近年來，在光模塊領(lǐng)域，討論最多的莫過于硅光子集成技術(shù)，其核心理念是“以光代電”，將光學(xué)器件與電子元件整合到一個獨立的微芯片中，利用激光作為信息傳導(dǎo)介質(zhì)，提升芯片間的連接速度，具有低功耗、高速率、結(jié)構(gòu)緊湊等突出優(yōu)勢，被認為將解決信息網(wǎng)絡(luò)所面臨的功耗、速率、體積等方面瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)。

基于這些優(yōu)勢，除了一批傳統(tǒng)的光芯片、光器件廠商都在提前布局之外，一些主系統(tǒng)設(shè)備廠商也紛紛加入硅光戰(zhàn)場。例如，思科在2012年收購Lightwire，并在2018年底收購硅光子領(lǐng)先廠商Luxtera，向業(yè)界展現(xiàn)出其在硅光領(lǐng)域的決心；作為思科的競爭對手瞻博網(wǎng)絡(luò)（Juniper）也在2016年收購了Aurrion布局硅光子；另外華為、Ciena等廠商也通過收購等方式入局。

不過，由于硅光子光器件芯片鏈路存在的高衰減、高溫裂化等特性，一直以來成為大規(guī)模商用化的絆腳石。這一情況到最近才有起色，在今年3月的OFC上，亨通展示了100G硅光模塊，Juniper也帶來了100G和400G兩款硅光模塊產(chǎn)品。這一預(yù)示著硅光模塊開始正式落地。

前面提到，一些主系統(tǒng)設(shè)備商也很早就開始通過各種方式布局硅光子芯片、器件。是什么推動他們?nèi)绱藞远ǖ倪M入這樣產(chǎn)業(yè)？在筆者看來無非是看到巨大的市場空間，以及優(yōu)化自身產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，從而形成競爭優(yōu)勢。

據(jù)市場研究機構(gòu)Yole在2018年對外公布的對硅光子的預(yù)測顯示，雖然2017年70億美元的光模塊市場，硅光只有2.6億美元，但Yole預(yù)測到2025年，硅光模塊將達到36.7億美元，占整個光模塊市場的35%。

此外，從2018年不斷發(fā)生的并購來看，整個行業(yè)都在進行著垂直整合的大業(yè)，通過垂直這個來完善企業(yè)的產(chǎn)品線，補強企業(yè)實力。根據(jù)思科2018年視覺網(wǎng)絡(luò)指數(shù)預(yù)測未來五年全球互聯(lián)網(wǎng)流量將增加3倍，帶寬需求巨大。勢必將迎來新一輪的網(wǎng)絡(luò)升級來應(yīng)對這種需求增長，擁有完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)勢必將會在這新一輪的網(wǎng)絡(luò)升級中占得先機。

在目前來看，大部分的硅光模塊是應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，占比幾乎超過90%以上。無論是思科，Juniper，華為等廠商的交換機、路由器、服務(wù)器等產(chǎn)品已經(jīng)廣泛的應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。而數(shù)據(jù)中心內(nèi)部以及數(shù)據(jù)中心之間的互連互通均需要光模塊來實現(xiàn)，這些廠商切入硅光模塊，與自身原有的產(chǎn)品相結(jié)合勢必將會降低整個設(shè)備的成本，做到成本可控。

可以看到，當(dāng)前數(shù)據(jù)中心的大型客戶都是Google、AWS、Facebook、微軟、阿里、騰訊等互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，他們對每一項開支的費用都極其敏感，完整又低成本的解決方案是他們的首選。在筆者看來，這可能也是這些系統(tǒng)設(shè)備商布局硅光模塊的原因之一。

與此同時，有研究表明，硅光子技術(shù)對于傳統(tǒng)的100G光模塊成本優(yōu)勢不明顯，不過隨著數(shù)據(jù)中心市場有望大幅啟用400G光模塊，芯片的成本占比將繼續(xù)提升，而硅光子技術(shù)在100G與400G光模塊的成本差別不大，可以預(yù)見400G將成為硅光子模塊的主戰(zhàn)場。而從思科、Juniper的布局來看，思科收購的Luxtera已經(jīng)在400G方面有一定的優(yōu)勢，而Juniper也已經(jīng)發(fā)布了其400G的硅光模塊，這兩家勢必要在這一領(lǐng)域進行一場廝殺。