1月6日，高通技術(shù)公司在2026年國際消費電子展（CES 2026）上宣布推出驍龍X系列最新成員——驍龍X2 Plus平臺。高通公司表示，這款芯片將為更多高性價比筆記本電腦提供核心算力。目標直指Windows on Arm平臺的主流及中檔筆記本市場，以高性能、低功耗和高算力，挑戰(zhàn)英特爾和AMD在PC領(lǐng)域的市場地位。

驍龍X2 Plus采用了3nm工藝，第三代Qualcomm Oryon? CPU單核性能相比前代提升高達35%，同時功耗相比前代降低43%。集成的高通Hexagon? NPU帶來80TOPS AI性能，支持下一代智能體體驗和無縫多任務(wù)處理。

憑借Wi-Fi 7帶來的超快連接、可選5G支持和Snapdragon? Guardian帶來的先進安全保護，消費者可以隨時隨地全情投入。

驍龍 X2 Plus 將推出兩個版本：一款為 10 核芯片，另一款為 6 核芯片，二者CPU最大多線程頻率均為4GHz，GPU的頻率分別為1.7GHz和900MHz,兩款芯片都支持LPDDR5x內(nèi)存。驍龍X2 Plus平臺與前代平臺相比較，CPU峰值性能提升高達35%，功耗降低43%，此外，驍龍X2 Elite系列中的先進圖形處理能力（3路4K顯示器，支持DirectX 12.2 Ultimate）、連接能力（Wi-Fi7，藍牙5.4）、snapdragon Guardian Technology設(shè)備管理功能都出現(xiàn)在新平臺。與初代驍龍 X Plus 芯片類似，這些高度集成的SoC處理器，專為起售價約800 美元的筆記本電腦打造。而驍龍 X2 Elite 與驍龍 X2 Elite Extreme 芯片，則預(yù)計將搭載于1200 美元及以上價位的機型。

隨著驍龍X2 Plus的推出，高通技術(shù)公司正憑借整個驍龍X系列產(chǎn)品組合進一步擴展Windows 11 AI+ PC的強大體驗，領(lǐng)先OEM廠商的部分終端產(chǎn)品預(yù)計將于2026年上半年上市。

高通技術(shù)公司高級副總裁兼計算與游戲業(yè)務(wù)總經(jīng)理Kedar Kondap表示：“現(xiàn)代專業(yè)人士和創(chuàng)作者渴望成就更多、創(chuàng)作更多，并不斷突破生成式AI和全天候性能的邊界。驍龍X2 Plus平臺憑借卓越的性能、能效和智能體驗，將助力他們超越其追求的目標，讓每次體驗更快響應(yīng)、更個性化?！?br />
高通是 PC 處理器市場的新興顛覆者，整體份額仍小，但在高端輕薄本與 AI PC 細分已站穩(wěn)腳跟，憑借能效與 AI 優(yōu)勢，正從邊緣走向主流競爭舞臺。