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電子發(fā)燒友網(wǎng)>通信網(wǎng)絡(luò)>通信新聞>英飛凌最新推“帶線圈的模塊”芯片封裝技術(shù)

英飛凌最新推“帶線圈的模塊”芯片封裝技術(shù)

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回收英飛凌ic 收購英飛凌ic

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2021-10-19 15:05:28

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線圈感應(yīng)的遙控繼電器模塊,呵呵~~ 背面的接線(呵呵~~不太美觀~~功能有用就行) 做些電子的玩意蠻好玩的~~
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2023-02-24 14:45:08

英飛凌IGBT模塊

FZ800R33KF2CIGBT模塊英飛凌FZ800R33KF2C是英飛凌EconoDUAL?系列IGBT模塊,具有溝槽結(jié)構(gòu),并通過在傳統(tǒng)的NPT-IGBT的襯底和集電區(qū)之間加入一個(gè)n型摻雜附加層
2023-02-24 14:55:47

英飛凌IGBT模塊FF300R06KE3

FF300R06KE3英飛凌igbt模塊FF300R06KE3是英飛凌EconoDUAL?系列IGBT模塊,具有溝槽結(jié)構(gòu),并通過在傳統(tǒng)的NPT-IGBT的襯底和集電區(qū)之間加入一個(gè)n型摻雜附加層,這個(gè)
2023-02-24 15:28:34

非接觸IC卡模塊封裝技術(shù)

非接觸IC 卡模塊封裝技術(shù)中電智能卡有限責(zé)任公司1、簡介非接觸式IC 卡模塊是IC 卡的心臟,是通過專業(yè)封裝技術(shù)將IC 芯片和引線框架以特定的連接方式組合在一起, 由
2009-12-15 14:37:2768

數(shù)字診斷功能的小封裝模塊研究

本文以武漢華工正源光子技術(shù)有限公司“2.5G數(shù)字診斷功能的小封裝模塊”項(xiàng)目的研究為背景,深入介紹了光收發(fā)模塊的組成與各主要部分的工作原理,詳細(xì)介紹了課題
2010-12-14 15:37:140

磁心線圈的設(shè)計(jì)

磁心線圈的設(shè)計(jì) 1.磁心和導(dǎo)線的選擇在應(yīng)再磁心時(shí),主要應(yīng)考慮工作頻率和Q 值的要求.一般工作頻率在1MHz 以下,應(yīng)采用錳鋅鐵氧體材料制作的磁心;工作頻率高于1
2009-08-22 14:37:471624

#芯片封裝# 芯片測試

芯片封裝芯片測試芯片封裝
jf_43140676發(fā)布于 2022-10-21 12:25:44

英飛凌ORIGA 驗(yàn)證芯片采用Intel vPro技術(shù)

英飛凌ORIGA 驗(yàn)證芯片采用Intel vPro技術(shù) 英飛凌科技(Infineon)宣布,其芯片式非對稱性驗(yàn)證解決方案已開始采用Intel vPro技術(shù),可為IT系統(tǒng)管理員、OEM技術(shù)支持以及保固服務(wù)
2009-11-04 16:08:07953

創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)

創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù) 英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模
2010-05-11 17:32:473227

英飛凌全新.XT技術(shù)大幅延長IGBT模塊使用壽命

英飛凌全新.XT技術(shù)大幅延長IGBT模塊使用壽命 2010年5月6日,德國Neubiberg訊——英飛凌科技股份公司在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會(huì)(2010年5月4日至6日
2010-05-13 09:16:101342

英飛凌展出EconoPACK + D家族系列產(chǎn)品

英飛凌最新推出的EconoPACK? + D,是一個(gè)引領(lǐng)潮流的功率模塊家族。這是因?yàn)?,只有這種采用了適當(dāng)?shù)碾姾徒Y(jié)構(gòu)的連接技術(shù)模塊封裝,才能讓新一代芯片充分發(fā)揮其潛力
2011-05-25 08:48:251032

英飛凌推出可信平臺(tái)模塊(TPM)芯片

英飛凌科技推出可信平臺(tái)模塊(TPM)芯片。TPM是谷歌Chromebook的安全架構(gòu)不可或缺的組成部分。英飛凌成為適合與面向網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的全新操作系統(tǒng)結(jié)合使用的TPM芯片的首家供應(yīng)商
2011-08-04 08:45:343943

芯片的堆疊封裝是怎么進(jìn)化的

芯片封裝
電子學(xué)習(xí)發(fā)布于 2022-12-10 11:40:09

英飛凌與快捷半導(dǎo)體共同簽訂車用創(chuàng)新MOSFET H-PSOF TO無導(dǎo)線封裝技術(shù)授權(quán)協(xié)議

  英飛凌和快捷半導(dǎo)體宣布,針對英飛凌先進(jìn)的車用 MOSFET 封裝技術(shù) H-PSOF(散熱器的塑膠小型扁平引腳封裝)簽訂授權(quán)協(xié)議,該技術(shù)是符合 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)的 TO 無導(dǎo)線封裝 (MO-299)。
2012-04-06 09:29:251305

芯片點(diǎn)膠加工#芯片封裝 #芯片

芯片封裝
漢思新材料發(fā)布于 2024-04-17 10:54:20

芯片封裝曝光-芯片底部填充膠 #芯片封裝 #電路保護(hù)

芯片封裝
漢思新材料發(fā)布于 2024-10-15 16:25:32

英飛凌IGBT芯片技術(shù)又升級換代了?

基于最新的微溝道溝槽柵芯片技術(shù),英飛凌推出全新1200 V TRENCHSTOP? IGBT7 ,針對工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用進(jìn)行芯片優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)更高功率密度與更優(yōu)的開關(guān)特性。
2018-06-21 10:10:4413292

英飛凌微型晶圓級芯片封裝的工業(yè)級eSIM卡—SLM 97

英飛凌推出全球首款采用微型晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的工業(yè)級嵌入式SIM(eSIM)卡。從自動(dòng)售貨機(jī)到遠(yuǎn)程傳感器、再到資產(chǎn)跟蹤器的工業(yè)機(jī)器和設(shè)備制造商,均可借此優(yōu)化其物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的設(shè)計(jì),而不會(huì)影響安全性和質(zhì)量。
2018-12-29 08:51:368327

英飛凌MCAL和VADC模塊配置資料說明

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是英飛凌MCAL和VADC模塊配置資料說明。
2019-01-25 08:00:00151

英飛凌丨新型車規(guī)級EasyPACK 2B EDT2功率模塊

和230Arms的應(yīng)用。憑借其特色規(guī)格,該模塊為混合動(dòng)力和電動(dòng)汽車的逆變器應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。在過去的十年里,英飛凌已經(jīng)售出了超過5000萬個(gè)EasyPACK?模塊,這些模塊采用了不同的芯片組,可用于廣泛的工業(yè)和汽車應(yīng)用。隨著該封裝中EDT2技術(shù)的引入和全面的汽車資格認(rèn)
2021-11-19 12:36:0434

英飛凌TC3XX MCAL CAN模塊簡析

英飛凌芯片在汽車電子里用得可謂是頗多,剛好小編也用過,最近剛好在摸TC3系列的CAN模塊,剛好簡單寫寫。
2023-03-07 09:29:284120

英飛凌推出采用小型封裝且超低功耗的全新PDM麥克風(fēng)

英飛凌的MEMS麥克風(fēng)開發(fā)戰(zhàn)略涵蓋了主要的構(gòu)建模塊MEMS、ASIC和該傳感器系列的封裝。因此,英飛凌完全掌握著其產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和技術(shù)創(chuàng)新。如今,英飛凌在自主技術(shù)的基礎(chǔ)上推出了最新XENSIV? MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品,一款超低功耗的數(shù)字麥克風(fēng)IM69D128S。
2023-03-07 13:47:041745

銀燒結(jié)技術(shù)在功率模塊封裝的應(yīng)用

作為高可靠性芯片連接技術(shù),銀燒結(jié)技術(shù)得到了功率模塊廠商的廣泛重視,一些功率半導(dǎo)體頭部公司相繼推出類似技術(shù),已在功率模塊封裝中取得了應(yīng)用。
2023-03-31 12:44:274421

芯片封裝技術(shù)是什么

芯片封裝技術(shù)是一種將多個(gè)芯片封裝在同一個(gè)封裝體內(nèi)的集成封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中,一個(gè)封裝體內(nèi)只封裝一個(gè)芯片,而多芯片封裝技術(shù)將多個(gè)芯片封裝在一個(gè)封裝體中,實(shí)現(xiàn)了不同功能芯片的集成和協(xié)同工作。
2023-05-24 16:22:314885

車規(guī)級功率模塊封裝的現(xiàn)狀,SiC MOSFET對器件封裝技術(shù)需求

1、SiC MOSFET對器件封裝技術(shù)需求 2、車規(guī)級功率模塊封裝的現(xiàn)狀 3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝 4、未來模塊封裝發(fā)展趨勢及看法
2023-10-27 11:00:522610

英飛凌IGBT模塊命名規(guī)則

英飛凌IGBT模塊命名規(guī)則
2023-11-23 09:09:363093

SiP封裝、合封芯片芯片合封是一種技術(shù)嗎?都是合封芯片技術(shù)

本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級封裝這三種不同的技術(shù)。合封芯片是一種將多個(gè)芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片,以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)等。
2023-11-23 16:03:422544

英飛凌推出全新62mm封裝CoolSiC產(chǎn)品組合,助力實(shí)現(xiàn)更高效率和功率密度

(SiC)MOSFET芯片,采用成熟的62mm封裝的半橋模塊。該封裝使SiCMOSFET能夠應(yīng)用于250kW以上的中等功率等級應(yīng)用,而傳統(tǒng)IGBT硅技術(shù)在這一功率等級應(yīng)
2023-12-02 08:14:011647

英飛凌IGBT模塊封裝

英飛凌IGBT模塊封裝? 英飛凌是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,專注于電力管理、汽車和電動(dòng)汽車解決方案、智能家居和建筑自動(dòng)化、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療、安全和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。在電力管理領(lǐng)域,英飛凌的IGBT模塊
2023-12-07 16:45:212367

英飛凌創(chuàng)新“耦合模塊”助力土耳其護(hù)照實(shí)現(xiàn)安全芯片的超薄PC電子資料頁,提升旅行證件的耐久性和防偽

的新一代電子護(hù)照。該護(hù)照所之安全芯片采用了高可靠性的耦合封裝技術(shù)、以純非接模式封裝并內(nèi)嵌在聚碳酸酯(PC)材料的資料頁中。護(hù)照資料頁包含持證人的個(gè)人敏感數(shù)據(jù)。由于個(gè)人數(shù)據(jù)對持證人及官方查驗(yàn)至關(guān)重要,因此官方旅行證件的設(shè)計(jì)必須按照高規(guī)格的安全標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行,以確保旅行證件具
2023-12-12 18:05:53958

英飛凌推出新一代OptiMOS? MOSFET技術(shù)封裝

全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司宣布推出一款新型封裝——SSO10T TSC,該封裝基于其先進(jìn)的OptiMOS? MOSFET技術(shù),專為滿足汽車電子產(chǎn)品中對熱效率和空間利用有嚴(yán)苛要求的場合設(shè)計(jì)。
2024-04-15 15:49:331566

英飛凌您解鎖電子電力學(xué)寶庫

英飛凌您解鎖電子電力學(xué)寶庫
2024-06-19 08:14:281297

2024英飛凌寬禁論壇倒計(jì)時(shí)丨多款創(chuàng)新產(chǎn)品首次亮相

英飛凌致力于通過其創(chuàng)新的寬禁(WBG)半導(dǎo)體技術(shù)推進(jìn)可持續(xù)能源解決方案。本次英飛凌寬禁論壇將首次展出多款CoolSiC創(chuàng)新產(chǎn)品,偕同英飛凌智能家居方案,以及電動(dòng)交通和出行方案在
2024-07-04 08:14:311371

英飛凌推出指紋傳感器的生物識(shí)別芯片模塊

英飛凌科技(Infineon Technologies)近期宣布了一項(xiàng)創(chuàng)新突破,成功推出了搭載指紋傳感器的生物識(shí)別芯片模塊——Infineon Secora Pay Bio,這一產(chǎn)品標(biāo)志著支付安全
2024-09-19 17:31:361440

SiC模塊封裝技術(shù)解析

較多的闡述,比如IGBT模塊可靠性設(shè)計(jì)與評估,功率器件IGBT模塊封裝工藝技術(shù)以及IGBT封裝技術(shù)探秘都比較詳細(xì)的闡述了功率模塊IGBT模塊從設(shè)計(jì)到制備的過程,那今天講解最近比較火的SiC模塊封裝給大家進(jìn)行學(xué)習(xí)。 SiC近年來在光伏,工業(yè)電
2025-01-02 10:20:241787

英飛凌PSoC 4000T榮獲芯片技術(shù)突破獎(jiǎng)

“OFweek 2024(第九屆)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)大會(huì)”近期在深圳舉行,OFweek 2024物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度評選也在同期公布獲獎(jiǎng)名單及頒獎(jiǎng)。英飛凌受邀參與大會(huì)并發(fā)表演講。英飛凌科技的產(chǎn)品PSoC 4000T榮獲芯片技術(shù)突破獎(jiǎng)。
2025-01-16 15:55:561028

三菱電機(jī)高壓SiC模塊封裝技術(shù)解析

SiC芯片可以高溫工作,與之對應(yīng)的連接材料和封裝材料都需要相應(yīng)的變更。三菱電機(jī)高壓SiC模塊支持175℃工作結(jié)溫,其封裝技術(shù)相對傳統(tǒng)IGBT模塊封裝技術(shù)做了很大改進(jìn),本文帶你詳細(xì)了解內(nèi)部的封裝技術(shù)
2025-02-12 11:26:411208

國產(chǎn)SiC碳化硅功率PIM模塊取代英飛凌PIM模塊技術(shù)優(yōu)勢

的PIM模塊,廣泛應(yīng)用于商用空調(diào)和熱泵驅(qū)動(dòng)。 基本股份的BMS065MR12EP2CA2碳化硅PIM模塊方案全面取代英飛凌用于商用空調(diào)和熱泵驅(qū)動(dòng)的FP35R12N2T7_B67模塊。 技術(shù)優(yōu)勢如下: 1.
2025-03-16 17:19:071149

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