2019年對全球半導體產業(yè)是險峻、詭譎多變一年，上半年庫存過多、需求下滑，又有美中、日韓貿易戰(zhàn)大環(huán)境影響；隨著5G、AI應用到來，中國去美化及加快5G釋出，下半年逐步回穩(wěn)，展望2020年全球半導體景氣展望，國際半導體產業(yè)協會預估，半導體景氣回溫，2020年半導體市場將有5%至8%的成長。

SEMI產業(yè)分析總監(jiān)曾瑞榆表示，2019上半年半導體需求相較于去年同期減少許多，主要受云端運算業(yè)者資本支出下調，前八大云端運算業(yè)者亞馬遜、蘋果、臉書、谷歌、微軟、阿里巴巴、百度、騰訊在上半年資本支出年減10%，與去年下半年比較則下滑15%，云端運算資本支出下滑是造成內存及其他需求疲軟原因。

IC庫存曲線下滑 下半年好轉

其次是產業(yè)庫存狀態(tài)，今年IC庫存高峰在3、4月，7月庫存較去年同期高出3%至4%，第二季底、第三季初，庫存曲線下滑，目前還在庫存調整期，預期會持續(xù)到下半年逐月好轉，直到2020年才會回到業(yè)界平均水平。

推動半導體成長重要關鍵的高階智能型手機，下半年仍有風險存在，預期蘋果新機出貨量不會高過去年；而華為手機還在美國制裁名單中，使得采購趨于保守，去美化政策對臺廠相對有利。

另外上半年PC受英特爾CPU缺貨影響，下半年會逐漸好轉；近期車用及工業(yè)半導體市場也相對減速。

前段晶圓廠投資方面，預期2020年力道較原先弱，原先預期有雙位數成長，修正為約7%至8%成長。地區(qū)方面，***今年有大幅度成長，預期明年持平或微幅下滑，主要是內存部分；韓國明年投資則持平。中國大陸今年投資下滑，明年在本土及外商投資帶動下，有望恢復成長態(tài)勢。

來源：聯合晚報