(jì)為整數(shù),以利加工);
固定孔開孔精度要求在0.1mm 以下時,需特別標(biāo)注;
6. 附加信息:
在機(jī)構(gòu)層根據(jù)需要寫明相關(guān)注意事項(xiàng),如板材類型、層壓板層數(shù)、銅箔厚度、PCB 成品厚度等。
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二.拼板設(shè)計(jì)
圖2 拼板PCB設(shè)計(jì)
1. 適用條件:
PCB 單板尺寸太小,為提高焊接速度,可將同一塊PCB 設(shè)計(jì)為連片,或?qū)⒉煌瑝KPCB 設(shè)計(jì)為拼板;
2. 設(shè)置基準(zhǔn)點(diǎn)(坐標(biāo)0,0):
推薦將實(shí)際板邊左下角設(shè)為基準(zhǔn)點(diǎn),以利機(jī)構(gòu)人員和PCB 加工廠商讀圖;
3. 設(shè)計(jì)板邊
在Keep-OUT 層,根據(jù)單板PCB 的外形特征,設(shè)計(jì)PCB 拼板或連片外形;
如PCB 上有貼片元器件,并需用機(jī)器焊接,則還需設(shè)計(jì)工藝邊,并在工藝邊上設(shè)計(jì)定位孔(定位孔
大小根據(jù)相應(yīng)加工廠條件確定)和光繪點(diǎn);
如PCB 上只有接插件,且采用手工焊接,或者雖然采用機(jī)器焊接,但需吃錫焊盤距板邊3mm 以上,
則無需另加工藝邊;否則需加工藝邊,一般采用3mm 設(shè)計(jì),可根據(jù)實(shí)際需要調(diào)整寬度;
工藝邊需V 割區(qū)域用虛線表示,并標(biāo)明V-CUT;
板邊不規(guī)則時,可采用郵票孔形式設(shè)計(jì)工藝邊;
4. 標(biāo)注尺寸:
在機(jī)構(gòu)層標(biāo)注板邊尺寸,V-CUT 位置尺寸,固定孔位置、數(shù)量及大??;
5. 精度要求:
機(jī)構(gòu)尺寸精度要求小數(shù)點(diǎn)后一位(優(yōu)先設(shè)計(jì)為整數(shù),以利加工);
固定孔開孔精度要求在0.1mm 以下時,需特別標(biāo)注;
6. 附加信息:
如用機(jī)器焊接,則需在合適位置標(biāo)注過爐方向;
在機(jī)構(gòu)層根據(jù)需要寫明相關(guān)注意事項(xiàng),如板材類型、層壓板層數(shù)、銅箔厚度、PCB 成品厚度等。
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