存儲漲價，智能手機在2026年將遭遇哪些發(fā)展挑戰(zhàn)？國際調研機構IDC最新報告預測，全球PC和智能手機市場最新預測報告警告稱：受存儲芯片供應緊缺及漲價影響，2026年，智能手機市場將迎來史上最大年度出貨量跌幅，PC市場同樣將大幅下滑。更扎心的是，新機的平均單價還將上漲14%。

第一季度，這種效應就已經(jīng)逐步展現(xiàn)，IDC預計2026年第一季度，智能手機出貨量將同比下降6.8%。這個預測從上游供應鏈廠商已經(jīng)開始逐步顯現(xiàn)。3月10日，智能手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)布最新今年2月份營收，營收達到新臺幣389.54億元，較2025年同期減少15.63%，為近2年來單月新低，匯總2026年前兩個月營收，為新臺幣895.1億元，較2025年同期減少11.7%。

聯(lián)發(fā)科副董事長蔡力行之前在法說會上就曾表示，由于內存及整體成本上揚，智慧手機終端需求恐受沖擊；將與客戶緊密合作，策略性調整產(chǎn)品組合，以緩解相關影響，2026年第一季手機業(yè)務營收預期明顯下滑。預計2026年第一季營收將約新臺幣1,412億至1,502億元，較2025年第四季持平至減少6%，毛利率44.5%~47.5%。而第一季智能裝置平臺業(yè)務可望成長，電源管理芯片營收約略持平。

在展示前沿技術方面，聯(lián)發(fā)科也是亮點迭出。在MWC2026上，聯(lián)發(fā)科展出的技術成果實現(xiàn)“端邊云”全鏈路的技術探索+打通，從6G下一代通信技術的前瞻布局，到現(xiàn)網(wǎng)5G-A的體驗升級，再到端側AI的落地和云端算力的優(yōu)化。在移動邊緣側，聯(lián)發(fā)科展示旗艦平臺天璣9500，這款芯片憑借強大算力帶來全新AI體驗，芯片采用臺積電第三代3nm制程，搭載的新一代NPU 990，較上一代性能翻倍提升、峰值性能下功耗降低56%，并集成生成式AI引擎2.0，支持BitNet 1.58bit量化大模型運算，有效降低端側AI功耗。

基于天璣9500，聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)手機離線運行輕量化裁剪版多模態(tài)大模型，據(jù)悉展出的智能眼鏡由其NPU驅動輕量化Omni大模型，在設備端完成視覺與語音的基礎交互，實現(xiàn)數(shù)據(jù)本地處理，保障隱私安全。還有，聯(lián)發(fā)科展示了全球首次應用車載平臺的5GNR NTN衛(wèi)星視頻通話并且發(fā)布全新自研UCle-Advanced高速互聯(lián)IP。

聯(lián)發(fā)科技還展出支持Wi-Fi 8技術的5G-Advanced CPE設備，實現(xiàn)5G-A技術的體驗升級。該設備搭載聯(lián)發(fā)科T930調制解調器和Filogic 8000系列芯片，全面支持3GPP R18標準，硬件層面實現(xiàn)多重突破。

ASIC市場成為新增長點。預計2028年數(shù)據(jù)中心ASIC有望達到700億美元規(guī)模，聯(lián)發(fā)科有望搶下更多市場份額。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，目前的ASIC計劃多集中于運算單元（XPU）之間的連接接口，這對數(shù)據(jù)中心至關重要。公司不僅持續(xù)深耕CSP（云端服務供貨商）客戶，也正與多個潛在客戶接觸，提供低功耗、高算力的解決方案。