一、計算方法如下：

先計算 Track 的截面積，大部分 PCB 的銅箔厚度為 35um（不確定的話可以問 PCB 廠家，1盎司為35um，實際上都不足35um）它乘上線寬就是截面積，注意換算成平方毫米。

有一個電流密度經驗值，為 15~25 安培/平方毫米。把它稱上截面積就得到通流容量。I=KT0.44A0.75 （K 為修正系數，一般覆銅線在內層時取 0.024，在外層時取 0.048T 為最大溫升，單位為攝氏度(銅的熔點是 1060℃)A 為覆銅截面積，單位為平方 MIL(不是毫米 mm，注意是 square mil.)I 為容許的最大電流，單位為安培 (amp) 一 般 10mil=0.010inch=0.254 可 為 1A ，250MIL=6.35mm, 為 8.3A

二、數據:

PCB 載流能力的計算一直缺乏權威的技術方法、公式，經驗豐富 CAD 工程師依靠個人經驗能作出較準確的判斷。但是對于 CAD 新手，不可謂遇上一道難題。 PCB 的載流能力取決與以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許溫升。大家都知道，PCB 走線越寬，載流能力越大。在此，請告訴我：假設在同等條件下，10MIL 的走線能承受 1A，那么 50MIL 的走線能承受多大電流，是 5A 嗎？答案自然是否定的。請看以下來自國際權威機構提供的數據：線寬的單位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.銅=35 微米厚，2 oz.=70 微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch. Trace Carrying Capacity per mil std 275

三，實驗

實驗中還得考慮導線長度所產生的線電阻所引起的壓降。工藝焊所上的錫只是為了增大電流容量，但很難控制錫的體積。1 OZ 銅，1mm 寬，一般作 1 - 3 A 電流計，具體看你的線長、對壓降要求。

最大電流值應該是指在溫升限制下的最大允許值，熔斷值是溫升到達銅的熔點的那個值。Eg. 50mil 1oz 溫升 1060 度(即銅熔點)，電流是 22.8A。

二、PCB 設計銅鉑厚度、線寬和電流關系

在了解 PCB 設計銅鉑厚度、線寬和電流關系之前先讓我們了解一下 PCB 敷銅厚度的單位盎司、英寸和毫米之間的換算："在很多數據表中，PCB 的敷銅厚度常常用盎司做單位，它與英寸和毫米的轉換關系如下：

1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）

2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm）

盎司是重量單位，之所以可以轉化為毫米是因為 pcb 的敷銅厚度是盎司/平方英寸" PCB 設計銅鉑厚度、線寬和電流關系表

導線的電流承載值與導線線的過孔數量焊盤存在的直接關系（目前沒有找到焊盤和過孔孔徑每平方毫米對線路的承載值影響的計算公式，有心的朋友可以自己去找一下，個人也不是太清楚，不在說明）這里只做一下簡單的一些影響到線路電流承載值的主要因素。

1、在表格數據中所列出的承載值是在常溫 25 度下的最大能夠承受的電流承載值，因此在實際設計中還要考慮各種環(huán)境、制造工藝、板材工藝、板材質量等等各種因素。所以表格提供只是做為一種參考值。

2、在實際設計中，每條導線還會受到焊盤和過孔的影響，如焊盤教多的線段，在過錫后，焊盤那段它的電流承載值就會大大增加了，可能很多人都有看過一些大電流板中焊盤與焊盤之間某段線路被燒毀，這個原因很簡單，焊盤因為過錫完后因為有元件腳和焊錫增強了其那段導線的電流承載值，而焊盤與焊盤之間的焊盤它的最大電流承載值也就為導線寬度允許最大的電流承載值。因此在電路瞬間波動的時候，就很容易燒斷焊盤與焊盤之間那一段線路，解決方法：增加導線寬度，如板不能允許增加導線寬度，在導線增加一層 Solder 層（一般 1毫米的導線上可以增加一條 0.6 左右的 Solder 層的導線，當然你也增加一條 1mm 的 Solder層導線）這樣在過錫過后，這條 1mm 的導線就可以看做一條 1.5mm~2mm 導線了（視導線過錫時錫的均勻度和錫量），如下圖：

像此類處理方法對于那些從事小家電 PCB Layout 的朋友并不陌生，因此如果過錫量夠均勻也錫量也夠多的話，這條 1mm 導線就不止可以看做一條 2mm 的的導線了。而這點在單面大電流板中有為重要。

3、圖中焊盤周圍處理方法同樣是增加導線與焊盤電流承載能力均勻度，這個特別在大電流粗引腳的板中（引腳大于 1.2 以上，焊盤在 3 以上的）這樣處理是十分重要的。因為如果焊盤在 3mm 以上管腳又在 1.2 以上，它在過錫后，這一點焊盤的電流就會增加好幾十倍，如果在大電流瞬間發(fā)生很大波動時，這整條線路電流承載能力就會十分的不均勻（特別焊盤多的時候），仍然很容易造成焊盤與焊盤之間的線路燒斷的可能性。圖中那樣處理可以有效分散單個焊盤與周邊線路電流承載值的均勻度。

最后在次說明：電流承載值數據表只是一個絕對參考數值，在不做大電流設計時，按表中所提供的數據再增加 10%量就絕對可以滿足設計要求。而在一般單面板設計中，以銅厚 35um，基本可以于 1 比 1 的比例進行設計，也就是 1A 的電流可以以 1mm 的導線來設計，也就能夠滿足要求了（以溫度 105 度計算）。

三、PCB 設計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關系

信號的電流強度。當信號的平均電流較大時，應考慮布線寬度所能承載的的電流，線寬可參考以下數據：

PCB 設計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關系

不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量見下表:

注：

i. 用銅皮作導線通過大電流時，銅箔寬度的載流量應參考表中的數值降額50%去選擇考慮。

ii. 在 PCB 設計加工中，常用 OZ（盎司）作為銅皮厚度的單位，1 OZ 銅厚的定義為 1 平方英尺面積內銅箔的重量為一盎，對應的物理厚度為35um；2OZ 銅厚為 70um。

摘自：華為 PCB 布線規(guī)范內部資料 P10

六 經驗公式

I=KT0.44A0.75

(K 為修正系數,一般覆銅線在內層時取 0.024,在外層時取 0.048T 為最大溫升,單位為攝氏度(銅的熔點是 1060℃)

A 為覆銅截面積,單位為平方 MIL(不是毫米 mm,注意是 square mil.)

I 為容許的最大電流,單位為安培(amp)

一般 10mil=0.010inch=0.254 可為 1A,250MIL=6.35mm, 為 8.3A