（電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹）7月8日，三星電子發(fā)布初步業(yè)績預測，由于芯片業(yè)務低迷和智能手機市場競爭激烈，第二季度凈利潤下滑56%，達到4.59萬億韓元（34億美元），這是2023年以來首次出現(xiàn)凈利潤下滑。

在全球智能手機市場，三星是手機市場的領導品牌，也是存儲芯片大廠。但是在AI服務器的HBM市場，三星落后于韓國SK海力士和美光科技。

Futurum統(tǒng)計，全球?qū)BM的需求中，英偉達占比高達七成，三星遲遲沒有拿到英偉達的認證，對近期的財報不利。雖然三星有供應AMD部分HBM產(chǎn)品，但礙于產(chǎn)能的限制，可能無法對第二季季報有實質(zhì)的貢獻度。

三星公司在一份聲明中表示：“由于一次性成本，如庫存資產(chǎn)估值準備金，內(nèi)存業(yè)務的業(yè)績出現(xiàn)下滑。然而，改進后的HBM產(chǎn)品目前正在進行評估并交付給客戶。”

三星在半導體代工市場受挫，HBM市場亟待產(chǎn)品通過客戶評估

2025年第一季度在全球半導體市場，出現(xiàn)強者更強的趨勢。臺積電和英偉達合作，稱霸代工市場，韓國三星市占率也自2022年以來大跌了8個百分點，陷入技術落后與市占滑坡的“雙失”困境。

Trendforce調(diào)研報告顯示，2025年第一季度，全球前十大IC設計公司合計營收達到774億美元，同比增長44.4%，其中英偉達占有一半的市場份額，達到423.7億美元。

值得特別關注，TrendForce近日發(fā)布數(shù)據(jù)，2025年一季度，全球營收最高的晶圓代工企業(yè)排名TOP10中，中國臺灣企業(yè)臺積電以67.6%的份額遙遙領先，營收額達255億美元。韓國三星和中國大陸企業(yè)中芯國際位列第二、三位，市場份額分別為7.7%和6%。

憑借7納米以下的先進制程，臺積電代工了英偉達的H100與B100。三星3nm良率僅有50%，2納米良率也落后臺積電，4 nm原本與 AMD 在 SF4X 制程密切合作，但現(xiàn)在傳出訂單已經(jīng)改委托由臺積電制造 EPYC 服務器中央處理器。Google 即將推出的旗艦手機 Pixel 10 系列，傳出首度改為采用臺積電第二代3nm制程“N3E”量產(chǎn)的 Tensor G5 芯片，這些變動對三星造成重大打擊。

Counterpoint Research分析師表示：“這是一個令人失望的財報，三星表現(xiàn)不佳和芯片代工事業(yè)持續(xù)的營運虧損有關，同時，高利潤的 HBM 事業(yè)本季依然平靜。”

雖然三星電子沒有公開各部門的具體業(yè)績，但市場分析人士認為，其半導體部門第一季度的營業(yè)利潤約為1萬億韓元。

該公司還指出，由于需求逐漸復蘇，利用率提高，包括代工部門在內(nèi)的非內(nèi)存部門預計將在第三季度減少虧損。