FPC柔性線路板是比較脆弱的零件，如果設計不得當很容易發(fā)生斷裂，對于結構來說，我們最關心的是FPC的外型。在保證功能實現的前提下，盡量窄、薄，不然在手機B/C件FPC過孔的地方很容易與殼子刮擦而斷裂。在設計FPC軟板外型的時候，還要注意拐角的半徑，一般內拐角的半徑最小為R1，外拐角半徑為R3或R4。下圖為我們的Dragon?FPC圖紙，大家可參閱：

FPC設計時的寬度與pin線寬、線間距及pin數有關，pin數多了自然就要做寬，或者用雙面板取代單面板來減少寬度，當然厚度勢必會有所增加。至于FPC的長度問題，因為FPC有較好的撓性，很好的彎折性，長度可以留有余量，沒有必要完全精密計算。另外，很重要的一點，我們在設計FPC外型的時候，注意與B/C件以及過孔的間隙，在B/C件壁厚、強度都已滿足的情況下，盡量留多些空間給FPC軟板，這個地方的設計是我們設計的重中之重。

最后，希望大家在用Pro/E設計FPC軟板的時候，用鈑金模塊而不是用part-solid模塊，因為在鈑金模塊里，FPC柔性線路板可以做出與實際情況最為接近的FPC外型，折彎與展平都很容易，而且便于修改，能真實的模擬出FPC柔性線路板在過孔里的理論真實位置。?注意：以上設計所涉及內容僅僅是針對結構設計而言，一些與硬件相關的指標在這里沒有提及，在做設計的時候，也要配合硬件一起與廠家溝通以做出最完美的設計。

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