電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日在CES展會期間，英特爾與AMD在掌機芯片領(lǐng)域展開激烈交鋒。英特爾高管Nish Neelalojanan火力全開，抨擊AMD在掌機市場銷售的芯片是“老古董”，稱英特爾推出的才是專為掌機設(shè)計的最新處理器，信心源于新一代旗艦產(chǎn)品Panther Lake處理器。該處理器是首款基于英特爾18A工藝節(jié)點制造的消費級SoC，在“每瓦性能”數(shù)據(jù)上表現(xiàn)優(yōu)異，結(jié)合XeSS 3超級采樣技術(shù)和Arc核顯，英特爾堅信新平臺圖形處理能力和電池續(xù)航遠超競品。不過，英特爾尚未推出專門的Core Ultra X掌上設(shè)備產(chǎn)品線，僅表示“請耐心等待”。

對此，AMD客戶業(yè)務(wù)高級副總裁Rahul Tikoo強硬回應(yīng)，稱Panther Lake攜帶“過多包袱”，不適合掌機對功耗和發(fā)熱敏感的使用場景。

掌機：便攜娛樂的“掌中神器”

掌上游戲機（Handheld game console），簡稱掌機，又名便攜式游戲機、手提游戲機或攜帶型游樂器等。它是一種方便攜帶的小型專門游戲機，可隨時隨地運行電子游戲軟件。如今，部分手機加入了娛樂游戲元素，使得手機與掌機的界線愈趨模糊。

掌機游戲起源于 1976 年，美國 Mattel 公司開發(fā)的 Mattel Electronics Handheld Games 系列開啟掌機歷史，首款產(chǎn)品 Mattel Auto Race 是最早將 LED 應(yīng)用于電子游戲的掌機，早期掌機流程短小、節(jié)奏明快，受硬件限制畫面和聲音不如家用游戲硬件，不過現(xiàn)代掌機已在多方面取得極大進步?；仡櫰浣?50 年發(fā)展，大致可分為幾個階段。

1976 - 1979 年是 LED 閃爍時期。掌機歷史由美國玩具巨頭開啟，1976 年 Mattel Auto Race 誕生，屏幕為發(fā)光二極管，只能顯示簡單線條和點陣模擬畫面，一臺機器只能玩一款游戲，硬件性能極低，但開創(chuàng)了移動娛樂先河。

1980 - 1988 年是液晶啟蒙期，任天堂崛起并奠定現(xiàn)代掌機形態(tài)。1980 年，受乘客擺弄計算器啟發(fā)，任天堂的橫井軍平發(fā)明 Game & Watch，首次采用液晶顯示屏，體積小巧，確立“十字鍵”標準手柄布局，不過早期仍是“固化”設(shè)計，每臺機器對應(yīng)一個游戲。

1989 - 2003 年是黑白到彩色的跨越階段，卡帶時代確立核心玩法。1989 年，任天堂發(fā)布 Game Boy（GB），雖只有 4 級灰度黑白屏幕，但憑借超長電池續(xù)航和《俄羅斯方塊》狂銷上億臺，奠定霸主地位。隨后 GBC 實現(xiàn)彩色化，GBA 提升 32 位性能，畫面呈現(xiàn)精美 2D 像素風格，成為眾多 80 后、90 后玩家的童年回憶。

2004 - 2011 年是多媒體與雙雄爭霸時期，索尼挑戰(zhàn)任天堂壟斷地位。隨著技術(shù)進步，掌機向多功能多媒體終端進化。2004 年索尼發(fā)布 PSP，4.3 英寸寬屏搭配強大 3D 性能，畫面直逼 PS2，除游戲外還能看高清電影、聽音樂，在中國成為時尚潮流象征。任天堂則推出雙屏掌機 NDS，下屏觸摸屏配合麥克風帶來全新交互體驗，吸引大量非核心玩家，銷量超越 PSP，成為史上最暢銷掌機之一。

2011 - 2016 年是高清與觸控時代，傳統(tǒng)掌機向現(xiàn)代過渡面臨陣痛，智能手機崛起沖擊掌機市場。任天堂推出 3DS，主打裸眼 3D 技術(shù)，畫面更立體，但受裝機量和智能手機沖擊，未能再現(xiàn)輝煌。索尼推出 PSVita，OLED 屏幕搭配出色按鍵手感，硬件完美，卻因游戲陣容不足和價格高昂，于 2019 年停產(chǎn)。

2017 年至今是混合與高性能時代，掌機界限模糊，向多功能計算設(shè)備演變。2017 年任天堂 Switch 發(fā)布，模糊掌機和主機界限，可接電視也可隨身攜帶，憑借《塞爾達傳說：曠野之息》等獨占大作，證明優(yōu)秀內(nèi)容的重要性。隨著芯片技術(shù)進步，Steam Deck 等 Windows 掌機爆發(fā)，能玩 PC 所有游戲，性能可運行大型 AI 模型。搭載手機旗艦芯片的安卓掌機如 Retroid Pocket 系列出現(xiàn)，性價比高且對模擬器支持完美，讓玩家低成本重溫經(jīng)典。

目前掌機市場格局明晰，分三大陣營，各占不同生態(tài)位。

傳統(tǒng)霸主陣營是任天堂與索尼。代表產(chǎn)品有 Nintendo Switch 等。任天堂優(yōu)勢在于“內(nèi)容為王”，憑借《塞爾達》《馬里奧》等獨占 IP，用戶粘性極高，即便面臨挑戰(zhàn)，仍是銷量保障。索尼借助遠程串流設(shè)備 PlayStation Portal 試探市場，想讓 PS5 玩家能在掌上繼續(xù)游戲。

PC 硬件大廠陣營（Win 掌機）有華碩、聯(lián)想等。核心代表如 ROG Ally X 等。其優(yōu)勢為“性能與生態(tài)”，憑借強大硬件研發(fā)和供應(yīng)鏈能力，將掌機做成“微型電腦”，兼容 Steam、Epic 等海量游戲庫。此賽道競爭最為激烈，大廠瘋狂堆料，像采用液冷散熱、OLED 屏幕等，力求在性能與便攜性間找到平衡。

國產(chǎn)與開源陣營有 AYANEO 等。代表產(chǎn)品包括 AYANEO 2S 等。優(yōu)勢在于“靈活與性價比”，中國廠商反應(yīng)迅速，在高端市場推出創(chuàng)新形態(tài)產(chǎn)品，中低端市場大量推出基于安卓系統(tǒng)的開源掌機。不過市場存在亂象，低端市場“換殼”產(chǎn)品多、品質(zhì)不一，高端市場則努力通過設(shè)計與系統(tǒng)優(yōu)化追趕大廠。

掌機的關(guān)鍵技術(shù)和芯片：核心競爭所在

在2026年初的今天，掌機早已不再是單純的“游戲機”，而是演變成了高度集成的移動計算中心。決定一臺掌機體驗好壞的核心，幾乎完全取決于那顆芯片（SoC）以及圍繞它構(gòu)建的一系列關(guān)鍵技術(shù)?，F(xiàn)在的掌機芯片市場，已經(jīng)從幾年前的“任天堂（NVIDIA）獨大”，演變成了AMD、NVIDIA、高通、英特爾甚至聯(lián)發(fā)科的“神仙打架”。

目前的掌機芯片主要可分為四大陣營，它們針對的場景完全不同：

AMD：Windows掌機的絕對霸主，代表產(chǎn)品有ROG Ally X等，核心芯片為銳龍Z1/Z2系列。在高性能Windows掌機市場占據(jù)超80%份額。其最新技術(shù)亮點頗多，Ryzen AI Z2 Extreme芯片采用Zen 5混合架構(gòu)，多任務(wù)處理能力大增；RDNA 3.5顯卡支持硬件級光線追蹤，圖形性能逼近入門級獨立顯卡；新一代芯片集成XDNA 2神經(jīng)處理單元，提供50 TOPS算力，支持AI超分和實時畫質(zhì)增強。優(yōu)勢在于高度集成，能效比優(yōu)秀，對Windows系統(tǒng)和SteamOS優(yōu)化極佳。

NVIDIA：任天堂的“御用”供應(yīng)商，代表產(chǎn)品為Nintendo Switch/Switch 2，核心芯片是Tegra X1/定制Orin（T239）。據(jù)爆料，Switch 2使用的芯片基于NVIDIA Orin架構(gòu)定制。其最新技術(shù)包括定制化Orin（T239）、Ampere架構(gòu)GPU，性能大幅提升，擁有1536個CUDA核心，還首次在Switch上支持DLSS和光線追蹤技術(shù)，CPU采用ARM Cortex - A78C核心，頻率更高。優(yōu)勢在于極致的功耗控制，為游戲主機封閉生態(tài)定制。

高通：安卓掌機與云游戲的黑馬，代表產(chǎn)品有Retroid Pocket 6等，核心芯片為驍龍G系列。正利用手機芯片優(yōu)勢進軍掌機市場，主打安卓系統(tǒng)和云游戲。新一代G3 Gen 3芯片將桌面級光追技術(shù)帶入掌機，支持虛幻引擎5的Lumen全局光照；專為掌機定制的“1 + 5 + 2”核心架構(gòu)，保證高性能的同時續(xù)航表現(xiàn)優(yōu)于傳統(tǒng)手機芯片。優(yōu)勢在于5G連接能力強，適合云游戲串流，運行安卓模擬器體驗佳。

英特爾：正在回歸的挑戰(zhàn)者，代表產(chǎn)品為未來潛在Windows掌機，核心芯片是Core Ultra X/Panther Lake。雖目前市場份額小，但在2026年CES上表現(xiàn)激進。Panther Lake采用18A工藝節(jié)點，英特爾聲稱其“每瓦性能”遠超競品，且支持最新的XeSS 3超級采樣技術(shù)。優(yōu)勢在于強大的單核性能和AI處理能力，試圖打破AMD壟斷。

除了核心芯片，以下幾個技術(shù)也是決定掌機體驗的關(guān)鍵：

AI超分辨率技術(shù)：如FSR、PSSR、XeSS，是“黑科技”。通過AI算力將低分辨率畫面“拉伸”到高分辨率輸出，讓掌機在原生分辨率低時，輸出清晰畫面并大幅提高游戲幀數(shù)。

TDP動態(tài)調(diào)節(jié)技術(shù)：TDP決定芯片性能上限。聯(lián)想Legion Go等設(shè)備支持STT/STAPM雙模式調(diào)節(jié)，插電時解鎖功耗墻讓芯片全力運行，拔電時限制功耗保證續(xù)航。

內(nèi)存與存儲帶寬：掌機受體積限制，內(nèi)存頻率至關(guān)重要。目前主流是LPDDR5X，頻率高達7500MHz甚至8000MHz，能顯著減少游戲讀盤時間和畫面掉幀。

混合架構(gòu)與定制系統(tǒng)：SteamOS與Windows各有特點，Windows功能全但吃資源，SteamOS基于Linux定制，能更直接調(diào)用AMD芯片底層性能，減少系統(tǒng)損耗，讓芯片在掌機上發(fā)揮更強性能。

寫在最后

芯片技術(shù)的快速迭代，最終受益的都是玩家。如今的幾百元掌機性能，可能已經(jīng)超過了十年前的頂級游戲主機。未來，隨著AI技術(shù)的融入（如DLSS技術(shù)提升掌機幀率），掌機可能會變得更輕薄，性能更強，甚至可能與VR/AR技術(shù)結(jié)合，帶來全新的沉浸式移動體驗。掌機市場在不斷發(fā)展變化，無論是傳統(tǒng)霸主、PC硬件大廠還是國產(chǎn)與開源陣營，都在為了滿足玩家日益多樣化的需求而努力創(chuàng)新，讓我們拭目以待掌機市場更加精彩的未來。