三星在韓新開EUV晶圓代工產(chǎn)線V1，總投入將達(dá)60億美元
據(jù)快科技報道，今（20）日，三星宣布，在韓國華城工業(yè)園新開一條專司EUV（極紫外光刻）技術(shù)的晶圓代工產(chǎn)線V1，最次量產(chǎn)7nm。
據(jù)了解，V1產(chǎn)線于2018年2月動工，2019年下半年開始測試晶圓生產(chǎn)，首批產(chǎn)品今年一季度向客戶交付。目前，V1已經(jīng)投入7nm和6nm EUV移動芯片的生產(chǎn)工作，規(guī)劃未來可代工到最高3nm尺度。
根據(jù)三星安排，在2020年底前，V1產(chǎn)線的總投入將達(dá)60億美元，7nm以下先進(jìn)工藝的總產(chǎn)能將是2019年的3倍。三星制造業(yè)務(wù)總裁ES Jung博士稱，V1產(chǎn)線將和S3產(chǎn)線一道，幫助公司拓展客戶，響應(yīng)市場需求。
現(xiàn)在三星在全球已有6家晶圓廠，包括1家8英寸，5家12英寸。此前，三星電子曾表示，計劃到2030年將投資133萬億韓元升級半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。
根據(jù)計劃，133萬億韓元的投資中有73萬億韓元是技術(shù)研發(fā)費用，60萬億韓元是建設(shè)晶圓廠基礎(chǔ)設(shè)施，預(yù)計會創(chuàng)造1.5萬個就業(yè)機(jī)會，而三星的目標(biāo)是在2030年時不僅保持存儲芯片的領(lǐng)先，還要在邏輯芯片成為領(lǐng)導(dǎo)者。
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