PCB在進行拼板加工的時候，很大一部分拼板方式都是用V-CUT的方式，便于客戶分板。本文就V-CUT工藝所出現的一些問題和控制方法進行簡單的討論：

問題1：印制電路機械加工之V型槽上下未對齊

原因：

（1）導引銷不良

（2）導引孔不良

（3）程序錯誤

（4）進行刻槽時板子出現滑動偏移

（5）量測技術不正確

（6）印制電路機械加工之V型槽意外增多或漏開

解決方法：

（1）A 檢查導引銷是否已磨損必要時加以更換。

B 檢查導引銷的對準度必要時重新加以對準。

（2）C 檢查導引孔大小。

D 檢查非鍍通孔的導引孔是否已被意外鍍銅，必要時將銅層除去。

E 檢查導引孔位置與板面其它銅件圖形之間的相關性。

F 重新設計具有錐角的導引銷，并且將導引孔直徑加以修正。

（3）程序資料是否正確，并確認工作蘭圖是否無誤;確認所使用的程序版本無誤，必要時校正輸入的資料;或調整機臺的偏差。

（4）檢查機臺的空氣壓力，必要進加以調整;檢查固定機構是否已磨損并適當的調整其固定力量。

（5）量測直線位置時先檢查板子的對準度;檢查量測探針是否已磨損，必要時加以更換;或針對設備再重新進行校正。

（6）要確認刻槽位置與蘭圖是否相符;檢查機臺設定值與正確資料是否相一致，必要時加以校正。

問題2：印制電路中刻槽后中間所剩余殘材的設定值錯誤。

原因：

（1）板材厚度不當

（2）機臺的設定值偏移

解決方法：

（3）按照加工蘭圖技術要求確認板材厚度。

（4）按照設備說明書的規(guī)范重新調整刻槽機和導引輪。

問題3：印制電路中刻槽深度不一樣

原因：

刻刀磨耗或損傷

解決方法：

檢查刻刀重磨的時間表，必要時可進行重磨;若過度磨損或損傷時應更換。

問題4：印制電路中同一刻槽中殘材厚度不一樣

原因：

（1）操作時所施加的壓力不均勻

（2）量測不正確

解決方法：

（1）A 按照設備說明書規(guī)定的程序，調整導引輪施加于板子上的壓力。

B 檢查機臺的空氣壓力。

D 檢查施力于上下刻刀的氣缸操作條件。

（2）定期校正量測儀器。

問題5：印制電路中刻槽角度不正確

原因：

刻刀磨耗或損傷

解決方法：

檢查刻刀重磨時間表，必要時可進行重磨;若過度磨耗或損傷應更換。

問題6：印制電路中刻刀輪在板面上造成刮痕

原因：

（1）導引輪施力過大

（2）滾輪不潔

解決方法：

（1）調整導引輪在板子上所施加的力量。

（2）檢查滾輪，必要時加更換。