雖然英特爾的10nm工藝已經(jīng)應(yīng)用在了移動端產(chǎn)品當(dāng)中，但桌面級產(chǎn)品還是需要等待一段時間的。英特爾預(yù)計(jì)會在今年推出十代酷睿Comet Lake桌面處理器，依舊采用的是14nm工藝，到下一代（預(yù)計(jì)叫十一代酷睿）應(yīng)該也不會有什么變化。

不過根據(jù)此前曝光的英特爾產(chǎn)品路線圖，到2022年的Alder Lake桌面處理器（預(yù)計(jì)叫十二代酷睿），英特爾應(yīng)該就能夠?qū)?0nm帶到桌面級產(chǎn)品當(dāng)中。據(jù)最新爆料顯示，Alder Lake系列應(yīng)該能顧在桌面級處理器上實(shí)現(xiàn)16核，不過這16個核心與現(xiàn)在的有所不同，而是效仿了ARM架構(gòu)的作法，16核心分兩組，分別有8個大核心和8個小核心。

ARM架構(gòu)最典型的特征就是大小核架構(gòu)，通過將高性能的大核心和低功耗的小核心（現(xiàn)在手機(jī)處理器中常見的是超大核+大核+小核）進(jìn)行組合，對應(yīng)不同的應(yīng)用使用不同的核心，能夠有效降低功耗。而英特爾其實(shí)也有推出過這樣的產(chǎn)品，就是在今年曝光過的Lakefield，這顆處理器就是運(yùn)用3D封裝工藝，將1個Sunny Cove高性能大核與4個Tremont小核進(jìn)行組合，形成了前所未有的5核心處理器。

此外，根據(jù)VideoCardz的猜測，Alder Lake系列應(yīng)該會成為英特爾收個支持PCI-e 4.0的桌面處理器，甚至可能會支持DDR5內(nèi)存。不過英特爾可能會在此次再換一次CPU插槽，預(yù)計(jì)會是LGA 1700，此前已經(jīng)曝光了十代酷睿會換成LGA 1200，Alder Lake再換插槽也符合英特爾兩代一換的慣例（之前LGA 1151雖然用了四代，但新舊主板和處理器原生互不兼容，也相當(dāng)于是換了插槽）。