上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市委員會(huì)2020年第54次審議會(huì)議于2020年7月17日上午召開(kāi)，會(huì)議結(jié)果顯示，同意芯?？萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰景l(fā)行上市（首發(fā)）。

芯?？萍际且患壹兄?、計(jì)算、控制于一體的全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，專注于高精度ADC、高性能MCU、測(cè)量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)設(shè)計(jì)。采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式，其芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智慧健康、壓力觸控、智慧家居感知、工業(yè)測(cè)量、通用微控制器等領(lǐng)域。

公司的芯片產(chǎn)品可以分為智慧健康芯片、壓力觸控芯片、工業(yè)測(cè)量芯片、智慧家居感知芯片以及通用微控制器芯片。

3、意法半導(dǎo)體收購(gòu)超寬帶（UWB）專家BeSpoon及RiotMicro的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接資產(chǎn)

7月17日消息，據(jù)悉，意法半導(dǎo)體（ST）已簽署兩項(xiàng)并購(gòu)協(xié)議，涉及收購(gòu)超寬帶（UWB）專家BeSpoon的全部股本，以及RiotMicro的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接資產(chǎn)。在完成兩項(xiàng)交易（尚需獲得常規(guī)監(jiān)管批準(zhǔn)）之后，意法半導(dǎo)體將進(jìn)一步加強(qiáng)其無(wú)線連接功能，特別是其STM32微控制器和安全MCU。

BeSpoon是一家成立于2010年的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，專門(mén)研究超寬帶通信技術(shù)。他們的技術(shù)可以在不利條件下的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)厘米級(jí)精度的安全實(shí)時(shí)室內(nèi)定位。RiotMicro通過(guò)應(yīng)用經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的設(shè)計(jì)技術(shù)（從低功耗藍(lán)牙（BLE）和Wi-Fi到LTECat-M和NB-IoT）來(lái)設(shè)計(jì)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案，以優(yōu)化系統(tǒng)成本和功耗。

4、通用智能芯片設(shè)計(jì)公司壁仞科技獲新一輪融資

7月16日消息，通用智能芯片設(shè)計(jì)公司壁仞科技近日宣布完成追加融資，投資方為具有深厚產(chǎn)業(yè)背景的中芯聚源資本。這是壁仞繼獲得啟明創(chuàng)投、IDG資本、華登國(guó)際中國(guó)基金與華映資本等知名投資機(jī)構(gòu)參與的全球同行業(yè)A輪最大融資之后，又一重量級(jí)產(chǎn)業(yè)背景投資人加入壁仞的股東陣容。

壁仞科技創(chuàng)立于2019年，致力于研發(fā)原創(chuàng)性的通用計(jì)算體系，建立高效的軟硬件平臺(tái)，同時(shí)在智能計(jì)算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。團(tuán)隊(duì)由國(guó)內(nèi)外芯片和云計(jì)算領(lǐng)域核心專業(yè)人員、研發(fā)人員組成，在GPU、DSA（專用加速器）和計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)等領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累和獨(dú)到的行業(yè)洞見(jiàn)。

從發(fā)展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計(jì)算，逐步在人工智能訓(xùn)練和推理、圖形渲染、高性能通用計(jì)算等多個(gè)領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)高端通用智能計(jì)算芯片的突破。

5、中芯國(guó)際正式掛牌科創(chuàng)板

7月16日，中國(guó)晶圓代工龍頭企業(yè)——中芯國(guó)際正式登陸科創(chuàng)板，開(kāi)盤(pán)價(jià)95元/股，漲幅達(dá)245.96%，總市值為6780億元，成為A股市值最高的半導(dǎo)體公司。本次IPO價(jià)格為27.46元/股，募額462.87億元。從提交申請(qǐng)到登陸科創(chuàng)板，中芯國(guó)際僅用了37天。

中芯國(guó)際是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。

在邏輯工藝領(lǐng)域，中芯國(guó)際是中國(guó)大陸第一家實(shí)現(xiàn)14納米FinFET量產(chǎn)的晶圓代工企業(yè)，代表中國(guó)大陸自主研發(fā)集成電路制造技術(shù)的最先進(jìn)水平；

在特色工藝領(lǐng)域，中芯國(guó)際陸續(xù)推出中國(guó)大陸最先進(jìn)的24納米NAND、40納米高性能圖像傳感器等特色工藝，與各領(lǐng)域的龍頭公司合作，實(shí)現(xiàn)在特殊存儲(chǔ)器、高性能圖像傳感器等細(xì)分市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)。

6、AnalogDevices宣布收購(gòu)MaximIntegrated加強(qiáng)其模擬半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位

AnalogDevices,Inc.和MaximIntegratedProducts,Inc.7月13日宣布雙方已達(dá)成最終協(xié)議，ADI公司以全股交易方式收購(gòu)Maxim，合并后公司總市值超過(guò)680億美元。兩家公司董事會(huì)已一致批準(zhǔn)本次交易。通過(guò)拓展在多個(gè)極具吸引力的終端市場(chǎng)的業(yè)務(wù)廣度和規(guī)模，本次交易將加強(qiáng)ADI的模擬半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)地位。

根據(jù)協(xié)議條款，交易結(jié)束后，持有Maxim普通股的股東，每股可兌換0.630股ADI公司普通股。交易結(jié)束后，ADI的當(dāng)前股東將持有合并后公司大約69%的股份，而Maxim股東將持有大約31%的股份。本次交易旨在獲得美國(guó)聯(lián)邦所得稅法免稅重組資格。

7、Dialog已完成對(duì)Adesto的收購(gòu)

Dialog7月15日表示，AdestoTechnologies現(xiàn)已正式并入Dialog半導(dǎo)體公司，標(biāo)志著Dialog繼續(xù)擴(kuò)展IoT和工業(yè)4.0產(chǎn)品組合的戰(zhàn)略里程碑。

Adesto為Dialog帶來(lái)了高度互補(bǔ)的產(chǎn)品、世界級(jí)的IP和全面豐富的系統(tǒng)技術(shù)專長(zhǎng)。我們的產(chǎn)品組合實(shí)現(xiàn)了完美互補(bǔ)，將有助于我們?yōu)樾枰煽?、高效和安全?a target="_blank">嵌入式智能解決方案的工業(yè)客戶提供更大的價(jià)值。

Adesto并入Dialog后，將為兩家公司的客戶帶來(lái)以下優(yōu)勢(shì)：將提供面向工業(yè)、消費(fèi)和通信領(lǐng)域更廣泛的半導(dǎo)體芯片和系統(tǒng)產(chǎn)品組合，包括豐富的有線和無(wú)線連接IC產(chǎn)品，以及針對(duì)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的云連接解決方案；通過(guò)集成和優(yōu)化兩家公司的技術(shù)專長(zhǎng)，創(chuàng)建獨(dú)特、更高性能的產(chǎn)品，以及結(jié)合了我們各自領(lǐng)域最優(yōu)技術(shù)的完整系統(tǒng)解決方案，更好地服務(wù)物聯(lián)網(wǎng)、汽車和AI等市場(chǎng)；更豐富的定制混合信號(hào)ASIC設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)能力，更強(qiáng)的半導(dǎo)體和系統(tǒng)技術(shù)專長(zhǎng)，幫助客戶加速創(chuàng)新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)；更廣泛的全球業(yè)務(wù)覆蓋、銷售團(tuán)隊(duì)和分銷網(wǎng)絡(luò)，使客戶能更輕松地訂購(gòu)產(chǎn)品和獲得技術(shù)支持。

在我們推進(jìn)組織架構(gòu)融合的同時(shí)，我們的首要任務(wù)是為客戶提供不間斷的服務(wù)和支持?？蛻艨衫^續(xù)通過(guò)當(dāng)前渠道與Dialog和Adesto進(jìn)行業(yè)務(wù)合作。

8、SiC晶片龍頭天科合達(dá)叩門(mén)科創(chuàng)板募投加碼12萬(wàn)片6英寸產(chǎn)能

7月16日消息，近日，北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（下稱“天科合達(dá)”）科創(chuàng)板發(fā)行上市申請(qǐng)獲上交所正式受理，公司募集資金擬投資于第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目，新增建設(shè)年產(chǎn)12萬(wàn)片6英寸碳化硅晶片的生產(chǎn)基地。

天科合達(dá)是第三代半導(dǎo)體材料——碳化硅晶片生產(chǎn)商，主要從事碳化硅領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，核心產(chǎn)品為碳化硅晶片，主要客戶包括三安集成、株洲中車時(shí)代、泰科天潤(rùn)、東莞天域、瀚天天成等下游外延和器件廠商。

9、有人物聯(lián)網(wǎng)獲著名創(chuàng)投B輪融資，持續(xù)聚焦工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)賽道

7月10日消息，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)軟硬件解決方案服務(wù)商——山東有人信息技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“有人物聯(lián)網(wǎng)”）于近日正式宣布完成B輪戰(zhàn)略融資。本輪融資由國(guó)內(nèi)著名VC達(dá)晨創(chuàng)投領(lǐng)投，A輪投資方深創(chuàng)投、紅橋創(chuàng)投繼續(xù)跟投。據(jù)悉，本輪融資資金將用于技術(shù)創(chuàng)新、新產(chǎn)品研發(fā)、營(yíng)銷服務(wù)等方面的投入。

人物聯(lián)網(wǎng)定位“可信賴的智慧工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)伙伴”，自成立以來(lái)專注工業(yè)聯(lián)網(wǎng)通訊產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，是業(yè)內(nèi)為數(shù)不多的、同時(shí)涉及各類聯(lián)網(wǎng)通訊終端、模組、云平臺(tái)、系統(tǒng)方案、物聯(lián)網(wǎng)全產(chǎn)業(yè)鏈貿(mào)易的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)軟硬件解決方案服務(wù)商。

7月16日消息，機(jī)器人觸覺(jué)科技企業(yè)S智觸已經(jīng)完成了數(shù)百萬(wàn)元的天使輪融資，投資方為洪泰智造和元真價(jià)值投資。

10、機(jī)器人企業(yè)IHS智觸獲得數(shù)百萬(wàn)天使輪融資

7月16日消息，機(jī)器人觸覺(jué)科技企業(yè)IHS智觸已經(jīng)完成了數(shù)百萬(wàn)元的天使輪融資，投資方為洪泰智造和元真價(jià)值投資。

機(jī)器人觸覺(jué)科技企業(yè)IHS智觸，研發(fā)了一套智能的消化內(nèi)鏡手術(shù)培訓(xùn)機(jī)器人。形象地解釋，這套系統(tǒng)讓用戶可以在VR虛擬病人的消化系統(tǒng)內(nèi)進(jìn)行模擬手術(shù)。設(shè)備結(jié)合了機(jī)器人觸覺(jué)、AI、VR、AR等眾多技術(shù)，幫助消化道手術(shù)培訓(xùn)更加真實(shí)和數(shù)據(jù)化，讓更多醫(yī)科大學(xué)學(xué)生和年輕醫(yī)生獲得高效，智能，規(guī)范化的培訓(xùn)機(jī)會(huì)。