據(jù)彭博社報(bào)道，三星電子正向下一代芯片業(yè)務(wù)投入1160億美元，其中包括晶圓代工，押注其最終可以在兩年后縮小與臺(tái)積電的差距。

該韓國(guó)巨頭將在2022年大規(guī)模生產(chǎn)3nm芯片，其晶圓代工部門(mén)一位高管在上月的一次僅受邀活動(dòng)上告訴與會(huì)者。這一目標(biāo)此前尚未公布，這意味著，它有望開(kāi)始生產(chǎn)業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的半導(dǎo)體。三星已經(jīng)與主要合作伙伴一起開(kāi)發(fā)初始設(shè)計(jì)工具，代工設(shè)計(jì)平臺(tái)開(kāi)發(fā)執(zhí)行副總裁樸杰宏對(duì)會(huì)議代表說(shuō)。

如果三星成功，這將是一個(gè)突破，其雄心壯志，成為芯片廠(chǎng)商的選擇，像蘋(píng)果和AMD公司現(xiàn)在依靠臺(tái)積電一樣。三星是蘋(píng)果的I系列iPhone處理器的首家制造商。三星目前的掌門(mén)人是Jay Y. Lee（李在镕），他希望三星在芯片制造和5G網(wǎng)絡(luò)等先進(jìn)領(lǐng)域建立技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位，以推動(dòng)其下一階段的增長(zhǎng)。三星正在加速與iPhone芯片制造商臺(tái)積電展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。

"為了積極應(yīng)對(duì)市場(chǎng)趨勢(shì)，降低競(jìng)爭(zhēng)系統(tǒng)片上開(kāi)發(fā)的設(shè)計(jì)壁壘，我們將繼續(xù)創(chuàng)新我們最前沿的工藝組合，同時(shí)通過(guò)與合作伙伴的密切合作來(lái)加強(qiáng)三星的晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)，"三星相關(guān)人士說(shuō)。

三星的目標(biāo)是與臺(tái)積電在2022年下半年提供3nm芯片批量生產(chǎn)的目標(biāo)一樣。但韓國(guó)公司也希望通過(guò)采用"GAAFET"技術(shù)，做得更好，一些人認(rèn)為這種技術(shù)改變了游戲規(guī)則，它可以更精確地控制跨通道的電流、縮小芯片面積并降低功耗。臺(tái)積電選擇了更成熟的 FinFET架構(gòu)用于其3nm制程。

英哈大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)教授崔瑞諾（Rino Choi）表示："三星正以非?？斓乃俣融s上臺(tái)積電，它尋求通過(guò)首次采用新技術(shù)，在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。但是，如果三星在初始階段不能快速提高高級(jí)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)量，則可能會(huì)虧損。

三星已經(jīng)是世界上最大的計(jì)算機(jī)內(nèi)存和顯示器制造商，希望擁有2500億美元的代工業(yè)和邏輯芯片行業(yè)更大的份額。2019年，臺(tái)積電控制了超過(guò)一半的合同芯片制造市場(chǎng)，而三星只有18%。

三星今年在韓國(guó)南部城市Hwaseong開(kāi)始其第一家基于EUV的專(zhuān)用工廠(chǎng)生產(chǎn)，而第二家工廠(chǎng)在平澤，計(jì)劃于2021年下半年量產(chǎn)。半導(dǎo)體業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁韓曉明（ShawnHan）在最近的一次盈利電話(huà)中表示，預(yù)計(jì)其代工業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)率將大大超過(guò)市場(chǎng)平均增長(zhǎng)率，市場(chǎng)可能達(dá)到個(gè)位數(shù)的高位。SK Securities分析師Kim Young-so表示，三星選擇的GAA技術(shù)有望在2024年被臺(tái)積電用于2nm制程工藝，也有可能將時(shí)間提前到2023下半年。

"從技術(shù)上講，三星可以在臺(tái)積電2023年開(kāi)始2nm生產(chǎn)之前，扭轉(zhuǎn)局面，"金說(shuō)，"生產(chǎn)應(yīng)用處理器芯片和邊緣計(jì)算器件時(shí)會(huì)有溢出訂單。擴(kuò)大市場(chǎng)份額的關(guān)鍵就是三星可以保護(hù)多少臺(tái) EUV 機(jī)器。

三星的官員們認(rèn)為，三星在制造芯片和它們的終端設(shè)備（如Galaxy智能手機(jī)）方面擁有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。它可以預(yù)見(jiàn)和滿(mǎn)足其客戶(hù)的工程要求。三星相信其另一個(gè)王牌是將內(nèi)存和邏輯芯片打包到單個(gè)模塊中的能力，從而提高功耗和空間效率。但一些公司可能會(huì)對(duì)將生產(chǎn)外包給直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手持謹(jǐn)慎態(tài)度。臺(tái)積電高管不時(shí)強(qiáng)調(diào)，該公司不與任何客戶(hù)競(jìng)爭(zhēng)，這明顯是針對(duì)三星的。

三星今年在韓國(guó)南部城市Hwaseong開(kāi)始其第一家基于EUV的專(zhuān)用工廠(chǎng)生產(chǎn)，而第二家工廠(chǎng)在平澤，計(jì)劃于2021年下半年量產(chǎn)。半導(dǎo)體業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁韓曉明（ShawnHan）在最近的一次盈利電話(huà)中表示，預(yù)計(jì)其代工業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)率將大大超過(guò)市場(chǎng)平均增長(zhǎng)率，市場(chǎng)可能達(dá)到個(gè)位數(shù)的高位。SK Securities分析師Kim Young-so表示，三星選擇的GAA技術(shù)有望在2024年被臺(tái)積電用于2nm制程工藝，也有可能將時(shí)間提前到2023下半年。

"從技術(shù)上講，三星可以在臺(tái)積電2023年開(kāi)始2nm生產(chǎn)之前，扭轉(zhuǎn)局面，"金說(shuō)，"生產(chǎn)應(yīng)用處理器芯片和邊緣計(jì)算器件時(shí)會(huì)有溢出訂單。擴(kuò)大市場(chǎng)份額的關(guān)鍵就是三星可以保護(hù)多少臺(tái) EUV 機(jī)器。

三星的官員們認(rèn)為，三星在制造芯片和它們的終端設(shè)備（如Galaxy智能手機(jī)）方面擁有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。它可以預(yù)見(jiàn)和滿(mǎn)足其客戶(hù)的工程要求。三星相信其另一個(gè)王牌是將內(nèi)存和邏輯芯片打包到單個(gè)模塊中的能力，從而提高功耗和空間效率。但一些公司可能會(huì)對(duì)將生產(chǎn)外包給直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手持謹(jǐn)慎態(tài)度。臺(tái)積電高管不時(shí)強(qiáng)調(diào)，該公司不與任何客戶(hù)競(jìng)爭(zhēng)，這明顯是針對(duì)三星的。

耗資5.6億！聯(lián)發(fā)科收購(gòu)英特爾Enpirion電源管理芯片

11月17日消息，聯(lián)發(fā)科宣布，將斥資約8500萬(wàn)美元（約合人民幣5.6億元），通過(guò)旗下子公司立锜（Richtek）收購(gòu)英特爾Enpirion電源管理芯片產(chǎn)品線(xiàn)相關(guān)資產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科并未透露這筆交易的時(shí)間表，但表示，在所有相關(guān)文件和法律程序獲得批準(zhǔn)后，預(yù)計(jì)該交易將在今年年底前完成。

通過(guò)此次并購(gòu)，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃擴(kuò)大其產(chǎn)品線(xiàn)，提供使用在FPGA、SoC、CPU、ASIC的整合式高頻與高效率電源解決方案，瞄準(zhǔn)企業(yè)級(jí)系統(tǒng)應(yīng)用。聯(lián)發(fā)科表示，此舉將擴(kuò)大公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模，提升經(jīng)營(yíng)績(jī)效與競(jìng)爭(zhēng)力。

一直以來(lái)，聯(lián)發(fā)科都在積極發(fā)展其服務(wù)器ASIC業(yè)務(wù)。有報(bào)道稱(chēng)，該公司還從谷歌獲得了整合Intel Enpirion產(chǎn)品線(xiàn)的訂單。通過(guò)服務(wù)器布局，聯(lián)發(fā)科可以提供更完整的解決方案，尤其是在5G基站方面。

而英特爾Enpirion電源解決方案是一款高頻率、高能效電源管理設(shè)備，適用于FPGA、SoC、CPU、ASIC和其它半導(dǎo)體設(shè)備。

今年7月，ADI曾宣布收購(gòu)Maxim，預(yù)計(jì)在全球模擬IC市場(chǎng)的份額將增達(dá)到約14%，而德州儀器約為33%。通過(guò)此次收購(gòu)，聯(lián)發(fā)科能否打破這兩大巨頭的主導(dǎo)地位還要拭目以待。

本文資料來(lái)自Digtimes中文網(wǎng)和飛象網(wǎng)。