晶圓（Wafer）是指制造半導(dǎo)體晶體管或集成電路的襯底（也叫基片），由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。襯底的材料有硅、鍺、GaAs、InP、GaN等。而硅是目前使用最多的一種材料。

硅晶圓是最常用的半導(dǎo)體材料，在硅晶片上可以加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。按其直徑分為3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近來發(fā)展出12英寸，甚至研發(fā)更大規(guī)格（14英寸、15英寸、16英寸、20英寸以上等）。晶圓越大，同一圓片上可生產(chǎn)的集成電路（integrated circuit, IC）就越多，可降低成本；但對材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)的要求更高，例如均勻度等等的問題。

因此，晶圓的量產(chǎn)能力，對集成電路的制造能力有很大的影響。目前，三星、臺積電、美光等公司的晶圓量產(chǎn)能排名靠前。

根據(jù)IC Insights的調(diào)查數(shù)據(jù)，三星電子去年月產(chǎn)能達(dá)到293.5萬片晶圓（折算成等效8英寸產(chǎn)能），一家公司就占了全球晶圓產(chǎn)能的15%。

三星的晶圓產(chǎn)能主要是內(nèi)存及閃存，分別占了全球45%、33%左右，一家獨霸不是吹的，這部分占了他們2/3的產(chǎn)能。

當(dāng)然，三星也擁有自己開發(fā)的CPU處理器，包括5G處理器，能自研也能自己生產(chǎn)，這方面的實力也是全球領(lǐng)先的。

臺積電去年的晶圓月產(chǎn)能約為250.5萬片等效晶圓，全球份額約為12.8%，他們不生產(chǎn)存儲芯片，主要代工邏輯芯片，包括蘋果、華為、高通的移動處理器，也有AMD的7nm X86處理器。

位列第三的是美光公司，也是以內(nèi)存及閃存為主的存儲芯片公司，去年月產(chǎn)能184.1萬片晶圓，全球份額約為9.4%。

第四位是SK海力士，月產(chǎn)能約為174.3萬片晶圓，全球份額8.9%，第五位的是鎧俠，月產(chǎn)能約為140.6萬片晶圓，份額7.2%。

這五家公司月產(chǎn)能都超過了100萬片晶圓，占據(jù)了全球產(chǎn)能的53%。

這TOP5廠商中，除了臺積電，其他都是存儲芯片公司，畢竟存儲芯片是全球產(chǎn)值最大的半導(dǎo)體芯片，2019年全球半導(dǎo)體營收4121億美元，存儲芯片能占1/3多的份額。

進(jìn)入前十的還包括英特爾（每月81.7萬片晶圓）、聯(lián)電（每月75.3萬片晶圓）、格芯GlobalFoundries、TI德州儀器和ST意法半導(dǎo)體。

原文沒提到中國廠商的產(chǎn)能，中芯國際是目前國內(nèi)最大最先進(jìn)的晶圓廠，主要也是代工服務(wù)，據(jù)其2019年Q4的財報顯示，他們的月產(chǎn)能大概是44.6萬片晶圓，在全球也不算低了，但是與TOP5相比差距還是很大，而且最先進(jìn)的技術(shù)還是要差兩三代，14nm才剛剛量產(chǎn)貢獻(xiàn)收益。