1、關(guān)于聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的應(yīng)用領(lǐng)域

首先便是5G手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科MTK在5月29日發(fā)布了一款全新的5G手機(jī)芯片預(yù)計(jì)2020年上市，采用了7nm制程工藝。從性能來看，這款芯片帶來了革命性的進(jìn)步，可在手機(jī)GUP性能工藝不變的情況下實(shí)現(xiàn)1.4倍的提升?；谧钚碌腣alhall架構(gòu)，這款芯片可提升40%的性能、30%的效能、30%的性能密度、60%的機(jī)器學(xué)習(xí)性能。

2、聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的發(fā)展歷程

3G時(shí)代為聯(lián)發(fā)科帶來了機(jī)會(huì)，2009年中國最大的運(yùn)營商中國移動(dòng)獲得了TD-SCDMA牌照，不過TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈并未成熟，中國移動(dòng)被迫拿出6.5億元推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，到2012年聯(lián)發(fā)科推出了業(yè)內(nèi)首款成熟的TD-SCDMA芯片，2013年中國移動(dòng)銷售了1.55億部TD-SCDMA手機(jī)，相當(dāng)于中國聯(lián)通和中國電信同年銷售的3G手機(jī)之和，聯(lián)發(fā)科占有TD-SCDMA芯片出貨量的半數(shù)，從而推動(dòng)其智能手機(jī)芯片出貨量突破1億。

3、聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的特點(diǎn)特征

聯(lián)發(fā)科技MediaTek是一家總部位于***的IC設(shè)計(jì)公司，雖然在高端手機(jī)芯片市場聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)不如競爭對手高通，但聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)芯片解決方案的表現(xiàn)仍優(yōu)于大多數(shù)同行。多年來，聯(lián)發(fā)科已與終端市場客戶合作開發(fā)各種芯片，如光存儲(chǔ)芯片，DVD播放器芯片，電視芯片，功能手機(jī)芯片和智能手機(jī)芯片，均具有高性價(jià)比。在智能音箱出貨量迅速增長的這幾年，聯(lián)發(fā)科也是不少智能音箱語音芯片的供應(yīng)商。

4、聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片面臨的挑戰(zhàn)

但是供應(yīng)鏈透露，反倒是華為的中低端智能手機(jī)機(jī)種出貨仍相當(dāng)暢旺，因此，并未在華為砍單的行列當(dāng)中，且開始向供應(yīng)鏈追加訂單，由于手機(jī)芯片領(lǐng)域先前也受到美國禁令影響，因此華為開始大幅提升聯(lián)發(fā)科訂單，高通供貨比重大幅降低，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)已感受到華為的追單效應(yīng)。

你覺得聯(lián)發(fā)科如何呢？