為基站定制的數(shù)字信號(hào)處理器以及為針對(duì)無線通信設(shè)施（CI）設(shè)計(jì)的其它類型系統(tǒng)定制的數(shù)字信號(hào)處理器通常是市場中速度最快且功能最強(qiáng)大的處理器。但是如果CI系統(tǒng)開發(fā)工程師只考慮raw兆赫，那么他可能會(huì)遺漏針對(duì)CI優(yōu)化的DSP的一些最關(guān)鍵的特征，這些特征會(huì)降低總系統(tǒng)成本、簡化軟硬件設(shè)計(jì)、使設(shè)計(jì)未來幾年都不過時(shí)，并提高其它重要的性能測量標(biāo)準(zhǔn)。最終，對(duì)于設(shè)備制造商及其用戶以及服務(wù)提供商而言，通過通用DSP選擇針對(duì)CI應(yīng)用優(yōu)化的DSP會(huì)產(chǎn)生相當(dāng)大的回報(bào)。
　　多樣化要求靈活性
　　在實(shí)踐層面上，CI市場的多樣化和流動(dòng)性特點(diǎn)要求設(shè)備制造商在其基本架構(gòu)中進(jìn)行高靈活度的設(shè)計(jì)。例如，全球基站制造商必須提供能夠支持GSM、CDMA、UMTS、EDGE、中國的TD-SCDMA等各種空中接口的系統(tǒng)。此外，現(xiàn)在正在引進(jìn)范圍更廣的形狀因子。一個(gè)尺寸的基站不再是萬能的。即將上市的最新配置為所謂的“femto”基站，這個(gè)基站很小，足以充當(dāng)家用無線基站。除了femto基站之外，pico、macro和super-macro等形狀因子在如今也很流行。能夠劃算地縮放至任何形狀因子的基站架構(gòu)一定會(huì)使設(shè)備制造商獲得回報(bào)。對(duì)于可擴(kuò)展性而言，針對(duì)CI優(yōu)化的DSP比通用DSP更具優(yōu)勢，這是因?yàn)镃I DSP通常包括RapidIO等高可擴(kuò)展性高速串行接口。這種可擴(kuò)展性的一個(gè)例子如圖1所示。
　　
　　板級(jí)架構(gòu)問題還隨著制造商的不同以及CI系統(tǒng)類型的不同有著很大不同。事實(shí)上，特定基站中的單個(gè)電路板可以充當(dāng)截然不同的角色。一些板可能專門用于接收信號(hào)，而另一些板則用來發(fā)射信號(hào)。同一個(gè)系統(tǒng)中的另一個(gè)板可能執(zhí)行系統(tǒng)級(jí)操作管理和網(wǎng)絡(luò)控制。由于這種廣泛的功能范圍，因此系統(tǒng)內(nèi)部電路板拓?fù)淇赡芟嗖詈艽蟆?a target='_blank' class='arckwlink_none'>環(huán)形結(jié)構(gòu)、網(wǎng)狀架構(gòu)、交換結(jié)構(gòu)、星形和其它拓?fù)湓跇I(yè)內(nèi)都很普遍。
　　覆蓋在所有這些可變因素之上的是新特性、新功能和新業(yè)務(wù)的持續(xù)不斷的發(fā)展以及產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。沒有一定程度的適應(yīng)性，新的基站設(shè)計(jì)可能在引進(jìn)之后很快就過時(shí)。與比較適合通用信號(hào)處理的普通DSP不同的是，專門針對(duì)基站和其它CI系統(tǒng)優(yōu)化的DSP將具有確保其適應(yīng)不同的空中接口、形狀因子、盒級(jí)架構(gòu)和板級(jí)架構(gòu)以及正在進(jìn)行的開發(fā)的能力。
　　DSP適者生存
　　通過優(yōu)化其適應(yīng)性，DSP在如今的CI市場中重獲新生。例如，可編程CI DSP具有支持?jǐn)?shù)種空中接口的能力。由此，工程師可以側(cè)重于學(xué)習(xí)一個(gè)或者一系列的復(fù)雜DSP，而不是對(duì)每個(gè)空中接口采用不同的DSP，從而簡化了設(shè)計(jì)制造商的新產(chǎn)品開發(fā)過程。此外，在幾個(gè)基站平臺(tái)中兼容的DSP技術(shù)可以簡化制造商的技術(shù)支持和現(xiàn)場服務(wù)工作。
　　此外，DSP上的輸入/輸出資源對(duì)形狀因子、可擴(kuò)展性及其能夠有效支持的架構(gòu)范圍還有著較深的影響。與許多通常配備以太網(wǎng)和PCI Express等通用外圍接口的現(xiàn)成的DSP不同的是，針對(duì)CI優(yōu)化的DSP附帶串行RapidIO這樣的高速串行接口，這種接口可以用作直接的DSP到DSP互連或芯片到芯片互連，也可以用作背板總線。由于其固有的靈活性和高吞吐率，開放式標(biāo)準(zhǔn)RapidIO總線正日益成為下一代基站和其它CI系統(tǒng)中的關(guān)鍵能力。RapidIO互連由兩個(gè)或四個(gè)串行線路差分對(duì)組成，每個(gè)差分對(duì)的數(shù)據(jù)速率為3.125Gbps，而總潛在吞吐率超過12Gbps。由于配置RapidIO串行線路的靈活性，平臺(tái)的基本能力可以輕松地通過增加多個(gè)DSP來向上擴(kuò)展，各種架構(gòu)也可以通過重排串行芯片到芯片互連來進(jìn)行配置（如圖2所示）。