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電子發(fā)燒友網(wǎng)>音視頻及家電>聯(lián)發(fā)科發(fā)力萬物智聯(lián) 帶屏智能音箱成為家居樞紐

聯(lián)發(fā)科發(fā)力萬物智聯(lián) 帶屏智能音箱成為家居樞紐

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哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

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2017-01-03 15:37:11621

魅族PRO7依舊聯(lián)發(fā),無緣驍龍835和曲面

小米6將有三個版本,分別是配備驍龍835+曲面OLED顯示、驍龍835+直面OLED屏幕以及聯(lián)發(fā)Helio X30版本。聯(lián)發(fā)版本的小米6將會維持1999元的價格,直面版的小米6將賣2499元,曲面版本為2999元。
2017-03-15 09:35:341617

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對高通?

如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時時處于老二地位的amd,二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中,高通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)的芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

聯(lián)發(fā)風光不再?聯(lián)發(fā)Helio X30被驍龍660打趴?

似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)Helio系列芯片的機型越來越少,為何去年風光無限的聯(lián)發(fā)今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:2215143

聯(lián)發(fā)懵了!高通在中國徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)完全不是高通的對手。但在中國市場,聯(lián)發(fā)由于價格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進入2017年開始,隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392

手機芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)聚焦聯(lián)網(wǎng)芯片

聯(lián)發(fā)已暫時停止了手機旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來,受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)難以和高通競爭,而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:531358

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)和高通驍龍哪個好_高通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點對比

聯(lián)發(fā)CPU和高通CPU相比,總體來看,高通CPU更勝一籌,高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機產(chǎn)品中,高通都有著不小的優(yōu)勢,這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場,中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231537

聯(lián)發(fā)是哪個國家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個好

前有強敵,后有追兵,這是對聯(lián)發(fā)當下處境的真實寫照。強敵是高通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257

聯(lián)發(fā)cpu性能排行

臺灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機聯(lián)盟”,并將打造聯(lián)發(fā)“專屬的Android智能型手機解決方案”。分析認為,聯(lián)發(fā)的加盟,有望讓Android系統(tǒng)智能手機成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實力不如高通這是共識,聯(lián)發(fā)其實也是一種糾結(jié)的存在,他被認為是山寨機的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482934

聯(lián)發(fā)拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片訂單

據(jù)傳聯(lián)發(fā)拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片(ASIC)訂單 ,成為雙方第一款合作產(chǎn)品,最快2019年延伸至iPhone芯片供應(yīng)。 算上先前已打進亞馬遜、Google、阿里等智能音箱供應(yīng)鏈,聯(lián)發(fā)拿下HomePod訂單后,將通吃亞馬遜、Google、阿里、蘋果等四大品牌智能音箱大單。
2018-01-29 14:13:10968

聯(lián)發(fā)拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi客制化芯片訂單

聯(lián)發(fā)積極爭取蘋果訂單,傳出搶在iPhone相關(guān)芯片合作之前,將先拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi客制化芯片(ASIC)訂單,成為雙方第一款合作產(chǎn)品,最快2019年延伸至iPhone芯片供應(yīng)。
2018-01-30 08:48:135264

可靠消息_聯(lián)發(fā)拿下蘋果訂單打造第一款產(chǎn)品HomePod

臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商
2018-01-30 10:16:033947

聯(lián)發(fā)決戰(zhàn)第二戰(zhàn)場 對于智能語音行業(yè)的10看法

今年聯(lián)發(fā)是必要開始逆襲,布局的第二戰(zhàn)場將進一步為聯(lián)發(fā)贏得更多主動權(quán)。今年游人杰十分看好智能語音市場,他認為做產(chǎn)品最不怕的就是競爭,表示2018全球智能音箱市場超6000,智能音箱已經(jīng)進入普及期,開始真正成為大眾消費品,游人杰又對智能語音行業(yè)表達了十個觀點,也是對2018年智能語音市場走勢的判斷。
2018-02-03 10:01:57643

聯(lián)發(fā)智能機業(yè)務(wù)面臨挑戰(zhàn),高通也是來勢洶洶

美系外資針對聯(lián)發(fā)出具最新研究報告指出,目前看來聯(lián)發(fā)智能手機芯片業(yè)務(wù)上,依舊面臨不少挑戰(zhàn),對手高通也是來勢洶洶,惟在智能音箱、IoT、AIoT等領(lǐng)域上,聯(lián)發(fā)卻是有其優(yōu)勢,維持對聯(lián)發(fā)的買入評級,目標價為390元。
2018-06-23 08:41:002162

智能音箱市場聯(lián)發(fā)有望成為贏家之一

20018年的聯(lián)發(fā)一改往日的萎靡將大軍進攻智能音箱市場。有人認為聯(lián)發(fā)成為智能音箱大贏家是曇花一現(xiàn)?但是根據(jù)目前的情況來看,聯(lián)發(fā)智能音箱已具備條件。
2018-03-01 11:00:04794

外資看好聯(lián)發(fā)P40_有望推動聯(lián)發(fā)的發(fā)展

半導體股首選。 摩根大通證券科技產(chǎn)業(yè)研究部主管哈戈谷(Gokul Hariharan)表示,大陸智能手機近期出貨疲弱,不過第2季起,聯(lián)發(fā)12納米芯片P40可望大幅成長,推升毛利率,同時P60
2018-03-31 07:18:005771

聯(lián)發(fā):從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片

聯(lián)發(fā)從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場超8成市占率。為了進一步擴充 ASIC產(chǎn)品陣線,聯(lián)發(fā)推出了業(yè)界第一個通過 7nm FinFET 硅驗證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP。
2018-04-25 21:23:1235372

阿里巴巴攜手聯(lián)發(fā)芯片無線傳輸方案搶占智能家居入口

2018年是智能音箱“爆發(fā)年”,音箱市場的崛起也給傳統(tǒng)芯片產(chǎn)業(yè)帶來新的機遇。據(jù)不完全統(tǒng)計預測,智能音箱今年中國市場規(guī)模約2000臺,而聯(lián)發(fā)芯片方案約可占到1400臺左右,市占率約7成。
2018-06-15 11:06:424643

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698

晨星電視芯片產(chǎn)品線將與聯(lián)發(fā)電視芯片部門合併

此外,外界認為聯(lián)發(fā)也在替AIoT世代布局,原因在于未來舉凡智能音箱、汽車、家庭智能裝置及電視等產(chǎn)品勢必都將聯(lián)網(wǎng),因此結(jié)合目前以手機產(chǎn)品為首的無線通訊、多媒體及車用為代表的智能裝置,及新成立的電視芯片等事業(yè)體,聯(lián)發(fā)幾乎已囊括所有聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
2018-08-24 14:43:056074

聯(lián)發(fā)的逆襲之路:從2019年起,聯(lián)發(fā)將逐步奪回失去的市場

隨著德州儀器這一強勁的競爭對手逐步退出,聯(lián)發(fā)順利接過這面大旗,成為手機芯片市場的半壁江山。面對這種局面,高通坐不住了,聯(lián)發(fā)打算從低端市場進軍高端市場,而高通想從高端收割低端,幾年來,這兩家公司展開了長久競爭。
2019-02-18 16:41:2520362

聯(lián)發(fā)否認與小米終止合作:我們好著呢

有傳聞稱小米將會終止與聯(lián)發(fā)的合作關(guān)系,導致聯(lián)發(fā)方面緊急辟謠,宣稱與小米合作良好,沒有終止合作。
2019-03-04 09:07:346291

人工智能發(fā)智能+” 傳統(tǒng)行業(yè)改造升級、萬物互聯(lián)

人工智能發(fā)智能+” 傳統(tǒng)行業(yè)改造升級、萬物互聯(lián)
2019-03-07 16:13:085569

漢天下NB-IoT PA系列產(chǎn)品獲聯(lián)發(fā)QVL認證,成為聯(lián)發(fā)配套射頻功放芯片

漢天下電子NB-IoT PA HS8018-31/8023-11通過了聯(lián)發(fā) QVL(PA)認證,成為聯(lián)發(fā)蜂窩聯(lián)網(wǎng)平臺推薦配套射頻功放芯片。
2019-05-08 10:40:077711

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導致聯(lián)發(fā)跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩三觀正一點好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:336147

索尼思科都是聯(lián)發(fā)多年客戶!聯(lián)發(fā)的逆襲

上市,其中,聯(lián)發(fā)的5G SoC芯片將會在2020年Q1(第一季度)大規(guī)模出貨,將推進5G商用的落地。 被誤解的技術(shù)控 據(jù)聯(lián)發(fā)科技財務(wù)長暨發(fā)言人顧大為也表示,聯(lián)發(fā)內(nèi)部早已劃分為三大業(yè)務(wù)群,分別是負責手機的無線通信事業(yè)群,負責電視業(yè)務(wù)的智能家居事業(yè)
2019-09-02 14:09:10546

聯(lián)發(fā)明年5G SoC的出貨量將達到6000以上

聯(lián)發(fā) 5G SoC 將于一周后正式登場,經(jīng)過蔡力行兩年前接手后的布局和經(jīng)營,聯(lián)發(fā)已經(jīng)逐漸從技術(shù)跟隨者變身為領(lǐng)先者。業(yè)內(nèi)人士告訴記者,聯(lián)發(fā)明年 5G SoC 出貨量將達到 6000 以上。
2019-11-26 08:49:383246

無奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設(shè)計廠商,正式成立于1997年。放眼過去,盡管和蘋果、高通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

智能音箱成為市場上的新趨勢

目前在阿里、百度、小米三大智能音箱頭部廠商的產(chǎn)品中,大多數(shù)都采用了聯(lián)發(fā)的 AIoT 方案,例如:天貓精靈M1 智能音箱、天貓精靈方糖智能音箱、天貓精靈 TG_X、天貓精靈 CC 智能音箱 、小度智能 X2、小米小愛智能鬧鐘等等,這些設(shè)備均采用了聯(lián)發(fā)芯片。
2020-06-24 15:17:213370

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)的芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

聯(lián)發(fā)最大的股東_聯(lián)發(fā)公司股票代碼

聯(lián)發(fā)成立于1997年,是臺灣地區(qū)第三大企業(yè),僅次于臺積電和富士康的母公司鴻海集團。從當前的數(shù)據(jù)來看,現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了,因為持股17%,所以如今的聯(lián)發(fā)也是比較強大,只不過有人問,聯(lián)發(fā)與美國的事情。
2020-08-12 16:12:00243268

萬物聯(lián)的關(guān)鍵在于“連”和“智,連接加智能實現(xiàn)萬物聯(lián)

在由聯(lián)合國寬帶委員會和華為共同舉辦的第六屆全球超寬帶高峰論壇(UBBF 2020)上,中國移動集團副總經(jīng)理高同慶發(fā)表了“智慧,讓‘連’接成為聯(lián)’接”的主題演講。他表示:智慧,讓“連”接成為聯(lián)”接,連接+智能=萬物聯(lián)。有了智慧,傳統(tǒng)的“連接”將演變?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">萬物智聯(lián),為整個社會帶來全新的生態(tài)。
2020-10-14 15:59:373328

聯(lián)發(fā)供貨華為1300顆芯片

給華為(自研,ODM)有4G也有5G,以平均售價22來看,等于出貨了1300的手機芯片給華為,夠華為一個多月使用了。 事實上,華為芯片采購的貢獻,直接體現(xiàn)到了聯(lián)發(fā)的營收上。聯(lián)發(fā)公布的營收業(yè)績顯示,今年9月, 實現(xiàn)營收新臺幣378.66億
2020-10-16 11:34:433519

聯(lián)發(fā):正在評估與榮耀的合作

單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應(yīng)備受關(guān)注。今日,聯(lián)發(fā)表示正在評估與榮耀的合作,“目前榮耀作為一家新成立的獨立公司,我們正在評估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)作為全球智能手機芯片供應(yīng)商,與眾多OEM廠商都有合作,新榮耀與聯(lián)發(fā)建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系將影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269

聯(lián)發(fā):不排除與新榮耀合作、還需深入評估

1月20日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了新款5G旗艦移動平臺天璣1200,同時還推出了低配版的天璣1100。 在會后接受媒體采訪時,聯(lián)發(fā)高管表示,作為全球智能手機芯片供應(yīng)商之一,聯(lián)發(fā)會與所有手機OEM廠商有
2021-01-21 09:57:461695

淺談聯(lián)發(fā)智能電視芯片的布局與創(chuàng)新

聯(lián)發(fā)超越高通成為全球第一大移動芯片廠商,是2021開年科技行業(yè)的一大熱點消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020年第三季度聯(lián)發(fā)在全球智能手機芯片市場份額達到了31%,成功超越了高通(29%)。
2021-02-25 16:57:244899

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新8K旗艦智能電視芯片

聯(lián)發(fā)今年在芯片市場動作頻頻,近日,聯(lián)發(fā)公司正式推出一款全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000,聯(lián)發(fā)在手機芯片領(lǐng)域逐漸趕上高通,帶來高性能的智能體驗。
2021-11-23 11:33:335984

MWC開幕AI大模型爆發(fā) 聯(lián)發(fā)亮點多多

在高端手機市場方面,聯(lián)發(fā)的天璣9300和8300芯片憑借卓越性能獲得了廣泛關(guān)注。這兩款芯片在人工智能、5G、衛(wèi)星通信、智能汽車和聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域取得顯著成果,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)在高端手機市場的競爭。
2024-02-29 15:16:171124

聯(lián)發(fā)亮相COMPUTEX 2024,展示尖端AI科技

移動通訊、智能家居、企業(yè)、生態(tài)交換和消費電子產(chǎn)品。此外,聯(lián)發(fā)還展出適用于高端Chromebook的Kompanio 838移動計算芯片,以及面向4K高清智能電視與顯示設(shè)備的Pentonic 800智能電視芯片,彰顯了聯(lián)發(fā)在AI計算領(lǐng)域日益增長的競爭
2024-06-05 15:18:121127

聯(lián)發(fā)1月營收大增

強勁的增長表現(xiàn),再次證明了聯(lián)發(fā)在全球半導體市場的領(lǐng)先地位和強勁的市場競爭。隨著5G、聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展,聯(lián)發(fā)作為半導體行業(yè)的佼佼者,其產(chǎn)品和服務(wù)在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)在無線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827

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