萬(wàn)能板是一種按照標(biāo)準(zhǔn)IC間距（2.54MM）布滿焊盤(pán)、可按自已的意愿插裝元器件及連線的印制電路板。相比專業(yè)的PCB制板，洞洞板具有以下優(yōu)勢(shì)：使用門(mén)檻低，成本低廉，使用方便，擴(kuò)展靈活。比如在學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽中，作品通常需要在幾天時(shí)間內(nèi)爭(zhēng)分奪秒地完成，所以大多使用萬(wàn)能板。

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　　萬(wàn)能板的焊接

　　1、元器件布局要合理，事先一定要規(guī)劃好，不妨在紙上先畫(huà)畫(huà)，模擬一下走線的過(guò)程。電流較大的信號(hào)要考慮接觸電阻、地線回路、導(dǎo)線容量等方面的影響。單點(diǎn)接地可以解決地線回路的影響，這點(diǎn)容易被忽視。2、用不同顏色的導(dǎo)線表示不同的信號(hào)（同一個(gè)信號(hào)最好用一種顏色）；3、按照電路原理，分步進(jìn)行制作調(diào)試。做好一部分就可以進(jìn)行測(cè)試、調(diào)試，不要等到全部電路都制作完成后再測(cè)試調(diào)試，否則不利于調(diào)試和排錯(cuò)。4、走線要規(guī)整；邊焊接邊在原理圖上做出標(biāo)記。5、注意焊接工藝。尤其是待焊引腳的鍍錫處理。5.1 假如萬(wàn)能板的焊盤(pán)上面已經(jīng)氧化，那么需要用水紗皮過(guò)水打磨，砂亮為止，吹干后，涂抹酒精松香溶液，晾干后待用。萬(wàn)能板焊接模擬電路5.2 元器件引腳如果氧化，用刀片等工具刮掉氧化層后，做鍍錫處理待焊接；5.3 導(dǎo)線剝開(kāi)后，絕緣層剝離長(zhǎng)度要控制，以免焊接后容易和別的線短路；5.4 導(dǎo)線兩端需要做鍍錫處理后，待焊接。5.5 焊接工藝按照焊接五步法要求做。

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