近年來隨著國家集成電路規(guī)劃的持續(xù)推進，各地紛紛上馬晶圓制造項目，在大量項目不斷落地的同時，對“中國晶圓制造產能過?！钡膿鷳n言論也開始出現(xiàn)，中國的晶圓制造產能是否會出現(xiàn)產能過剩？或者在進行國產替代的大背景下該如何擴充晶圓制造產能？從產業(yè)和市場的趨勢去看，或許可以得到一些答案。

1.晶圓代工滿足設計需求比長期不足四成

中國集成電路產業(yè)長期存在晶圓制造與設計不匹配的“兩頭在外”的現(xiàn)象，據(jù)集邦咨詢測算，2016-2022年中國集成電路設計業(yè)代工需求本土滿足比一直低于40%，并在2018年達到30%的最低點，后期隨著大量先進制程產線的產能釋放，比例將有小幅的提升。

圖 中國晶圓代工產值及需求規(guī)模對比

與此同時，中國集成電路設計業(yè)迅速增長，集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2014年到2019年，中國集成電路設計業(yè)銷售額快速增長，CAGR達到25.14%，如何更好地滿足本土代工需求，充分享受本土設計業(yè)快速成長帶來的紅利，成為當前晶圓代工產線規(guī)劃亟需解決的問題。

2.晶圓產能缺口仍然較大

中國是全球最大的集成電路市場，市場占比接近五成，集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2019年中國集成電路市場規(guī)模將達到1.57萬億元，但大量需求由進口滿足，自產率不足兩成。

據(jù)集邦咨詢測算，若中國市場使用的集成電路中五成在本土制造（含IDM和Foundry，不含存儲），中國晶圓制造產能尚有巨大缺口。到2022年，90nm以上制程制造能力缺口為20萬片（合12英寸，下同），成熟制程（28nm-90nm，含90nm不含28nm）制造能力缺口為15萬片，先進制程（28nm及以下）缺口為30萬片。

圖 2016-2022中國晶圓制造產能供需對比（假設自產率為50%）

可以看出，在國產替代的大背景下，中國晶圓制造產能相對于巨大的市場仍顯不足，擴充產能仍是未來中國晶圓制造業(yè)的主要命題。

3.如何擴充產能？

受益于對市場增長和國產替代前景的看好，在國家力量的推動下，中國晶圓制造產線資本支出大幅增加，按照當前各地政府及廠商的規(guī)劃，到2023年中國晶圓制造產線資本支出將超過1000億元（不含存儲），但考慮到實際情況，實際投資預計將接近800億元。

圖 2012-2025年中國晶圓制造產線資本支出變化（不含存儲）

巨大資本投入下，建什么樣的產線成為最大的焦點。集邦咨詢認為，新建產線規(guī)劃主要需要考慮兩點，一是增加對本土設計產業(yè)需求的滿足度，推動重點廠商不斷提高先進制程產能和良率；二是立足已有產業(yè)基礎，與廠商的長期規(guī)劃適配，大力提升特色工藝的產能。

作為高端制造的代表，晶圓制造產線的落成對一地經(jīng)濟具有很大的促進作用，但晶圓廠投資較大，對產業(yè)生態(tài)要求較高，產品規(guī)劃、技術來源、潛在客戶等都是在規(guī)劃時需要詳細考慮的核心問題，盲目上馬晶圓制造項目尤其是先進制程項目風險極大。

毋庸置疑，中國仍需大力提升晶圓制造產能，但只有做到對產業(yè)和市場的深度把握，根據(jù)本地實際進行科學規(guī)劃，才能使晶圓廠成為真正的經(jīng)濟引擎，亦對中國集成電路產業(yè)起到促進作用。