pcb設(shè)計當(dāng)中，我們除了布局就是拉線了，那么出線有些啥要求呢，那么多要求可不是隨便就行的，下面大家和小編一起來學(xué)習(xí)吧！

為滿足國內(nèi)板廠生產(chǎn)工藝能力要求，常規(guī)走線線寬≥4mil（0.1016mm） (特殊情況可用3.5mil，即0.0889mm)；小于這個值會極大挑戰(zhàn)工廠生產(chǎn)能力，報廢率提高。

走線不能出線任意角度走線挑戰(zhàn)廠商生產(chǎn)能力，很多蝕刻銅線時候出現(xiàn)問題，推薦45°或135°走線，如圖所示。

（任意角度走線和135°走線）

同一網(wǎng)絡(luò)不宜90°直角或銳角走線，一般是PCB布線中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線好壞的標(biāo)準(zhǔn)之一。直角走線會使傳輸線的線寬發(fā)生變化，造成阻抗的不連續(xù)，造成信號的反射，尖端產(chǎn)生EMI影響線路。

（直角銳角走線）

焊盤的形狀一般都是規(guī)則的，如BGA的焊盤是圓形的、QFP的焊盤是長圓形的、CHIP件的焊盤是矩形的等。但實際做出的PCB，焊盤卻不規(guī)則，可以說是奇形怪狀。以R0402電阻封裝的焊盤為例，規(guī)則焊盤出線之后，在生產(chǎn)時候工藝偏差，會變成實際焊盤，是原矩形焊盤的基礎(chǔ)上加了一個小矩形焊盤組成的，不規(guī)則，出線了異形焊盤。

（焊盤的實際制作效果）

如果在0402電阻封裝的兩個焊盤對角分別走線，加上pcb生產(chǎn)精度造成的阻焊偏差（阻焊窗單邊比焊盤大0.1mm），會形成如下左圖所示的焊盤。在這樣的情況下，電阻焊接時由于焊錫表面張力的作用，會出現(xiàn)如下右圖一樣的不良旋轉(zhuǎn)。

（不良出線造成器件容易旋轉(zhuǎn)）

采用合理的布線方式，焊盤連線采用關(guān)于長軸對稱的扇出方式，可以比較有效地減小CHIP元件貼裝后的不良旋轉(zhuǎn)。如果焊盤扇出的線也關(guān)于短軸對稱，還可以減小CHIP元件貼裝后的漂移。如圖5所示。

（器件的出線）

相鄰焊盤是同網(wǎng)絡(luò)的，不能直接連接，需要先連接處焊盤之后再進(jìn)行連接，如圖所示，直鏈容易在手工焊接的時候造成連焊。

（相鄰?fù)W(wǎng)絡(luò)焊盤的鏈接方式）

連接器管腳拉線需要從焊盤中心拉出再往外走，不可出現(xiàn)其他的角度，避免在連接器拔插的時候把線撕裂，如圖所示。

（連接器的出線）

學(xué)習(xí)了這些規(guī)范是不是對PCB拉線有了更深一點的認(rèn)識呢，趕緊應(yīng)用到您自己的項目當(dāng)中去吧！