PCB覆銅的作用與原則
覆銅在PCB生產(chǎn)工藝中，具有非常重要的地位，有時(shí)候覆銅的成敗，關(guān)系到整塊板的質(zhì)量。所謂覆銅，就是把固體銅填充到PCB基板的閑置空間上。
覆銅有大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅兩種方法，大面積覆銅加大了電流和屏蔽，但是如果過(guò)波峰焊，板子可能會(huì)翹起來(lái)，甚至?xí)鹋?。網(wǎng)格覆銅可以降低了銅的受熱面，又起到一定的電磁屏蔽的作用。但是網(wǎng)格是由走線組成，走線的寬度如果不恰當(dāng)，會(huì)產(chǎn)生干擾信號(hào)。
覆銅對(duì)于PCB有眾多好處，比如提高抗噪聲能力，縮小電位差值，減小地線阻抗，提高抗干擾能力，降低壓降，提高電源效率，與地線相連，減小環(huán)路面積，散熱，減小阻抗。既然覆銅有那么多好處，在操作的時(shí)候，應(yīng)該注意哪些事項(xiàng)呢？
1.如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND等，就要以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來(lái)獨(dú)立覆銅。
2.電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，其附近的覆銅，環(huán)繞晶振，然后將晶振的外殼另行接地。
3.不要出現(xiàn)尖角，即大于180°的角，否則會(huì)構(gòu)成發(fā)射天線。
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