貼片廠smt中的一整套電子加工環(huán)節(jié)說起來感覺很簡單，但是在實際的加工生產中還是非常復雜的，需要每個環(huán)節(jié)都能夠認真負責的加工出合格的優(yōu)良產品才能夠保證我們最后加工生產出來的SMT貼片加工成品也是讓客戶放心的優(yōu)良產品。而在所有的電子加工環(huán)節(jié)中SMT貼片加工可以說是一個非常重要的加工生產環(huán)節(jié)了，比較如今電子產品正在向小型化和精密化方向發(fā)展，而SMT貼片正好能夠滿足這個需求。但是在貼片加工中也是有很多容易出問題的細節(jié)的，比如說焊接缺陷，貼片廠smt出現焊接缺陷的原因可以說非常多，那這些原因又是什么呢？

SMT貼片加工是一種復雜的加工工藝，需要各個環(huán)節(jié)檢查配合到位才能產出優(yōu)質的產品。一旦某個環(huán)節(jié)出現差錯，就會出現這樣或那樣的焊接缺陷，接下來為大家介紹SMT加工常見焊接缺陷及原因分析。

一、潤濕性差：潤濕性差表現在焊盤吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。

產生的原因：

1、元器件引腳或焊盤已經被氧化/污染；

2、過低的再流焊溫度；

3、錫膏的質量差，均會導致潤濕性差，嚴重時會出現虛焊。

二、焊點錫量?。篠MT貼片的焊點錫量小表現為焊點不飽滿，IC引腳根部的月彎面小。

產生原因：

1、印刷模板窗口小；

2、燈芯現象（溫度曲線差）；

3、錫膏金屬含量低。

4、上述原因之一均會導致錫量小，焊點強度不夠。

三、引腳受損：PCBA引腳受損表現在器件引腳共面性不好或彎曲，直接影響焊接質量。

產生原因：

1、運輸/取放時碰壞，應小心保管元器件，特別是FQFP。

四、焊盤被污染物覆蓋：焊盤被污染物覆蓋在生產中時有發(fā)生。

產生原因：

1、來自現場的紙片；來自卷帶的異物；

2、人手觸摸焊盤或元器件；字符圖位置不對。

五、錫膏量不足：錫膏量不足也是貼片廠smt的加工中經常發(fā)生的現象。

產生原因：

1、第一塊PCBA印刷或者是機器停止后的印刷；

2、印刷工藝參數改變；

3、鋼板窗口堵住；

4、錫膏品質變壞。

六、錫膏呈角狀：貼片加工生產中經常發(fā)生且不易發(fā)現，嚴重時會連焊。

產生原因：

1、錫膏印刷機抬網速度過快；

2、模板孔壁不光滑，易使錫膏呈元寶狀。

推薦閱讀：http://www.greenbey.cn/bandaoti/eda/20190409903003.html

責任編輯：gt