技領(lǐng)半導(dǎo)體公司（Active-Semi International） 宣佈推出節(jié)能應(yīng)用控制器（Power Application Controller， PAC）平臺，這是開創(chuàng)性的微應(yīng)用控制器（Micro Application Controller ， μAC）系列解決方案的首款產(chǎn)品。PAC平臺對易用性、靈活性和效率設(shè)定了全新的標準，致力于在全球範圍內(nèi)快速實現(xiàn)轉(zhuǎn)向高能效產(chǎn)品，例如家用電器、工業(yè)控制、LED照明、電腦電源、汽車電子和可再生能源。

　　LG電子公司家電能源元件事業(yè)部經(jīng)理及總工程師Mr. KH Lee表示：「我們非常高興看到PAC平臺所具備的高整合度水準和它帶有專為電源控制和轉(zhuǎn)換產(chǎn)品設(shè)計而高度優(yōu)化的特性。PAC是一款非常獨特的系統(tǒng)單晶片平臺，可讓我們在更短的上市時間內(nèi)實現(xiàn)各種高效節(jié)能產(chǎn)品?！?/p>

　　隨著市場的細分化，加上缺乏針對為節(jié)能應(yīng)用實現(xiàn)最佳化的系統(tǒng)級晶片平臺，使得高效節(jié)能技術(shù)的採用速度減慢。市場研究機構(gòu)Databeans估計，到 2017年全球微控制器市場將達到267億美元，主要推動力量是消費、工業(yè)和汽車等產(chǎn)品區(qū)隔的電子產(chǎn)品，這些市場均依賴于微控制器來實現(xiàn)和管理高效的內(nèi)建節(jié)能特性。

　　開創(chuàng)性PAC平臺側(cè)重採用技領(lǐng)半導(dǎo)體精深的類比電源管理和轉(zhuǎn)換專有技術(shù)，顯著擴展了傳統(tǒng)微控制器的功能，并使得電子產(chǎn)品廠商和系統(tǒng)設(shè)計公司能夠在高需求產(chǎn)品的研發(fā)過程中，輕易實現(xiàn)關(guān)鍵的節(jié)能電源控制和轉(zhuǎn)換技術(shù)，同時顯著改進成本效益。這些產(chǎn)品包括：

　　家用電器，比如洗衣機、洗碗機和電磁爐

　　空調(diào)系統(tǒng)

　　馬達控制器

　　電動工具

　　LED照明控制器

　　太陽能微型逆變器

　　不間斷電源（UPS）

　　通用高電壓系統(tǒng)控制器

　　採用復(fù)雜而昂貴的「晶片組」（Bag of chips） 節(jié)能系統(tǒng)設(shè)計方法，需要全面的類比設(shè)計專業(yè)技術(shù)和較長產(chǎn)品開發(fā)週期，而 PAC平臺則不同，它將所有類比和數(shù)位功能整合在一個具有高成本效益的系統(tǒng)級晶片平臺中，簡化開發(fā)過程，并以充足的靈活性提供多元化的設(shè)計選擇，從而獲得最佳化的應(yīng)用解決方案，協(xié)助電子產(chǎn)品開發(fā)人員在滿足嚴苛的智慧能源效率規(guī)範的同時，能專注于開創(chuàng)性的加值系統(tǒng)設(shè)計，同時減少材料清單（bill of materials， BOM） 成本，及提升產(chǎn)品的性能、功能和可靠度。

　　技領(lǐng)半導(dǎo)體執(zhí)行長和德州儀器 （TI） 前副總裁Larry Blackledge表示：「我們認為，技領(lǐng)半導(dǎo)體通過所發(fā)佈的PAC平臺重塑了微控制器晶片，以解決傳統(tǒng)控制器晶片在節(jié)能系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域的挑戰(zhàn)和限制。 PAC平臺將改變現(xiàn)今節(jié)能系統(tǒng)設(shè)計的游戲規(guī)則，它利用技領(lǐng)半導(dǎo)體在電源電子領(lǐng)域豐富的專業(yè)知識，提供市場首個針對大批量高效節(jié)能產(chǎn)品而開發(fā)的解決方案。憑借提升整體系統(tǒng)性能，PAC平臺能夠縮短高達50%的開發(fā)時間，并對某些應(yīng)用降低多達60%的開發(fā)成本，為工業(yè)和消費電子產(chǎn)品設(shè)計公司提供了前所未有的投產(chǎn)時間優(yōu)勢。」

　　獨特的PAC平臺特性和優(yōu)勢包括：

　　PAC平臺樣品和軟、硬體設(shè)計工具套件目前限量供應(yīng)，并將于2013年初開始進行量產(chǎn)，量產(chǎn)單位價格低于1美元。

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