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聯(lián)發(fā)科重整旗鼓精準(zhǔn)布局挑戰(zhàn)高通

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四核處理器獲大單 聯(lián)發(fā)叫板

聯(lián)發(fā)8月營收127.4億新臺(tái)幣,創(chuàng)今年次、歷史第3紀(jì)錄,瑞信證券預(yù)期第3季營收將一舉超越財(cái)測(cè)高標(biāo)5~13%,季增14.5%,每股純益挑戰(zhàn)6元。此外,傲游行動(dòng)瀏覽器(Maxthon)已宣布攜手聯(lián)發(fā),將內(nèi)建Maxthon瀏覽器于搭載聯(lián)發(fā)芯片的移動(dòng)裝置,預(yù)期明年數(shù)量可達(dá)1億臺(tái)..
2013-09-16 17:12:484129

通裁員只為與聯(lián)發(fā)開戰(zhàn)?

聯(lián)發(fā)宣布推出全球首款八核芯片,國產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了,但通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)已開始切入以往被通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)??赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)刺激,通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品,通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng),通已經(jīng)開始裁員??磥?,通想與聯(lián)發(fā)打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118

聯(lián)發(fā)如何布局可穿戴式市場(chǎng)?

未來全球穿戴裝置市場(chǎng)需求將如火如荼成長(zhǎng),聯(lián)發(fā)如何展開全面布局?又有哪些相關(guān)產(chǎn)品線?
2014-01-03 10:00:581088

聯(lián)發(fā)搭上Google 業(yè)績(jī)點(diǎn)火

聯(lián)發(fā)拓展國際一線品牌客戶再傳捷報(bào),業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用,成為Google重返中國市場(chǎng)的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)下半年業(yè)績(jī)點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171081

2014年4G手機(jī)芯片 聯(lián)發(fā)布局一覽

本文為你介紹聯(lián)發(fā)2014年4G手機(jī)芯片布局。
2014-05-15 09:17:291531

4G芯片主流廠商:聯(lián)發(fā)、通、博通逐鹿

怎樣的4G市場(chǎng)布局?##除了在4G上的比拼之外,芯片廠商向手機(jī)企業(yè)提供的中低端手機(jī)設(shè)計(jì)方案的“交鑰匙”能力,也是比拼要素。這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng),則集中于通與聯(lián)發(fā)之間。
2014-05-29 09:48:5715279

聯(lián)發(fā)人機(jī)接口到位 卡位物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨,聯(lián)發(fā)在人機(jī)界面版圖布局策略已成型,除了聯(lián)發(fā)手機(jī)、平板及無線網(wǎng)絡(luò)芯片之外,旗下晨星整合數(shù)位電視芯片產(chǎn)品,轉(zhuǎn)投資中國觸控IC廠匯頂?shù)闹讣y辨識(shí)芯片,本季也會(huì)出貨,讓聯(lián)發(fā)在行動(dòng)裝置周邊芯片產(chǎn)線更完整,積極卡位物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)。
2014-08-28 09:45:121197

聯(lián)發(fā)欲拓美國市場(chǎng),與通再交鋒

聯(lián)發(fā),這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商,正在努力打進(jìn)美國市場(chǎng),在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手通的本土市場(chǎng)提升自己的地位,此舉有望給美國消費(fèi)者帶來更多的智能手機(jī)選擇,但這個(gè)過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場(chǎng)的同時(shí),通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品,希望在新興市場(chǎng)挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714

聯(lián)發(fā)“死忠粉”魅族因通信專利被通起訴

魅族這一次受到關(guān)注并不是因?yàn)樾聶C(jī)發(fā)布,而是通因?yàn)?G及4G無線通信標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)專利對(duì)魅族提起訴訟。魅族作為聯(lián)發(fā)的“死忠粉”,此次為何被通起訴?聯(lián)發(fā)會(huì)幫助魅族嗎?
2016-06-24 13:44:231266

聯(lián)發(fā)用“割肉”招數(shù)換市場(chǎng) 物聯(lián)網(wǎng)/VR仍存變數(shù)

近日,聯(lián)發(fā)公布2016年第2季財(cái)務(wù)報(bào)告:營收沖 ,毛利下滑。營收毛利倒掛被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是聯(lián)發(fā)科以價(jià)換量的無奈之舉。實(shí)際上,近兩年,聯(lián)發(fā)持續(xù)推出中高端Helio系列提升品牌形象,但收效并不顯著。 同時(shí),該公司還積極布局物聯(lián)網(wǎng)、VR等熱門領(lǐng)域。
2016-08-15 11:09:04874

三星聯(lián)手通 展訊/聯(lián)發(fā)未來飽受威脅

在晶圓代工的市場(chǎng)上,三星與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)一向激烈。不過,在三星與臺(tái)積電力爭(zhēng)蘋果A10處理器訂單失利之后,開始將策略重心轉(zhuǎn)往與 “通、聯(lián)發(fā)、展訊” 的關(guān)系重整上,并試圖在攪亂市場(chǎng)后,重新建立晶圓代工的產(chǎn)業(yè)秩序。
2017-02-07 13:37:33682

轉(zhuǎn)讓杰發(fā)科技,看聯(lián)發(fā)戰(zhàn)略意圖!

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)宣布將杰發(fā)科技將以6億美元賣給四維圖新。根據(jù)協(xié)議,四維圖新將收購聯(lián)發(fā)在大陸轉(zhuǎn)投資的杰發(fā)科技,總交易金額為6億美金,同時(shí),聯(lián)發(fā)擬以不超過1億美金的投資或合資方式,與四維圖新戰(zhàn)略
2016-05-17 08:29:459295

聯(lián)發(fā)現(xiàn)復(fù)蘇跡象 聯(lián)發(fā)市場(chǎng)份額或回升

隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)芯片,聯(lián)發(fā)的芯片出貨量有回升跡象,不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來的5G時(shí)代聯(lián)發(fā)更是處于一個(gè)不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

`近年來,聯(lián)發(fā)在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)佳績(jī)不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

`觀點(diǎn):受益于國內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆,聯(lián)發(fā)銷售量迅速增長(zhǎng),使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng),近日與印尼
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

聯(lián)發(fā)計(jì)劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來”記者會(huì),由聯(lián)發(fā) CEO 蔡力行與重量級(jí)嘉賓一同出席,這位嘉賓應(yīng)該是近來引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動(dòng)者的英偉達(dá) CEO 黃仁勛。早些時(shí)候
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

在同1顆IC,預(yù)計(jì)在年底問世的4核心芯片,最受矚目?! ∧壳鞍?b class="flag-6" style="color: red">高通等大廠,都還沒有整合觸控IC的手機(jī)芯片問世,據(jù)了解,聯(lián)發(fā)近兩年積極投入觸控IC研發(fā),主要目的就是要整合在旗下手機(jī)芯片出貨,隨著手機(jī)芯片將整合觸控IC,聯(lián)發(fā)在高階智能手機(jī)芯片布局,達(dá)到突破性發(fā)展,更是業(yè)界“殺手級(jí)”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15

通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn),這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域,通和聯(lián)發(fā)都是其中的佼佼者?! 〗衲晁坪醪皇?b class="flag-6" style="color: red">高通的大年,從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)、三星們的步步緊逼,再到
2015-12-17 14:32:36

通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

最近,通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機(jī)將采用通的芯片,Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎,如此一來,通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯 提到聯(lián)發(fā),你可能還記得山寨手機(jī)盛行的年代?!暗投恕?、“山寨”成了聯(lián)發(fā)難以撕去的標(biāo)簽。不過,隨著智能手機(jī)增速
2017-02-16 11:58:05

小米手機(jī)站出來了-華為被禁 通、聯(lián)發(fā)一起漲價(jià)?精選資料分享

手機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片,要對(duì)外采購5G芯片。基于這個(gè)原因,市場(chǎng)上最近多次有傳聞稱通5G芯片大漲價(jià),最新傳聞稱聯(lián)發(fā)也開始漲價(jià)了,不過
2021-07-29 08:23:09

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)???
2013-09-27 15:47:57

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板

的市場(chǎng),而其在高端機(jī)市場(chǎng)的地位更可謂牢不可破,此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā),主打廉價(jià)智能機(jī)芯片,顯然是策略性地避開了通,不玩火星撞地球,而有意選擇了競(jìng)爭(zhēng)更為激烈但上升空間也相對(duì)廣闊的低(MODEL)端市場(chǎng)
2012-08-07 17:14:52

請(qǐng)問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格,盡管聯(lián)發(fā)對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià),與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
2009-11-11 09:30:30699

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2009-11-13 09:32:26480

聯(lián)發(fā)通達(dá)成專利協(xié)議 芯片買家需另行付費(fèi)

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聯(lián)發(fā)拿下通專利協(xié)議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌

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2009-12-30 10:13:401173

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聯(lián)發(fā)多空論戰(zhàn)再起,盛、瑞銀、美林證券,同步調(diào)高聯(lián)發(fā)獲利預(yù)估和目標(biāo)價(jià)。
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PK智能機(jī)芯片:通/聯(lián)發(fā)強(qiáng)化軟硬件布局

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2012-09-13 08:49:14838

聯(lián)發(fā)完成晨星收購 欲挑戰(zhàn)

隨著聯(lián)發(fā)完成晨星收購后,聯(lián)發(fā)規(guī)模將累計(jì)達(dá)到41.89億美元,有望超過NVIDIA,成為僅次于通、博通、AMD的全球第四大IC設(shè)計(jì)廠商。
2012-09-27 10:44:201189

死磕通,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布四核芯片MT6589

在智能機(jī)芯片方面,雖然聯(lián)發(fā)比高通等廠家慢了一步,但得益于今年的發(fā)力,聯(lián)發(fā)放出了自家基于A7架構(gòu)的四核芯片MTK6589,和通和英偉達(dá)等的芯片競(jìng)爭(zhēng)。
2012-12-12 16:18:5711489

聯(lián)發(fā)將推TD-LTE芯片,全面布局低中高端

今年5月剛剛上任的聯(lián)發(fā)中國區(qū)總經(jīng)理章維力,近日首次與媒體正式見面。對(duì)于今后聯(lián)發(fā)在中國區(qū)的戰(zhàn)略重點(diǎn),在4G時(shí)代的布局,以及聯(lián)發(fā)在競(jìng)爭(zhēng)日益慘烈的芯片市場(chǎng)將如何形成差異化優(yōu)勢(shì),章維力一一作出了指示。
2013-05-28 10:23:132218

聯(lián)發(fā)擊敗博世加入WPC成員 有助強(qiáng)化無線充電接單實(shí)力

聯(lián)發(fā)布局無線充電業(yè)務(wù)有成,上周4月8日在“無線充電聯(lián)盟”(Wirelesss Power Consortium;WPC)于日本東京舉辦的會(huì)員大會(huì)上,經(jīng)大會(huì)補(bǔ)選擊敗德國博世集團(tuán)(Bosch),成為
2016-04-14 11:38:191673

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊

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聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY8766 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-07 10:59:35

聯(lián)發(fā) XY6785 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-09 09:41:57

聯(lián)發(fā) MT6739 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-10 09:48:36

聯(lián)發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應(yīng)用方案

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-13 10:07:09

聯(lián)發(fā) XY6739 4G 核心板

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-14 12:01:34

聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-16 14:41:00

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動(dòng)芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

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jf_87063710發(fā)布于 2024-05-24 11:30:51

聯(lián)發(fā)產(chǎn)品回顧:明年能否和通旗艦正面較量?

想必大家聽到聯(lián)發(fā)要崛起這句話已經(jīng)不止一次兩次了,可每次的聯(lián)發(fā)都令人非常失望。究其原因,還是聯(lián)發(fā)的產(chǎn)品實(shí)在有些差。那么這個(gè)差從何說起呢?小編這次就來扒一扒聯(lián)發(fā)的產(chǎn)品吧。
2016-12-26 16:34:14803

聯(lián)發(fā)通進(jìn)逼,傳聯(lián)發(fā)董座蔡明介親自出馬固單

2016 年中國智能手機(jī)成長(zhǎng)勢(shì)頭驚人,中國臺(tái)灣地區(qū)IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片出貨量跟著增長(zhǎng)三成,全年?duì)I收預(yù)估也將成長(zhǎng)兩成,甚至出現(xiàn)部分主力產(chǎn)品供貨吃緊現(xiàn)象,然轉(zhuǎn)單、庫存調(diào)節(jié)疑慮籠罩,近期也傳出聯(lián)
2016-12-30 17:18:11802

通炮轟聯(lián)發(fā)和麒麟 根本就不在一個(gè)級(jí)別

在華為的海思麒麟芯片出來之前,智能手機(jī)的芯片的選擇只有通、聯(lián)發(fā)甚至是英偉達(dá)還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了通一家獨(dú)大,華為麒麟只供自己用,聯(lián)發(fā)成為了千元機(jī)代名詞
2017-01-11 08:28:447258

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對(duì)通?

如果把通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd,二者之間的競(jìng)爭(zhēng)從誕生那天起就沒斷過。在消費(fèi)者的心目中,通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)的芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

通和聯(lián)發(fā)哪個(gè)好?聯(lián)發(fā)X25真的那么爛嗎?聯(lián)發(fā)X40能超過高通嗎?

當(dāng)手機(jī)廠商越來越專注上游芯片市場(chǎng)的時(shí)候,當(dāng)它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時(shí)候,對(duì)于以聯(lián)發(fā)為首的更多依仗中國廠商的芯片企業(yè)來說,不能不說面臨著較大的壓力,當(dāng)然還有通的虎視眈眈,自身產(chǎn)能
2017-04-20 08:32:3430400

通驍龍835、驍龍660連發(fā)兩款旗艦然并卵,聯(lián)發(fā)正在憋大招!

聯(lián)發(fā)通,永遠(yuǎn)是手機(jī)圈說不盡的兩大話題。二者的相似點(diǎn)也頗多,例如同樣定位于安卓芯片圈,同樣成長(zhǎng)于智能手機(jī)快速發(fā)展的時(shí)代,也都同樣經(jīng)歷過成長(zhǎng)與輝煌、崛起和轉(zhuǎn)型。不同的是,聯(lián)發(fā)主攻中低端市場(chǎng),而通則布局中高端市場(chǎng),二者盡管略有交集。
2017-05-19 16:51:043501

OV 拋棄聯(lián)發(fā)通交好?沒事下半年還有P30

去年下半年至今,幫助聯(lián)發(fā)的芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPO和vivo轉(zhuǎn)而與通密切合作并達(dá)成專利授權(quán)合作,這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)去年四季度和今年一季度的業(yè)績(jī)都表現(xiàn)不佳,近期臺(tái)媒傳OV下半年將采用聯(lián)發(fā)的helio P30芯片。
2017-05-24 01:09:061076

聯(lián)發(fā)風(fēng)光不再?聯(lián)發(fā)Helio X30被驍龍660打趴?

似乎今年采用通驍龍芯片的手機(jī)越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)Helio系列芯片的機(jī)型越來越少,為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:2215143

聯(lián)發(fā)懵了!通在中國徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)完全不是通的對(duì)手。但在中國市場(chǎng),聯(lián)發(fā)由于價(jià)格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓通一頭。但進(jìn)入2017年開始,隨著通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點(diǎn)不好過
2017-07-26 11:34:05392

聯(lián)發(fā)正式進(jìn)入谷歌GMS Express項(xiàng)目,安卓迭代挑戰(zhàn)

長(zhǎng)久以來,聯(lián)發(fā)芯片的安卓版本迭代慢而且非常容易放棄老用戶,現(xiàn)在看來,局面將要改善。據(jù)媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)昨日宣布,正式進(jìn)入谷歌的GMS Express項(xiàng)目,成為第一方的SoC成員。
2017-11-02 14:12:462587

通“筑城拔寨”,狙擊聯(lián)發(fā)不遺余力

在手機(jī)芯片領(lǐng)域通和聯(lián)發(fā)一直都是作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手而存在,通一直致力于中高端,聯(lián)發(fā)專注于中低端,通和聯(lián)發(fā)的芯片也算得上是遍地開花。而如今通將同時(shí)發(fā)力中低端,聯(lián)發(fā)市場(chǎng)失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871

芯片巨頭入局AI市場(chǎng)搶占商機(jī) 通、聯(lián)發(fā)、三星各有花招

AI技術(shù)就猶如手機(jī)芯片的重磅技術(shù),給目前同質(zhì)化手機(jī)帶來新的突破點(diǎn)。因此AI 成手機(jī)芯片廠商的新戰(zhàn)場(chǎng),通、聯(lián)發(fā)、華為、三星都各有布局。
2017-12-26 10:33:35985

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)通驍龍哪個(gè)好_通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

聯(lián)發(fā)CPU和通CPU相比,總體來看,通CPU更勝一籌,通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中,通都有著不小的優(yōu)勢(shì),這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場(chǎng),中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
2018-01-11 10:46:51231536

聯(lián)發(fā)是哪個(gè)國家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個(gè)好

前有強(qiáng)敵,后有追兵,這是對(duì)聯(lián)發(fā)當(dāng)下處境的真實(shí)寫照。強(qiáng)敵是通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實(shí)力不如通這是共識(shí),聯(lián)發(fā)其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場(chǎng)。
2018-01-19 11:13:482933

聯(lián)發(fā)P70跑分曝光 全面壓制通驍龍820

隨著聯(lián)發(fā)將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場(chǎng),通的驍龍6系列處理器將迎來挑戰(zhàn),作為聯(lián)發(fā)今年力推的處理器,P70的性能備受手機(jī)廠商與消費(fèi)者的關(guān)注,近日關(guān)于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758

聯(lián)發(fā)成功取代通成為蘋果基帶供應(yīng)商

在2017年通和蘋果關(guān)系已經(jīng)到來非常惡化的局面。本來以往蘋果手機(jī)的基帶供應(yīng)商一直都是通,也因?yàn)槿绱巳∠撕献?。近日?jù)報(bào)道,通原來的訂單將被Intel和聯(lián)發(fā)瓜分,聯(lián)發(fā)擠下通成為下一代蘋果基帶供應(yīng)商。
2018-01-31 10:59:451259

打敗通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)熱銷芯片

在處理器產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)上聯(lián)發(fā)始終都沒有贏過高通,通處理器幾乎都是針對(duì)高端市場(chǎng),而聯(lián)發(fā)卻從高端一直直降中低端市場(chǎng)。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)將會(huì)迎來逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一,也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗通。
2018-01-31 15:49:502300

三星Exynos瞄準(zhǔn)中低端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)布局倍感壓力

在手機(jī)處理器的中低端市場(chǎng)是目前聯(lián)發(fā)的根據(jù)地,聯(lián)發(fā)在過去一年遭遇滑鐵盧,市場(chǎng)份額幾乎被蠶食,本計(jì)劃將在今年重新布局,贏回一手。但是三星Exynos計(jì)劃進(jìn)行推廣,目標(biāo)針對(duì)中低端市場(chǎng),三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā),發(fā)一直專注于該市場(chǎng),因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125

聯(lián)發(fā)智能機(jī)業(yè)務(wù)面臨挑戰(zhàn),通也是來勢(shì)洶洶

美系外資針對(duì)聯(lián)發(fā)出具最新研究報(bào)告指出,目前看來聯(lián)發(fā)在智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)上,依舊面臨不少挑戰(zhàn),對(duì)手通也是來勢(shì)洶洶,惟在智能音箱、IoT、AIoT等領(lǐng)域上,聯(lián)發(fā)卻是有其優(yōu)勢(shì),維持對(duì)聯(lián)發(fā)的買入評(píng)級(jí),目標(biāo)價(jià)為390元。
2018-06-23 08:41:002162

外資看好聯(lián)發(fā)P40_有望推動(dòng)聯(lián)發(fā)的發(fā)展

芯片性能優(yōu)異,有望推動(dòng)聯(lián)發(fā)持續(xù)取得大陸手機(jī)品牌訂單,今年將是基本面轉(zhuǎn)機(jī)年。 哈戈谷最新出具中美貿(mào)易戰(zhàn)分析并指出,美國若對(duì)中國課征關(guān)稅,亞洲科技股首當(dāng)其沖,特別是蘋概股對(duì)美曝險(xiǎn)大,在所
2018-03-31 07:18:005771

聯(lián)發(fā):從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片

聯(lián)發(fā)從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場(chǎng)超8成市占率。為了進(jìn)一步擴(kuò)充 ASIC產(chǎn)品陣線,聯(lián)發(fā)推出了業(yè)界第一個(gè)通過 7nm FinFET 硅驗(yàn)證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP。
2018-04-25 21:23:1235372

通發(fā)布驍龍710 意在狙擊聯(lián)發(fā)

有消息傳出,聯(lián)發(fā)遭受對(duì)手通搶走大客戶Oppo新機(jī)訂單。美系外資認(rèn)為言之過早,可能讓聯(lián)發(fā)面臨定價(jià)壓力,而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo),通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價(jià)格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機(jī)R15s訂單,推估將影響聯(lián)發(fā)今年第4季營收約5%。
2018-05-25 03:00:004971

美圖將舍棄聯(lián)發(fā),改用通芯片

昨日,美圖T9在北京正式發(fā)布。與以往美圖歷代產(chǎn)品均采用聯(lián)發(fā)(2454.TW)芯片不同的是,這次美圖T9首次選擇了通驍龍平臺(tái)。
2018-07-04 16:10:474168

通秀5G智慧表_聯(lián)發(fā)看準(zhǔn)5G換機(jī)潮

通與聯(lián)發(fā)的競(jìng)爭(zhēng),一路從手機(jī)晶片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng),兩大廠在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。通在5G技術(shù)布局深,預(yù)計(jì)最快明年上半就會(huì)有采用其相關(guān)晶片的終端裝置上市,聯(lián)發(fā)則是瞄準(zhǔn)2020年起
2018-11-04 10:59:105029

聯(lián)發(fā)通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng)

AI是近兩年來的熱點(diǎn),特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首款集成AI芯片的手機(jī)芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

聯(lián)發(fā)的逆襲之路:從2019年起,聯(lián)發(fā)將逐步奪回失去的市場(chǎng)

隨著德州儀器這一強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手逐步退出,聯(lián)發(fā)順利接過這面大旗,成為手機(jī)芯片市場(chǎng)的半壁江山。面對(duì)這種局面,通坐不住了,聯(lián)發(fā)打算從低端市場(chǎng)進(jìn)軍高端市場(chǎng),而通想從高端收割低端,幾年來,這兩家公司展開了長(zhǎng)久競(jìng)爭(zhēng)。
2019-02-18 16:41:2520362

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識(shí)珠?看看有些人的觀點(diǎn)感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤,麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會(huì)用?
2019-08-27 11:25:336143

聯(lián)發(fā)發(fā)展ASIC業(yè)務(wù)有什么優(yōu)勢(shì)?

雖然早就開始為客戶提供ASIC業(yè)務(wù),但聯(lián)發(fā)過去多年來很少在這個(gè)市場(chǎng)大張旗鼓。但進(jìn)入最近兩年,聯(lián)發(fā)似乎正在在這個(gè)業(yè)務(wù)壓下更多的籌碼。之所以產(chǎn)生這樣的轉(zhuǎn)變,按照副總經(jīng)理徐敬全的說法,這與近年來5G、數(shù)據(jù)中心和人工智能市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)有關(guān)。
2019-11-19 16:41:294260

聯(lián)發(fā)明年5G SoC的出貨量將達(dá)到6000萬以上

聯(lián)發(fā) 5G SoC 將于一周后正式登場(chǎng),經(jīng)過蔡力行兩年前接手后的布局和經(jīng)營,聯(lián)發(fā)已經(jīng)逐漸從技術(shù)跟隨者變身為領(lǐng)先者。業(yè)內(nèi)人士告訴記者,聯(lián)發(fā)明年 5G SoC 出貨量將達(dá)到 6000 萬以上。
2019-11-26 08:49:383246

無奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商,正式成立于1997年。放眼過去,盡管和蘋果、通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場(chǎng)上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

華為“被迫助攻”,聯(lián)發(fā)順勢(shì)崛起,芯片行業(yè)迎“洗牌”

想當(dāng)初在芯片領(lǐng)域,通、聯(lián)發(fā)在市場(chǎng)上可謂是平分秋色,雖說聯(lián)發(fā)性能不及通,但還是占據(jù)市場(chǎng)大部分份額,所以知名度也是相當(dāng)不錯(cuò),很多廠商都是聯(lián)發(fā)的合作伙伴。不過隨著通的優(yōu)勢(shì)逐漸放大以及專利權(quán)的掌控,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)通之間的差距逐漸拉大,開始不敵通。
2020-07-06 08:43:222224

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)的芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長(zhǎng)了,作為國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達(dá)到了50.6億元,同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

聯(lián)發(fā)最大的股東_聯(lián)發(fā)公司股票代碼

聯(lián)發(fā)成立于1997年,是臺(tái)灣地區(qū)第三大企業(yè),僅次于臺(tái)積電和富士康的母公司鴻海集團(tuán)。從當(dāng)前的數(shù)據(jù)來看,現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了,因?yàn)槌止?7%,所以如今的聯(lián)發(fā)也是比較強(qiáng)大,只不過有人問,聯(lián)發(fā)與美國的事情。
2020-08-12 16:12:00243263

通與聯(lián)發(fā)雙雄大戰(zhàn)WiFi芯片市場(chǎng)

種種舉動(dòng)對(duì)通產(chǎn)生了不小的壓力,降價(jià)搶單也在所難免,目前通在中高階芯片已順利奪下華為、OPPO及Vivo訂單,在通先發(fā)制人的情況下,為了搶占5G市場(chǎng),聯(lián)發(fā)恐怕也要跟著降價(jià)。
2020-09-27 11:32:104438

超越高通,聯(lián)發(fā)問鼎第一

在手機(jī)芯片行業(yè),聯(lián)發(fā)常年來屈居第二,只因前方有一座難以逾越的高山,那就是通。 當(dāng)然,這并不意味著聯(lián)發(fā)沒有問鼎第一的實(shí)力。眾所周知,聯(lián)發(fā)因?yàn)榻昏€匙工程的芯片解決方案而迅速崛起,可是也因此被
2020-12-30 15:59:082116

聯(lián)發(fā)稱正評(píng)估供貨榮耀,此前后者已與通達(dá)成合作

ODM 廠商表示,目前已經(jīng)參與榮耀獨(dú)立后的新產(chǎn)品項(xiàng)目,采用的是聯(lián)發(fā)平臺(tái),預(yù)計(jì)最早 2021 年年中上市。但聯(lián)發(fā)并未對(duì)這一消息做出回應(yīng)。 昨天第一財(cái)經(jīng)還曾報(bào)道,從榮耀內(nèi)部人士獲悉,榮耀與通的合作正在進(jìn)行中,由于榮耀終端公司不
2021-01-07 15:05:321695

聯(lián)發(fā)管回應(yīng)了與新榮耀合作的問題

據(jù)網(wǎng)易科技報(bào)道,聯(lián)發(fā)管接受媒體采訪時(shí)回應(yīng)了與新榮耀合作的問題。 聯(lián)發(fā)管表示,作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商之一,會(huì)與所有手機(jī)OEM廠商有各種各樣的合作。新榮耀是剛剛成立的新手機(jī)OEM廠商,不排除
2021-01-21 09:45:341796

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場(chǎng)。繼通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

淺談聯(lián)發(fā)在智能電視芯片的布局與創(chuàng)新

聯(lián)發(fā)超越高通成為全球第一大移動(dòng)芯片廠商,是2021開年科技行業(yè)的一大熱點(diǎn)消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020年第三季度聯(lián)發(fā)在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額達(dá)到了31%,成功超越了通(29%)。
2021-02-25 16:57:244899

通和聯(lián)發(fā)究竟誰更勝一籌 值得期待

聯(lián)發(fā)逆襲!天璣1100跑分多核性能趕超驍龍870,天璣,聯(lián)發(fā),驍龍,通驍龍,vivo,
2021-03-05 09:26:356936

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)攜手挑戰(zhàn)通:智能座艙領(lǐng)域新星崛起?

全球知名的科技巨頭英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)近日宣布,他們將攜手研發(fā)新一代智能汽車解決方案。
2023-06-01 15:42:061529

聯(lián)發(fā)聯(lián)手英偉達(dá)挑戰(zhàn)通與AMD,游戲、3納米和大模型

2023年5月,聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)宣布合作,共同研發(fā)車載芯片,原本計(jì)劃是采用Chiplet形式。
2024-03-27 14:34:082250

聯(lián)發(fā)高端芯片將進(jìn)軍美國手機(jī)市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)(MediaTek)計(jì)劃在今年晚些時(shí)候正式進(jìn)軍美國高端手機(jī)市場(chǎng),推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機(jī)。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)挑戰(zhàn)通在美國市場(chǎng)的長(zhǎng)期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:381284

聯(lián)發(fā)談未來十年的戰(zhàn)略布局

聯(lián)發(fā)在近日舉行的股東大會(huì)上,明確了其未來十年的戰(zhàn)略布局。董事長(zhǎng)蔡明介表示,公司將重點(diǎn)投入5G、AI、車用及Arm構(gòu)架運(yùn)算市場(chǎng),以謀求長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。
2024-05-29 10:39:251206

聯(lián)發(fā)加速布局AI與PC領(lǐng)域,新型PC芯片將挑戰(zhàn)市場(chǎng)格局

在人工智能與消費(fèi)計(jì)算技術(shù)飛速發(fā)展的今天,中國臺(tái)灣地區(qū)的芯片設(shè)計(jì)巨頭聯(lián)發(fā)正以其敏銳的市場(chǎng)洞察力和技術(shù)實(shí)力,積極布局未來。近日,有媒體援引業(yè)內(nèi)知情人士的消息報(bào)道,聯(lián)發(fā)正悄然研發(fā)一款基于Arm架構(gòu)的個(gè)人電腦(PC)芯片,旨在運(yùn)行微軟的Windows操作系統(tǒng),為市場(chǎng)帶來全新的選擇。
2024-06-12 16:05:411413

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