電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）隨著AI需求的爆發(fā)式增長以及消費(fèi)電子市場的溫和回暖，存儲(chǔ)芯片價(jià)格率先企穩(wěn)回升，打破了長達(dá)兩年的下行周期。

然而，這一輪漲價(jià)潮并未止步于存儲(chǔ)領(lǐng)域。繼存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)封裝之后，作為半導(dǎo)體制造核心環(huán)節(jié)的晶圓代工市場，在近期迎來新一輪的價(jià)格上調(diào)窗口期，世界先進(jìn)、力積電等晶圓代工最早將于4月起調(diào)升報(bào)價(jià)，與此同時(shí)，國內(nèi)頭部企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃也在進(jìn)行。


產(chǎn)值狂增26.3%，技術(shù)升級(jí)與產(chǎn)能博弈進(jìn)入深水區(qū)
根據(jù)TrendForce的調(diào)研數(shù)據(jù)，全球晶圓代工市場產(chǎn)值在近期呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。2025年全年前十大晶圓代廠合計(jì)產(chǎn)值為1,695億美元左右，同比增長26.3%；其中第四季度淡季不淡，合計(jì)產(chǎn)值季增2.6%，約為463億美元。

這一增長受益于AI相關(guān)高性能計(jì)算芯片如Google TPU等芯片需求激增，以及智能手機(jī)新品推出拉動(dòng)手機(jī)主芯片的投片。華潤微指出，數(shù)據(jù)中心功耗大幅提升，單臺(tái)服務(wù)器功率器件價(jià)值量較傳統(tǒng)服務(wù)器增長近5倍，驅(qū)動(dòng)功率開關(guān)、電源管理芯片需求旺盛。其次，汽車與工業(yè)控制領(lǐng)域的電子化升級(jí)，對(duì)電源管理IC、MCU等需求持續(xù)旺盛。這些產(chǎn)品主要依賴成熟制程制造，致使8英寸產(chǎn)能利用率提升，部分企業(yè)醞釀漲價(jià)。

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具體來看，2025年晶圓代工產(chǎn)值排名前五的分別是臺(tái)積電、三星、中芯國際、聯(lián)電、格芯。臺(tái)積電以69.9%的市占率排名第一，總產(chǎn)值達(dá)到1,225億美元，同比大漲36.1%。三星則隨著用于HBM4的logic die晶圓開始產(chǎn)出，加上2nm芯片的投產(chǎn)，總產(chǎn)值達(dá)到126億美元，市占率達(dá)到7.2%。中芯國際則以5.32%的市占率排名第三，總產(chǎn)值達(dá)到93.2億美元。

總體來看，晶圓代工領(lǐng)域需求增長，在2025年就開始了，先進(jìn)制程的滿載，其溢出效應(yīng)也波及了部分成熟制程的配套芯片生產(chǎn)。華虹表示，“如果供應(yīng)趨緊，確實(shí)給我們提供了更多提價(jià)的機(jī)會(huì)，去年全年我們也一直在這樣做。嚴(yán)格來說，這不是全面提價(jià)，但對(duì)于某些我們認(rèn)為確實(shí)能滿足供應(yīng)的特定領(lǐng)域，我們會(huì)抓住機(jī)會(huì)小幅上調(diào)價(jià)格，其中一些已經(jīng)體現(xiàn)在2025年的業(yè)績中。”2025年，華虹在全球前十大晶圓代工廠中排名第六，總產(chǎn)值達(dá)到45億美元。其中2025年Q4的銷售達(dá)到6.599億美元，同比增長22.4%。

進(jìn)入2026年，產(chǎn)能滿載疊加存儲(chǔ)漲價(jià)雙重壓力，部分代工企業(yè)或許也會(huì)采取提高價(jià)格的策略，以平衡成本壓力并維持運(yùn)營。


8英寸線產(chǎn)能萎縮率先漲價(jià)，低毛利率產(chǎn)品線跟進(jìn)
在今年1月，電子發(fā)燒友網(wǎng)曾報(bào)道過8英寸晶圓代工將率先漲價(jià)的消息，該次漲價(jià)主要是由于國際晶圓代工廠將產(chǎn)能向12英寸以及AI外圍芯片傾斜，從而導(dǎo)致8英寸晶圓供需失衡，TrendForce預(yù)計(jì)2026年全球的8英寸代工總產(chǎn)能萎縮2.4%。

以中芯國際為例，2025年，晶圓收入中12英寸占比超過七成，達(dá)到77%，8英寸晶圓收入占比為23%。但在需求端，兩者增長勢頭不相上下，中芯國際12英寸與8英寸晶圓收入分別實(shí)現(xiàn)了17%和18%的同比增長。且截至2025年底，其折合8英寸的標(biāo)準(zhǔn)邏輯月產(chǎn)能已達(dá)105.9萬片，較上年底凈增11.1萬片。

晶圓代工漲價(jià)傳聞已獲多方證實(shí)，國內(nèi)企業(yè)華潤微已經(jīng)在2月宣布漲價(jià)，漲幅10%起。近期，業(yè)內(nèi)消息再次指出，聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等晶圓代工最早將于4月起調(diào)升報(bào)價(jià)，部分產(chǎn)品線漲幅或?qū)⑼黄?0%。

其中，世界先進(jìn)發(fā)出的漲價(jià)函明確擬自2026年4月啟動(dòng)價(jià)格調(diào)整，但未披露具體幅度；力積電則直接證實(shí)本季已陸續(xù)執(zhí)行漲價(jià)策略，重點(diǎn)針對(duì)此前毛利率偏低的產(chǎn)品線進(jìn)行修復(fù)。

世界先進(jìn)漲價(jià)函顯示，擬自2026年4月起調(diào)整代工價(jià)格，但沒有透露本次漲幅；力積電則證實(shí)，本季起已陸續(xù)漲價(jià)，主要調(diào)整毛利率較低的產(chǎn)品線。聯(lián)電則未對(duì)市場傳言做出正面回應(yīng)。

另有供應(yīng)鏈消息指出，對(duì)于以驅(qū)動(dòng)IC為首的IC設(shè)計(jì)廠商而言，面對(duì)代工成本的硬性上揚(yáng)，向下游傳遞成本壓力已成為必然選擇。受此成本傳導(dǎo)影響，以驅(qū)動(dòng)IC為代表的成熟制程大宗客戶——IC設(shè)計(jì)廠商，也已著手規(guī)劃產(chǎn)品漲價(jià)。

國內(nèi)代工龍頭積極擴(kuò)產(chǎn)

華虹預(yù)計(jì)在2026年，可能仍有一些價(jià)格提升空間，尤其是在12 英寸方面。但是華虹認(rèn)為8英寸的供需比12英寸更為平衡，“即使我們也想在8英寸提價(jià)，但空間可能有限。”

當(dāng)前，國內(nèi)代工企業(yè)也在積極提升產(chǎn)能或者推出相應(yīng)的戰(zhàn)略調(diào)整，以面對(duì)需求上升。

中芯國際產(chǎn)能利用率保持在95.7%，8英寸利用率整體超滿載，12英寸整體接近滿載。在產(chǎn)能擴(kuò)張方面，公司2025年全年新增約5萬片12英寸產(chǎn)能，展望2026年底，預(yù)計(jì)其月產(chǎn)能總量較上年底將再增約4萬片（折合12英寸）。

考慮到了存儲(chǔ)帶來的相關(guān)影響，中芯國際也做了相對(duì)應(yīng)的策略：一是針對(duì)PC、平板及手機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域可能出現(xiàn)的庫存高企或需求下滑，主動(dòng)調(diào)減產(chǎn)量；將釋放出的產(chǎn)能優(yōu)先調(diào)配至數(shù)據(jù)中心、電源供應(yīng)、工業(yè)及汽車等高增長領(lǐng)域。二是面對(duì)存儲(chǔ)器和存儲(chǔ)器相關(guān)的產(chǎn)品供不應(yīng)求的情況，將產(chǎn)能轉(zhuǎn)為做專用存儲(chǔ)器、MCU以及和存儲(chǔ)相關(guān)的邏輯電路部分。三是面對(duì)數(shù)據(jù)傳輸、端側(cè)數(shù)據(jù)中心及基站建設(shè)需求的爆發(fā)式增長，公司將釋放產(chǎn)能。

華虹集團(tuán)2025年全年平均產(chǎn)能利用率為106.1%，產(chǎn)能維持高位運(yùn)行。預(yù)計(jì)今年將達(dá)到Fab9的峰值產(chǎn)能。2025年，華虹集團(tuán)無錫第二條12英寸產(chǎn)線（FAB9）一階段產(chǎn)能建設(shè)超預(yù)期完成，下一階段會(huì)啟動(dòng)填滿Fab9工廠另一半空置的部分，預(yù)計(jì)將在2027年開始。同時(shí)公司正在推進(jìn)上海12英寸制造基地（FAB5）收購項(xiàng)目，F(xiàn)AB5擁有55nm 和40nm 的特色工藝，將增加約4萬片月的產(chǎn)能。

2025年，華潤微3條6吋產(chǎn)線、2條8吋產(chǎn)線 以及重慶12吋產(chǎn)線均處于滿載運(yùn)行狀態(tài)，其中重慶12吋產(chǎn)線自2025年三季度起持續(xù)保持每月3萬片的滿產(chǎn)。

針對(duì)2026年的情況，重慶12吋產(chǎn)線預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)全年滿產(chǎn)；深圳12吋產(chǎn)線同步推進(jìn)90nm、55nm、40nm三大技術(shù)節(jié)點(diǎn)，工藝平臺(tái)聚焦BCD、HV、RF、Flash等特色技術(shù)，以高端PMIC，顯示驅(qū)動(dòng)芯片，存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)芯片為核心產(chǎn)品，于今年完成每月1萬片的產(chǎn)能建設(shè)，快速爬坡上量，預(yù)計(jì)2026年-2027 年達(dá)到規(guī)劃產(chǎn)能4萬片。

小結(jié)：
從存儲(chǔ)芯片、封裝，再到如今的晶圓代工，在AI算力建設(shè)加速，疊加新能源汽車滲透率持續(xù)提升，晶圓代工的漲價(jià)趨勢有望在未來幾個(gè)季度內(nèi)持續(xù)。對(duì)于整個(gè)行業(yè)而言，技術(shù)升級(jí)與產(chǎn)能優(yōu)化進(jìn)入關(guān)鍵窗口期。需要關(guān)注的是，如何在成本上漲與市場競爭之間找到平衡點(diǎn)，將是接下來產(chǎn)業(yè)鏈各方博弈的焦點(diǎn)。