距離堅果Pro3發(fā)布不到1天時間 大概率搭載高通驍龍855Plus處理器
距離堅果Pro 3在北京工業(yè)大學奧林匹克體育館發(fā)布僅剩不到1天時間。
自堅果手機2019新品發(fā)布會時間確定至今，業(yè)內(nèi)人士及網(wǎng)友對即將發(fā)布的堅果新機的猜測、曝光都非?！敖o力”。
今日可能在新品發(fā)布會上發(fā)布的堅果Pro 3的核心配置再次被曝光。
不負眾望地，堅果Pro 3大概率會搭載高通驍龍855Plus處理器，這也是今年下半年各家旗艦手機常搭載的一款處理器型號。
堅果Pro 3可能配備了一塊4000mAh電池，支持18W快充技術，并采用玻璃+金屬機身，而重量上可能只有185g。
屏幕則采用主流的6.39英寸AMOLED的水滴屏幕，前置可能采用2000萬像素鏡頭以及F2.0的光圈。
后置四攝，分別是4800萬像素主攝（F1.75的光圈）+1300萬像素超廣角鏡頭+800萬像素長焦鏡頭+500萬像素微距鏡頭，外觀上可能與此前被爆料的“倒L”型一致。
其他方面，據(jù)爆料顯示，堅果Pro 3似乎不支持NFC、無線充電技術和5G網(wǎng)絡。
在操作系統(tǒng)方面，堅果 Pro 3將搭載全新的Smartisan 7.0系統(tǒng)版本。
綜合目前已知信息，堅果 Pro 3的整體配置還算不錯，因此猜測，這可能定位在旗艦的手機。
小伙伴們期待堅果 Pro 3的發(fā)布嗎？
責任編輯：wv
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