當手機廠商越來越專注上游芯片市場的時候，當它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時候，對于以聯(lián)發(fā)科為首的更多依仗中國廠商的芯片企業(yè)來說，不能不說面臨著較大的壓力，當然還有高通的虎視眈眈，自身產(chǎn)能不能及時跟進的時候；再加上部分國產(chǎn)手機廠商在選擇芯片的時候，因為種種原因開始“舍棄”聯(lián)發(fā)科的時候，聯(lián)發(fā)科面臨的壓力就更加大了。

　　首先，小編先簡單介紹一下高通和聯(lián)發(fā)科這兩家公司，然后在慢慢從各方面為大家做出對比：

　　高通

　　美國高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，并致力于引領(lǐng)全球5G之路。移動行業(yè)與相鄰行業(yè)重要的創(chuàng)新推動者。30多年來，高通的創(chuàng)想和創(chuàng)新推動了數(shù)字通信的演進，將各地的人們與信息、娛樂和彼此之間更緊密地聯(lián)系在一起。目前已經(jīng)向全球100多位制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。 高通創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，33，000多名員工遍布全球。高通連續(xù)12年入選《財富》“美國500強”，并入圍2014年《財富》“世界500強”；連續(xù)16年被《財富》評為美國100家“最適合工作的公司”之一。公司股票是標準普爾100和500指數(shù)的成分股，在納斯達克股票市場上的股票交易代碼為QCOM。高通的客戶及合作伙伴既包括全世界知名的手機、平板電腦、路由器和系統(tǒng)制造廠商，也涵蓋全球領(lǐng)先的無線運營商，高通致力于幫助無線產(chǎn)業(yè)鏈上各方的成員獲得成功。秉承一貫的創(chuàng)新精神，依靠技術(shù)創(chuàng)新和進步，高通不斷引領(lǐng)3G、4G以及下一代無線技術(shù)的演進，在推動無線通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時，讓先進的無線數(shù)字技術(shù)能夠更好的造福人類。 根據(jù)iSuppli的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，高通在2007年度一季度首次一舉成為全球最大的無線半導體供應商，并在此后繼續(xù)保持這一領(lǐng)導地位。其驍龍移動智能處理器是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列移動處理器，具有高性能、低功耗、逼真的多媒體和全面的連接性。目前公司的產(chǎn)品和業(yè)務正在變革醫(yī)療、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智慧城市等多個領(lǐng)域。

　　聯(lián)發(fā)科

　　***聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，包含無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關(guān)產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在***證券交易所公開上市?？偛吭O(shè)于中國***地區(qū)，并設(shè)有銷售或研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。2014年12月，聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力表示，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在64位芯片上發(fā)力，并將在明年適時推出支持VoLTE的芯片，以及支持電信4G需求的六模芯片。中國***手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科近日對外公布了去年的營收成績。2016年聯(lián)發(fā)科營業(yè)收入高達2755.1億元新臺幣（約合86億美元），同比增長了29.2%。分析人士認為，這樣的成績主要是由于國產(chǎn)手機的表現(xiàn)優(yōu)異，同時聯(lián)發(fā)科也在智能手機芯片市場擴大了份額。

　　從上面的資料我們可以看到，高通的話是美國移動通信芯片的“領(lǐng)頭龍”，起步的話，也是比聯(lián)發(fā)科技早得多，然后下面我們再簡單看一下這兩家企業(yè)各自的旗艦芯片型號及其性能如何；

　　高通驍龍系列835芯片

　　高通驍龍835芯片基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。2016年10月，三星宣布率先在業(yè)界實現(xiàn)了10納米 FinFET工藝的量產(chǎn)。與其上一代14納米FinFET工藝相比，三星10納米工藝可以在減少高達30%的芯片尺寸的基礎(chǔ)上，同時實現(xiàn)性能提升27%或高達40%的功耗降低。通過采用10納米FinFET工藝，驍龍835處理器將具有更小的芯片尺寸，讓OEM廠商能夠在即將發(fā)布的產(chǎn)品中獲得更多可用空間，以支持更大的電池或更輕薄的設(shè)計。制程工藝的提升與更先進的芯片設(shè)計相結(jié)合，預計將會提升電池續(xù)航。

　　聯(lián)發(fā)科技Helio系列X30芯片

　　聯(lián)發(fā)科Helio X30是聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的一款新手機處理器。Helio X30繼續(xù)采用三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz。GPU使用Imagination PowerVR 7XTP，四核心，820MHz；內(nèi)存支持提升到四組16-bit LPDDR4X 1866MHz，最大容量8GB，同時支持UFS 2.1；整合基帶LTE Cat.10，支持三載波聚合，最大下載速率450Mbps，上傳100Mbps。

　　我們再來看一下上個版本這兩家公司各自的芯片；

　　高通驍龍系列821芯片

　　驍龍820以及驍龍821在參數(shù)上對比可以看出，兩款處理器都是采用14nm FiFET三星第二代LPP工藝技術(shù)、全新四核64位Kryo CPU以及Adreno 530 GPU，主要的區(qū)別還是在主頻上。驍龍820的CPU大核主頻2.2GHz、小核主頻1.6GHz，GPU主頻624MHz；驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

　　聯(lián)發(fā)科技Helio系列X25

　　HelioX25的具體型號是MT6797T，從這個型號其實就能看出其與HelioX20（MT6797）的關(guān)系，算是HelioX20 的滿血版。

　　其 CPU 部分為 2x Cortex-A722.5GHz+4x Cortex-A532.0GHz+4x的Tri-Cluster處理器架構(gòu)，并使用了20納米制程工藝。其中ARMCortex-A72核心頻率為2.5GHz，負責最高負荷任務，提供極致性能；兩組四Cortex-A53核心頻率分別為2.0GHz和1.4GHz ，高頻Cortex-A53負責中等負載任務，低頻Cortex-A53 則負責低負荷任務。

　　HelioX2的GPU為四核心圖形處理單元。這個GPU在華為的麒麟950上也有使用，可以支持最高16 倍的MSAA多重采樣抗鋸齒、OpenGL ES 3.1、OpenCL 1.2、DirectX 11 FL11_2、RenderScript 渲染腳本、LDR、HDR、3D 顯示燈。

　　另外，HelioX25支持的內(nèi)存為2xLPDDR3POP933MHz最大4GBeMMC5.1。

　　這里我們可以看到驍龍835芯片甩了聯(lián)發(fā)科HelioX30不止一星半點，而高通又擁有三星這個“科技技術(shù)大廠”的大力支持，聯(lián)發(fā)科明顯被壓的有一點喘不過氣，但是聯(lián)發(fā)科的HelioX30系列應該還是和高通驍龍821芯片旗鼓相當?shù)?！上面我們也提到了?lián)發(fā)科的HelioX25芯片，而我們國產(chǎn)的魅族旗艦手機魅族pro6搭載的也正是聯(lián)發(fā)科的HelioX25，但聯(lián)發(fā)科X25在網(wǎng)上的罵聲卻不絕于耳，聯(lián)發(fā)科HelioX25性能究竟如何呢？

　　國外權(quán)威網(wǎng)站AnandTech今天也對魅族旗艦機PRO 6做了一番深入評測，其中特別用很大的篇幅，分析了聯(lián)發(fā)科十核心處理器Helio X25的功耗、能效表現(xiàn)，并與其他平臺進行了一番對比。

　　GFXBench T-Rex離屏測試結(jié)果：X25功耗最低，但主要是因為很少用到A72大核心，結(jié)果性能也是最差的，算下來能效到底屬第一，只有9.12fps/W，基本和華為麒麟955一個檔次。

　　驍龍820、Exynos 8890不愧優(yōu)秀旗艦，能效達到了19fps/W左右，蘋果去年的A9也寶刀不老。

　　GFXBench Manhattan 3.1離屏測試結(jié)果：X25表現(xiàn)也一般般，基本上是三星上代Exynos 7420的水平，驍龍820則繼續(xù)一騎絕塵。

　　麒麟955不幸墊底，功耗低但性能也低。

　　X25只能維持巔峰性能大約15分鐘，然后就開始給GPU降頻，最終連跑3個多小時后，性能只剩下大約2/3。同樣適用Mali-T880MP4 GPU的麒麟950也只會損失11％。

　　順便看看續(xù)航，PRO 6電池只有2560mAh，再加上十核的折騰，實在難以為繼，大部分時候都是倒數(shù)第一，尤其是打開性能模式后損失很大。

　　通過各其他科技公司二的芯片做出對比以后，聯(lián)發(fā)科X25的成績的確不是很令人滿意，但是小編還是相信聯(lián)發(fā)科會越做越好的（PS：小編當時在想聯(lián)發(fā)科既然把X25賣給了魅族旗艦為什么又把同樣的芯片賣給小米的千元系列紅米PRO呢？對于這一點小編已無力吐槽，怪不得這次魅族不買它的賬了2333333333），最后我們再去聯(lián)發(fā)科技的內(nèi)部看看這個公司的最后王牌 HelioX40；

　　聯(lián)發(fā)科技Helio系列X40芯片

　　“這一戰(zhàn)，我們拿出了你們難以想象的勇氣！”

　　的確，這次的聯(lián)發(fā)科拿出了十足的“魄力”，因為他的老主顧魅族下一個旗艦系列手機已經(jīng)不準備再使用他的芯片了；

　　當手機廠商越來越專注上游芯片市場的時候，當它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時候，對于以聯(lián)發(fā)科為首的更多依仗中國廠商的芯片企業(yè)來說，不能不說面臨著較大的壓力，當然還有高通的虎視眈眈，自身產(chǎn)能不能及時跟進的時候；再加上部分國產(chǎn)手機廠商在選擇芯片的時候，因為種種原因開始“舍棄”聯(lián)發(fā)科的時候，聯(lián)發(fā)科面臨的壓力就更加大了。

　　而后者的影響顯然會更加深遠一些，畢竟高通代表著技術(shù)的方向以及產(chǎn)品的性能，雖然價格偏高，但不要忘記現(xiàn)在包括國產(chǎn)手機廠商在內(nèi)的手機企業(yè)都在或多或少地抬高手機售價，這樣也就給配置更高性能的芯片提供了一定的溢價空間，這對主打中低端市場的芯片企業(yè)來說也不是好消息。

　　眾所周知，聯(lián)發(fā)科在3G時代獲得了巨大的成功，尤其是在中國市場，由于其提供了被稱為“交鑰匙”的一站式解決方案**模式，聯(lián)發(fā)科一度時間也成為中國手機市場上的出貨量巨頭。但是進入到4G時代之后，聯(lián)發(fā)科原有的一些優(yōu)勢開始逐漸被削弱。甚至包括其新款芯片X30（Helio X30）意圖沖擊高端手機市場，但在X30發(fā)布后，市場卻未表現(xiàn)出預期的反響。產(chǎn)品量產(chǎn)延期，市場傳聞，大客戶oppo、vivo紛紛流失，再加上小米也開始研發(fā)出澎湃芯片自用，聯(lián)發(fā)科的日子貌似不太好過了。

　　那么，聯(lián)發(fā)科面臨著什么樣的困難呢？我們觀察競爭的壓力主要聚集在幾方面：其一是市場的競爭越來越深化。尤其是隨著高通在中國市場達到了“和解”之后，在芯片出貨量等方面，高通還是占據(jù)著巨大的優(yōu)勢。

　　其二是競爭對手展訊的壓力時刻“逼迫”著聯(lián)發(fā)科。據(jù)悉，背靠清華紫光的國產(chǎn)手機芯片商展訊，提供了比聯(lián)發(fā)科還低的芯片價格，也在迅速分食著中低端的手機市場。展訊在2013年并入紫光集團后，就受到了紫光集團的大力扶植。紫光集團董事長趙偉國曾經(jīng)表示，最終展訊肯定會贏聯(lián)發(fā)科。趙偉國坦言，紫光強大資本足以支撐展訊每年賠錢，以聯(lián)發(fā)科的資本以及上市公司身份很難這樣玩下去。而且，展訊雖然在技術(shù)方面較為落后，不過由于它向全球手機企業(yè)供應芯片，它擁有類似聯(lián)發(fā)科的turnkey方案，這可以幫助手機企業(yè)降低技術(shù)研發(fā)難度和成本，快速推出手機。目前展訊是三星的芯片供應商，在非洲市場占有近四成市場份額的中國手機品牌傳音主要采用它的芯片，在印度市場也獲得一定的市場份額。

　　其三是國內(nèi)手機廠商越來越多地選擇垂直整合芯片設(shè)計公司，這些都一步步逼迫著聯(lián)發(fā)科在中國市場的開拓能力。目前華為的麒麟主控早已在高端市場站穩(wěn)了腳跟，三星的Exynos也逐漸加大了對外供應的投入，甚至小米都開始自己的“澎湃”之旅。

　　其四是自身的業(yè)績壓力開始“深化”。據(jù)悉，據(jù)聯(lián)發(fā)科Q4財報數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科的毛利率已經(jīng)跌破了35%，為34.5%。2016全年毛利也降至35.6%，減少了7.6%。聯(lián)發(fā)科預計今年Q1毛利率會在32.5%到35.5%之間。按照業(yè)內(nèi)的估算，這樣的毛利水平，已大幅偏離了芯片設(shè)計公司的正常毛利水平。甚至，業(yè)內(nèi)也傳出聯(lián)發(fā)科將面臨首次虧損的消息。雖然還無法確定是不是會這樣差，但起碼聯(lián)發(fā)科面臨的業(yè)績壓力不小。一度時間，聯(lián)發(fā)科將提升毛利的籌碼壓在了其新推出的Helio X30身上。該芯片也是聯(lián)發(fā)科為進軍高端手機芯片市場打出的“一記重拳”。但是，2016年底，上游公司臺積電出現(xiàn)產(chǎn)能下坡。臺媒傳**積電10nm工藝良品率不足，意味著雖然能夠量產(chǎn)但產(chǎn)能有限。很快，因X30的量產(chǎn)不足，vivo和oppo放棄聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)向高通的消息頻頻傳出。同時，小米也放棄了該款芯片。

　　其五，過分依賴中國手機廠商的聯(lián)發(fā)科缺乏拓展延伸能力。眾所周知，隨著華為、小米在布局自己的芯片業(yè)務的時候，無形中也在剝奪著原本屬于聯(lián)發(fā)科的市場份額。尤其是這兩家企業(yè)本身在中國市場的占有率還不菲。雖然還有OPPO和vivo這樣的巨頭，但是當它們的“橄欖枝”也拋向高通的時候，聯(lián)發(fā)科的壓力就更大了。據(jù)悉，vivo和oppo作為聯(lián)發(fā)科的長期大客戶，曾大幅拉動聯(lián)發(fā)科Helio產(chǎn)品銷售量。但是，當聯(lián)發(fā)科產(chǎn)能不足時，如果大客戶們選擇部分采購，還需向其他廠商補全需求，不如選擇高通完成全部采購，還能批量獲得低價。這顯然是聯(lián)發(fā)科必須面臨著解決方向。

　　其六是手機市場的“飽和期”漸進。根據(jù)IDC公布數(shù)據(jù)，2016能年度全球智能手機總出貨為14億7060萬臺，僅增加2%。相較于前兩年動輒10%以上的增速，2016年全球智能手機出貨量增速明顯放緩。

　　有人甚至預測，聯(lián)發(fā)科的2017年或許是最不好過的一年，原因是在高通燒龍615/810那個年代里奪來的市場份額正在被全面反撲，目前聯(lián)發(fā)科的主流產(chǎn)品線是P10/P20/X20三個檔位，但是從綜合性能來說，其中P20綜合表現(xiàn)比X20要好些，P10依然是最低端的；而高通的主流產(chǎn)品線是625/653/821，僅憑入門級別的625就完全可以PK聯(lián)發(fā)科的全系列，而隨著全新的驍龍660/835又將會逐一登場，屆時聯(lián)發(fā)科的整個產(chǎn)品線和高通差距將會更大；而被寄予厚望的X30處理器的可能“跳票”對聯(lián)發(fā)科也是雪上加霜的事情。一旦基于驍龍660/835的新機都開始進入到發(fā)售狀態(tài)，那么誰還會選擇X30的方案？近日，市場又傳聞，魅族將于今年下半年開始，把部分手機芯片的訂單從長期合作的聯(lián)發(fā)科，轉(zhuǎn)向采用高通的產(chǎn)品，據(jù)悉有接近30%訂單。

　　市場還有消息稱，聯(lián)發(fā)科最新一代的旗艦芯片Helio X40將會搭載12個核心的CPU，并且采用臺積電的7nm制程工藝。但這一舉措也有些冒險，目前業(yè)內(nèi)普遍認為8核心CPU已經(jīng)足夠滿足移動終端的性能需求。高通曾由于驍龍810八核處理器功耗過大吃過虧，因此驍龍820則采用自主架構(gòu)的四核心構(gòu)架。蘋果更是現(xiàn)在還在使用雙核心處理器，但性能上并不差。當然對于聯(lián)發(fā)科而言，X30的產(chǎn)能不解決，或許棋差一招之后，就會讓自己陷入被動。

　　最后，小編還想再說一句，芯片市場如此風起云涌，高通公司賴著自己移動芯片無敵的勢頭到處搞“大新聞”，小編還是希望澎湃，海思之類的國產(chǎn)芯片能越做越好，我們用自己的東西總是最好的！