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聯(lián)發(fā)科主力無線連接芯片MT6625出貨延宕

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聯(lián)發(fā)11月芯片出貨量預(yù)計1500萬 環(huán)比降15%

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芯片出貨量超高通 聯(lián)發(fā)急盼4G時代來臨

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聯(lián)發(fā)擊敗博世加入WPC成員 有助強化無線充電接單實力

WPC新任理事會成員,借此聯(lián)發(fā)在WPC理事會將具有投票權(quán),具備制定無線充電主流規(guī)格的參與權(quán),等于與頭號競爭對手高通(Qualcomm)取得相同會員資格,借此可望有助制定更有利聯(lián)發(fā)無線充電規(guī)格,無形中等于強化聯(lián)發(fā)接單實力,提升該公司無線充電業(yè)務(wù)競爭力。
2016-04-14 11:38:191673

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā)加碼車用芯片市場 助力汽車產(chǎn)業(yè)智能化

的技術(shù)基礎(chǔ),將為整個汽車產(chǎn)業(yè)帶來創(chuàng)新的多媒體、無線連接與傳感器解決方案。 聯(lián)發(fā)加碼車用芯片市場 助力汽車產(chǎn)業(yè)智能化
2016-12-01 10:05:11643

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) MT6739 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-10 09:48:36

聯(lián)發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應(yīng)用方案

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-13 10:07:09

聯(lián)發(fā)科技量產(chǎn)多模無線充電芯片方案MT3188

聯(lián)發(fā)科技今天宣布業(yè)界首個多模無線充電技芯片 MT3188已正式對客戶供貨。包括電源電子、監(jiān)測電路及共振器在內(nèi)的參考設(shè)計已通過無線充電標準Alliance for Wireless Power
2016-12-16 11:25:031044

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

聯(lián)發(fā)遭高通進逼,傳聯(lián)發(fā)董座蔡明介親自出馬固單

2016 年中國智能手機成長勢頭驚人,中國臺灣地區(qū)IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)手機芯片出貨量跟著增長三成,全年營收預(yù)估也將成長兩成,甚至出現(xiàn)部分主力產(chǎn)品供貨吃緊現(xiàn)象,然轉(zhuǎn)單、庫存調(diào)節(jié)疑慮籠罩,近期也傳出聯(lián)
2016-12-30 17:18:11802

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對高通?

如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時時處于老二地位的amd,二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中,高通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)芯片就意味著抵擋,路邊
2017-04-13 10:00:35645

聯(lián)發(fā)MT3188無線充電芯片的方案解讀

聯(lián)發(fā)MT3188作為一款無線充電的解決方案,目前已經(jīng)大梁投入使用,本文主要圍繞聯(lián)發(fā)MT3188無線充電為中心,介紹了它的優(yōu)勢以及無線充電原理。
2017-12-13 09:30:586527

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186013

傳價值200萬美元聯(lián)發(fā)手機芯片MT6737”在港被竊走

手機芯片供應(yīng)鏈傳出,有半導(dǎo)體渠道商手上一批聯(lián)發(fā)手機芯片MT6737”,上周在香港運送至客戶端時,連車帶被竊走,警方最后只找到空車,這批價值約200萬美元的手機芯片不翼而飛。 由于這批貨被劫一事
2018-02-05 05:49:011501

Geekbench曝光了一款小米新機,該款手機搭載了聯(lián)發(fā)MT6765處理器

P系列目前作為聯(lián)發(fā)主力出貨平臺。2017年P(guān)系列出貨量占比10%~15%,預(yù)計2018年將上升至15%~20%。今年3月,聯(lián)發(fā)發(fā)布18年P(guān)系列的首款芯片P60,在經(jīng)歷了去年的起伏之后,聯(lián)發(fā)試圖借助P系列吹響市場反攻的號角。
2018-05-16 16:01:3418052

聯(lián)發(fā)公布二季度財報 5G大戰(zhàn)前夕的寧靜

5G方面,目前聯(lián)發(fā)已經(jīng)推出基于臺積電7納米工藝打造的5G基帶產(chǎn)品Helio M70,將于2019年出貨。
2018-08-03 17:32:374286

聯(lián)發(fā)MT7615 WiFi無線芯片的電路圖合集免費下載

本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是聯(lián)發(fā)MT7615 WiFi無線芯片的電路圖合集免費下載
2019-04-11 08:00:0092

索尼思科都是聯(lián)發(fā)多年客戶!聯(lián)發(fā)的逆襲

上市,其中,聯(lián)發(fā)的5G SoC芯片將會在2020年Q1(第一季度)大規(guī)模出貨,將推進5G商用的落地。 被誤解的技術(shù)控 據(jù)聯(lián)發(fā)科技財務(wù)長暨發(fā)言人顧大為也表示,聯(lián)發(fā)內(nèi)部早已劃分為三大業(yè)務(wù)群,分別是負責手機的無線通信事業(yè)群,負責電視業(yè)務(wù)的智能家居事業(yè)
2019-09-02 14:09:10546

聯(lián)發(fā)為搶奪5G手機訂單計劃明年出貨6000萬顆5G芯片

對這個消息,聯(lián)發(fā)表示不予置評。此前供應(yīng)鏈消息指出,聯(lián)發(fā)5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨,已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”,預(yù)計在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:591004

一加電視搭載聯(lián)發(fā)MT5670處理器,聯(lián)發(fā)在智能電視芯市場大放異彩

據(jù)消息報道,一加電視搭載的是聯(lián)發(fā)MT5670處理器。
2019-09-29 14:39:523683

聯(lián)發(fā)即將推出5G基帶MT6885芯片

距網(wǎng)上的報道透露,此次聯(lián)發(fā)所帶來的MT6885芯片是基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造,采用ARM Cortex A77架構(gòu),集成Mali-G77 GPU,這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU,具備強悍的性能體驗。
2019-11-14 10:46:584197

聯(lián)發(fā)MT673X處理器的設(shè)計資料說明

本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是聯(lián)發(fā)MT673X處理器的設(shè)計資料說明。
2019-12-09 08:00:003

聯(lián)發(fā)回應(yīng)4G手機芯片上半年出貨減近兩成的傳聞

聯(lián)發(fā)表示,此前媒體報道文中提到印度停工對手機供應(yīng)鏈出貨影響,特定客戶下修全年智能手機出貨量,而聯(lián)發(fā)4G手機芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應(yīng)求,轉(zhuǎn)變?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">出貨年減近兩成。
2020-03-30 14:26:172315

聯(lián)發(fā)4G芯片受新冠疫情的影響預(yù)計今年出貨將同比下降兩成

據(jù)臺灣媒體報道,作為主力芯片供應(yīng)商,聯(lián)發(fā)也受到了沖擊。此外,據(jù)傳另一家手機客戶“非洲王”傳音,也將下調(diào)全年手機出貨量,從4月份開始減少出貨。
2020-03-31 10:46:53857

聯(lián)發(fā)mt6763t等于驍龍什么處理器

 聯(lián)發(fā)mt6763t等于驍龍什么處理器?下面就一起來了解一下吧。
2020-06-09 09:35:0073146

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

聯(lián)發(fā)供貨華為1300萬顆芯片

10月13日消息,據(jù)上游供應(yīng)鏈消息稱,目前華為手機的芯片儲備上較為充足,因為除了臺積電外,聯(lián)發(fā)也在禁令執(zhí)行前搶供了很多的芯片。 供應(yīng)鏈消息人士透露,聯(lián)發(fā)9月用洪荒之力出貨了將近3億美金的手機芯片
2020-10-16 11:34:433519

聯(lián)發(fā)發(fā)布兩款6nm芯片,殺入筆記本領(lǐng)域

11月11日,聯(lián)發(fā)宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產(chǎn)品——MT8195、MT8192。
2020-11-11 09:58:522152

聯(lián)發(fā)推出MT8192和MT8195芯片

據(jù)國外媒體報道,芯片制造商聯(lián)發(fā)推出了兩款面向下一代Chromebook筆記本的芯片MT8192和MT8195。 MT8195基于臺積電的6nm工藝制造,采用ARM最新的Cortex-A78內(nèi)核
2020-11-12 09:24:384692

聯(lián)發(fā)高端芯片:6nm制程工藝,ARM Cortex-A78核心設(shè)計

出現(xiàn)在了知名跑分網(wǎng)站GeekBenc上了,數(shù)據(jù)顯示,這顆芯片的型號為MT6893,是行業(yè)首款6nm A78芯片。從該網(wǎng)站的信息可以得知,聯(lián)發(fā)MT6893的單核跑分成績?yōu)?022,多核成績?yōu)?0982,綜合成績不遜于驍龍865處理器。 值得一提的是,國內(nèi)知名博主@數(shù)碼閑聊站也曾爆料表示聯(lián)發(fā)
2020-11-17 10:41:103668

聯(lián)發(fā)MT6893跑分比肩驍龍865

MT6893,這是業(yè)界第一款6nm A78芯。 GeekBench跑分網(wǎng)站顯示,聯(lián)發(fā)MT6893單核成績?yōu)?022,多核成績?yōu)?0982,單核、多核成績比肩驍龍865芯片聯(lián)發(fā)MT
2020-11-17 15:49:583763

聯(lián)發(fā)全新MT6893處理器跑分曝光

據(jù)外媒報道,聯(lián)發(fā)全新MT6893處理器雖還未正式推出,但從網(wǎng)絡(luò)上流出的跑分數(shù)據(jù)可以看出,芯片性能將超越目前的旗艦Dimensity 1000+。
2020-11-18 14:09:343924

聯(lián)發(fā)明年 5G 芯片出貨量可能超過 1.2 億片

IT之家 11 月 23 日消息 據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》援引業(yè)內(nèi)人士的話說,由于 OPPO,vivo 和小米等主要客戶的訂單增加,聯(lián)發(fā)明年 5G 芯片出貨量可能超過 1.2 億片。相比之下,公司今年
2020-11-23 14:27:261820

聯(lián)發(fā)明年5G芯片出貨量有望超1.2億套

11月23日消息,據(jù)媒體援引知情人士消息報道,由于主力客戶OPPO、vivo和小米都增加訂單,聯(lián)發(fā)明年5G芯片出貨量有望達1.2億套以上。
2020-11-24 10:06:593328

聯(lián)發(fā)5nm芯片天璣2000拿下OPPO、vivo、榮耀大單

知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站帶來有關(guān)聯(lián)發(fā)天璣芯片的最新消息,稱“5nm的天璣2000系列旗艦芯預(yù)估2021Q1出貨”。并且該博主認為,全新的天璣5nm芯片將會采用X2、A79、G79之類的新架構(gòu)。
2021-01-18 16:45:383221

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

聯(lián)發(fā):本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為主力

2020年,聯(lián)發(fā)的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗,2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)主力。 聯(lián)發(fā)今天舉行說法會,CEO蔡力行
2021-01-28 09:28:571873

5G芯片將首次超過4G成聯(lián)發(fā)主力

2020年,聯(lián)發(fā)的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗,2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)主力
2021-01-28 10:52:492356

聯(lián)發(fā)推出全新4K智能電視芯片MT9638

3月3日消息,芯片廠商聯(lián)發(fā)今日對外發(fā)布了最新4K智能電視芯片MT9638。該芯片最大亮點在于高性能以及在視覺影像方面的優(yōu)化。
2021-03-03 16:36:193616

聯(lián)發(fā)發(fā)布最新4K智能電視芯片MT9638 現(xiàn)已量產(chǎn)

3月3日下午,聯(lián)發(fā)發(fā)布最新4K智能電視芯片MT9638,現(xiàn)已量產(chǎn),終端產(chǎn)品將于2021年第二季度上市。
2021-03-03 16:51:233956

聯(lián)發(fā)針對智能電視發(fā)布芯片MT9638

聯(lián)發(fā)發(fā)布了針對智能電視的芯片MT9638,主要針對下一代4K智能電視,預(yù)計搭載有該芯片的智能電視產(chǎn)品會在今年第二季度上市。
2021-03-04 09:29:073849

聯(lián)發(fā)發(fā)布針對智能電視的芯片MT9638

今天,聯(lián)發(fā)發(fā)布了針對智能電視的芯片MT9638,主要針對下一代4K智能電視,預(yù)計搭載有該芯片的智能電視產(chǎn)品會在今年第二季度上市。
2021-03-04 11:02:034366

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布Filogic 130無線鏈接芯片

  近日,聯(lián)發(fā)公司正式推出了全新 Filogic 130 無線連接系統(tǒng)單芯片,MediaTek Filogic系列無線連接平臺擁有豐富的Wi-Fi 6產(chǎn)品組合,集成了HiFi4 DSP數(shù)字信號處理器,支持安全啟動和硬件加密引擎功能等。
2021-11-24 09:35:222109

聯(lián)發(fā)MT7688產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊

聯(lián)發(fā)MT7688芯片組集成了1T1R 802.11n Wi-Fi收音機、580MHz MIPS?24KEc? CPU,1端口快速以太網(wǎng)PHY、USB2.0主機、PCIe、SD-XC、I2S/PCM
2023-03-23 14:28:1027

天璣9300出貨助攻,聯(lián)發(fā)單月營收創(chuàng)近14個月來新高

聯(lián)發(fā)科技首席執(zhí)行官蔡力行在法國舉行的記者會上表示,新一代主力芯片“天璣9300”開始出庫,帶動了手機銷量的強勁增長。以32元計算,季度總銷售額1200億至1266億臺幣,季度增長率9 - 15%,總利率45.5% - 48.5%,費用率28% - 32%。
2023-12-11 09:57:531027

4G聯(lián)發(fā)MT6735電腦主板性能

隨著科技的飛速發(fā)展,電腦主板的性能需求也在不斷升級。作為一款備受關(guān)注的電腦主板芯片,聯(lián)發(fā)MT6735憑借其4G的強大性能,為用戶帶來了卓越的體驗。
2024-01-29 17:04:231966

聯(lián)發(fā)連續(xù)15季登頂全球芯片出貨量榜首

近日,據(jù)知名分析機構(gòu)Canalys最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2024年第三季度,聯(lián)發(fā)憑借38%的芯片出貨量份額,再次穩(wěn)居全球榜首。這一成績標志著聯(lián)發(fā)已經(jīng)連續(xù)15個季度領(lǐng)跑全球芯片市場,充分展示了市場
2024-11-25 11:14:321484

出貨量持續(xù)稱霸全球,聯(lián)發(fā)天璣芯片強在哪?

在智能手機行業(yè),技術(shù)始終是制勝法寶,而芯片廠商的創(chuàng)新能力和實力較量,則決定了市場方向與行業(yè)發(fā)展趨勢。在這場競爭中,聯(lián)發(fā)無疑是重要的參與者。根據(jù)Canalys最新報告,2024年第三季度,聯(lián)發(fā)科以
2024-11-25 12:37:581214

聯(lián)發(fā)或?qū)⑹兹胩O果主力硬件供應(yīng)鏈

近日,有消息稱蘋果計劃明年對Apple Watch進行大幅功能升級,并有意引入聯(lián)發(fā)作為其新品數(shù)據(jù)機芯片的供應(yīng)商。這一舉措若成行,將標志著聯(lián)發(fā)首次成功打入蘋果的主力硬件產(chǎn)品供應(yīng)鏈,與蘋果展開深度
2024-12-16 09:48:521082

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