半導(dǎo)體設(shè)備，一直是一個水深火熱的細(xì)分領(lǐng)域。

隨著2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額數(shù)據(jù)的出爐，這一領(lǐng)域迎來更多看點。

** 01****半導(dǎo)體設(shè)備，大賣！**

根據(jù)SEMI最新公布數(shù)據(jù)顯示， 2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長10%至1171.4億美元， 這已經(jīng)是五年來第四度呈現(xiàn)增長，年銷售額超越2022年的1076.4億美元**，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。**

這一年，不管是前端半導(dǎo)體設(shè)備市場，還是后端設(shè)備領(lǐng)域都呈現(xiàn)了不同程度的增長。

SEMI表示，2024年 全球前端半導(dǎo)體設(shè)備市場顯著增長 ，其中，晶圓加工設(shè)備銷售額同比增長9%，其他前端細(xì)分市場銷售額同比增長5%。這一增長主要 得益于對尖端和成熟邏輯、先進(jìn)封裝和高帶寬存儲器（HBM）產(chǎn)能擴(kuò)張的投資增加 ，以及來自中國大陸的投資大幅增加。

后端設(shè)備領(lǐng)域在連續(xù)兩年下滑之后 ，在人工智能和HBM制造日益復(fù)雜且需求不斷增長的推動下， 于2024年強(qiáng)勁復(fù)蘇。 裝配和封裝設(shè)備銷售額同比增長25%，測試設(shè)備銷售額同比增長20%，反映出該行業(yè)對先進(jìn)技術(shù)的支持力度。

從主要地區(qū)來看，中國大陸、韓國和中國臺灣仍然是半導(dǎo)體設(shè)備支出的前三大市場，合計占全球市場份額的74%。 中國大陸鞏固了其作為最大半導(dǎo)體設(shè)備市場的地位，銷售額同比增長35%，達(dá)到496億美元。

第二大市場韓國的設(shè)備支出小幅增長3%，達(dá)到205億美元，這得益于存儲器市場的穩(wěn)定和對高帶寬存儲器的需求飆升。

相比之下，中國臺灣的設(shè)備銷售額下降了16%，降至166億美元，這主要是由于臺積電等中國臺灣晶圓代工龍頭大廠加強(qiáng)了在美國、日本、歐洲等海外市場的投資比重。

** 02****半導(dǎo)體設(shè)備，賣給誰？**

基于以上這些數(shù)據(jù)，筆者又整理了2020年-2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售情況進(jìn)行對比，從這些數(shù)據(jù)可以一窺半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展動向。

從全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模來看，過去五年間該市場增長迅猛，市場規(guī)模從712億美元增長至1171.4億美元。

從主要地區(qū)來看，中國一直是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備買家 ，這一地位在2024年得到了進(jìn)一步鞏固。2020年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備支出占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的26.3%，2024年已飆升至42.3%，這意味著整個市場中有近一半的半導(dǎo)體設(shè)備都銷往中國大陸市場。對應(yīng)地，其余兩個地區(qū)的設(shè)備支出占比明顯下滑，中國臺灣從2020年的24.1%下滑至2024年的14.1%；韓國從2020年的22.6%下滑至2024年的17.5%。

中國采購的半導(dǎo)體設(shè)備主要支持成熟工藝芯片的生產(chǎn)。2024年中國在成熟制程（28nm及以上）芯片的產(chǎn)能擴(kuò)張力度顯著。

從半導(dǎo)體設(shè)備支出增幅看， 2020 - 2024 年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備支出同比增幅分別為 39.0%、58%、-4.6%、29.0%、35%。除 2022 年出現(xiàn)負(fù)增長外，其余年份均保持大幅增長，這一年，美國對半導(dǎo)體設(shè)備出口實施限制，部分先進(jìn)設(shè)備難以進(jìn)入中國大陸市場，影響了國內(nèi)企業(yè)采購計劃。

接下來，切換至半導(dǎo)體設(shè)備公司視角展開市場剖析。在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模迅猛擴(kuò)張的當(dāng)下，置身于這一利好環(huán)境，究竟哪些公司能夠從中分得一杯羹。

** 03****日韓公司，格外亮眼**

日本半導(dǎo)體設(shè)備，強(qiáng)勁增長

在全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售市場中，日本和韓國半導(dǎo)體設(shè)備公司的表現(xiàn)格外亮眼，賺得盆滿缽滿。

日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會（SEAJ）數(shù)據(jù)顯示，今年1月，日本制造的芯片設(shè)備銷售額（3個月移動平均值，含出口）達(dá)到4,167.90億日元，較去年同期大幅增長32.4%，連續(xù)第13個月呈現(xiàn)增長態(tài)勢，增幅連續(xù)10個月保持在兩位數(shù)水平。

2月，日本制造芯片設(shè)備銷售額（3個月移動平均值、包含出口）為4,120.65億日元，較去年同月暴增29.8%，連續(xù)第14個月呈現(xiàn)增長，增幅連續(xù)11個月達(dá)到兩位數(shù)（10%以上）水準(zhǔn)。月銷售額連續(xù)第16個月突破3,000億日元，連續(xù)第4個月高于4,000億日元。

3月，日本芯片設(shè)備銷售額達(dá)4324.01億日元，較2024年3月大增18.2%，創(chuàng)下歷史次高紀(jì)錄，僅低于2024年12月的4433.64億日元。這是該協(xié)會連續(xù)第15個月報告芯片設(shè)備銷售額增長，且連續(xù)12個月增幅達(dá)到兩位數(shù)。

2025年1-3月，日本芯片設(shè)備銷售額達(dá)到1.26萬億日元，較去年同期暴增26.4%，創(chuàng)下歷史新高。在全球市場上，日本芯片設(shè)備的市占率達(dá)到30%，僅次于美國，位居全球第二。

SEAJ在1月16日公布的預(yù)估報告中表示，由于AI用半導(dǎo)體需求增加以及先進(jìn)投資擴(kuò)大，預(yù)估2025年度日本芯片設(shè)備銷售額將持續(xù)增長，年增5.0%至4.66億日元，將續(xù)創(chuàng)歷史新高。2026年度預(yù)估將年增10.0%至5.12億日元，年銷售額將史上首度沖破5萬億日元大關(guān)。

一系列數(shù)據(jù)表明，日本芯片設(shè)備市場正在強(qiáng)勁增長。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的版圖中，日本作為半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的強(qiáng)國地位廣為人知。而在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，日本同樣展現(xiàn)出其關(guān)鍵作用，擁有不容忽視的影響力。

2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場規(guī)模Top10公司分別為荷蘭公司阿斯麥（ASML）、美國公司應(yīng)用材料（AMAT）、美國公司泛林（LAM）、日本公司Tokyo Electron（TEL）、美國公司科磊（KLA）；中國公司北方華創(chuàng)、日本公司迪恩士（Screen）、日本公司愛德萬測試（Advantest）、荷蘭公司ASM國際（ASMI）以及日本公司迪斯科（Disco）。

可以看到，上述十家半導(dǎo)體設(shè)備公司中，有近半數(shù)均來自日本。

從各廠商的主營產(chǎn)品來看，日本東京電子產(chǎn)品包括涂膠顯影設(shè)備、熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、濕法清洗設(shè)備及測試設(shè)備；迪恩士產(chǎn)品涵蓋刻蝕、涂膠顯影和清洗設(shè)備；愛德萬測試產(chǎn)品包括后道測試機(jī)和分選機(jī)；迪斯科主營半導(dǎo)體制程用各類精密切割、研磨和拋光設(shè)備。

據(jù)悉，迪斯科的減薄和切割設(shè)備市場份額約為75%，愛德萬的測試機(jī)市場份額超過50%。

韓國半導(dǎo)體設(shè)備，受益于HBM

同樣高度受益于設(shè)備市場的地區(qū)，還有韓國。

全球前三大HBM公司中，韓國擁有SK海力士和三星兩家。

雖然今年前兩個月銷售數(shù)據(jù)尚未公布，但從去年業(yè)績可見，韓國半導(dǎo)體設(shè)備公司受益于本土 HBM 產(chǎn)業(yè)帶動，多家企業(yè)營收同比增長超 600%。

日前，TheElec 根據(jù)該國 46 家主要晶圓廠設(shè)備制造商向金融監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交的文件，審查了它們?nèi)ツ甑氖找妗?/p>

韓美半導(dǎo)體的營業(yè)收入同比增長率最高，為638.15%；其后是Techwing的631.25%、Zeus的592.96%、Jusung Engineering的236.33%、DIT的180.23%、Auros Technology的154.17%。

六家公司中，有四家公司為半導(dǎo)體生產(chǎn)的后端提供設(shè)備。韓美半導(dǎo)體提供用于HBM生產(chǎn)的熱壓接合器。Techwing提供內(nèi)存測試處理機(jī)。Zeus提供用于HBM生產(chǎn)的硅通孔（TSV）清潔器。Auros Technology提供覆蓋層測量設(shè)備。

利潤增幅最高的韓美半導(dǎo)體，營收達(dá)5589億韓元，營業(yè)利潤達(dá)2554億韓元。該公司幾乎是SK Hynix唯一一家 HBM 生產(chǎn)所用 TC 鍵合機(jī)的供應(yīng)商，而 SK Hynix 是全球最大的 HBM 供應(yīng)商，而隨著人工智能的熱潮，HBM 的需求量很大。近日還有消息稱，韓美半導(dǎo)體剛剛贏得美光公司50臺 TC 鍵合機(jī)的訂單。

據(jù)悉，韓華半導(dǎo)體也已加入SK海力士的TC鍵合機(jī)供應(yīng)鏈，該消息已得到該芯片制造商的正式確認(rèn)。

Techwing則為SK Hynix、Kioxia 以及美光供應(yīng)內(nèi)存測試處理器，美光是其最大客戶，去年占其收入的 45%。

可以看到，得益于HBM產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，韓國相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備公司正深度受益。

** 04****國產(chǎn)設(shè)備，機(jī)會來了**

至于為什么說國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司的機(jī)遇正在到來，主要源于兩方面。

其一，未來兩年，全球芯片設(shè)備銷售額增幅還將繼續(xù)擴(kuò)大。

SEMI數(shù)據(jù)顯示，2025年將增長7%至1210億美元、2026年有望增長15%至1390億美元，持續(xù)刷新歷史新高。

因此，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司便有了更大的發(fā)展空間。

其二，多品類中國半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額正在出現(xiàn)明顯下滑。

今年2月，海關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)在線查詢平臺公布了2024年13類主要半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口29367臺，同比增加4.6％，進(jìn)口金額196.12億美元，同比增長8.5％。

觀察上圖發(fā)現(xiàn)，化學(xué)氣相沉積設(shè)備(CVD)和等離子體干法刻蝕機(jī)是進(jìn)口額最大的兩類半導(dǎo)體制造設(shè)備，占13類主要半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口總金額的64.5％。

進(jìn)口金額增速方面，離子注入機(jī)進(jìn)口金額增長最快，同比增長35.9％。分步重復(fù)光刻機(jī)、硅單晶爐和塑封壓機(jī)等三類半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額分別減少51.1%、41.1%和31.20%。

接下來看國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司的技術(shù)儲備。

中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商已覆蓋多個細(xì)分領(lǐng)域，其中在去膠、清洗、刻蝕設(shè)備方面表現(xiàn)較好，在CMP、熱處理、薄膜沉積設(shè)備上有所突破，而在量測、涂膠顯影、光刻、離子注入等設(shè)備的相關(guān)技術(shù)掌控水平還比較低。

從工藝覆蓋角度來看，除了光刻機(jī)，國產(chǎn)設(shè)備在成熟制程上已取得一定的突破，除了進(jìn)一步提升成熟制程設(shè)備的工藝覆蓋度以外，設(shè)備廠商也正在積極進(jìn)行先進(jìn)技術(shù)節(jié)點的突破。

分領(lǐng)域來看：

刻蝕機(jī)方面， 中微公司、北方華創(chuàng)等企業(yè)具有較強(qiáng)的競爭力，成為國內(nèi)刻蝕機(jī)行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。

薄膜沉積設(shè)備方面， 北方華創(chuàng)、拓荊科技、中微公司、微導(dǎo)納米研發(fā)進(jìn)展較為領(lǐng)先。

涂膠顯影設(shè)備方面， 國產(chǎn)廠商芯源微是主要供應(yīng)商。

[清洗設(shè)備方面]， 主要廠商有盛美上海、北方華創(chuàng)、芯源微和至純科技等。

CMP設(shè)備方面， 主要供應(yīng)商為華海清科、北京爍科精微電子裝備有限公司和中電45所。

離子注入機(jī)方面， 凱世通和中科信具備集成電路離子注入機(jī)的研發(fā)和生產(chǎn)能力。

去膠設(shè)備方面， 屹唐半導(dǎo)體市占率最高。

測試機(jī)的代表廠商主要是長川科技、華峰測控。

分選機(jī)企業(yè)主要有長川科技、金海通、格朗瑞等。

探針機(jī)主要布局廠商包括長川科技等。

盡管高端半導(dǎo)體設(shè)備依舊依賴進(jìn)口，但本土企業(yè)在一些關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)突破，正在逐步降低對國外技術(shù)和產(chǎn)品的依賴程度，保障了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展，為相關(guān)企業(yè)帶來新的市場機(jī)遇。

研究機(jī)構(gòu) TechInsights表示，隨著中國本土芯片設(shè)備制造商數(shù)量的不斷增加，2025年中國在芯片設(shè)備的進(jìn)口可能會呈現(xiàn)出縮減的趨勢。

近年來中國的大部分半導(dǎo)體設(shè)備采購都是由囤貨需求驅(qū)動的，許多公司試圖在美國實施更嚴(yán)格的出口限制之前，盡可能多地獲取這些關(guān)鍵設(shè)備。然而，隨著這些限制措施的逐步生效，以及全球芯片供應(yīng)過剩的問題日益突出，中國對半導(dǎo)體設(shè)備的需求開始受到壓制。

不過，TechInsights還預(yù)測，盡管中國可能在2025年減少對芯片制造設(shè)備的進(jìn)口采購量，但仍將是這類設(shè)備的最大買家之一。原因在于，中國正在加速建設(shè)專注于成熟工藝技術(shù)的晶圓廠。這些晶圓廠一旦完成設(shè)備配置，將具備強(qiáng)大的生產(chǎn)能力，并有可能大量生產(chǎn)如顯示驅(qū)動器IC（DDIC）和電源管理IC（PMIC）等簡單芯片，從而占據(jù)市場份額。

審核編輯 黃宇