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臺(tái)積電未來(lái)10年產(chǎn)能至少翻倍!AI存儲(chǔ)需求旺,SK海力士和三星業(yè)績(jī)飄紅

章鷹觀察 ? 來(lái)源:章鷹觀察 ? 作者:章鷹 ? 2026-02-02 10:50 ? 次閱讀
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1月31日晚,英偉達(dá)CEO執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛開設(shè)“兆元宴”,宴請(qǐng)臺(tái)廠 AI 供應(yīng)鏈大佬。黃仁勛強(qiáng)調(diào)說(shuō):“臺(tái)積電今年必須非常努力,因?yàn)槲倚枰罅康木A和 CoWaS 產(chǎn)能,他們做得非常好。我們目前正全力投入 Grace Blackwell 生產(chǎn),也在量產(chǎn) Vera Rubin,其中 Vera Rubin 是由 6 款不同的芯片組成,這些芯片每顆都是世界上最先進(jìn)的芯片,臺(tái)積電做得非常好,他們非常非常努力,我們今年的需求量非常龐大?!?/p>

他指出,未來(lái)10年,臺(tái)積電的產(chǎn)能可能增加超過100%,下個(gè)10年是非??捎^的投資,巨大的規(guī)模擴(kuò)張,這將是人類歷史上最大的一筆基礎(chǔ)建設(shè)投資和擴(kuò)張,不只是翻倍,光是供應(yīng)英偉達(dá),臺(tái)積電提供的產(chǎn)能就必須超過2倍。

此外,針對(duì)HBM的供應(yīng),黃仁勛稱,我們今年需要大量的存儲(chǔ),特別是需要 HBM 提升效能,為了低功耗我們需要 LPDDR,因?yàn)?AI 必須要有內(nèi)存,智能需要有內(nèi)存,因此我們需要大量的記億體。面對(duì)內(nèi)存缺貨,他認(rèn)為今年整個(gè)供應(yīng)鏈都充滿挑戰(zhàn),因?yàn)樾枰烤薮?,供?yīng)每年成長(zhǎng)100%,但是需要成長(zhǎng)的更快。

近日,國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint報(bào)告顯示,存儲(chǔ)市場(chǎng)已進(jìn)入“超級(jí)牛市”階段,當(dāng)前行情甚至超越了 2018 年的歷史高點(diǎn)。在 AI 與服務(wù)器容量需求持續(xù)激增的推動(dòng)下,供應(yīng)商議價(jià)能力已達(dá)到歷史最高水平。黃仁勛對(duì)HBM的預(yù)測(cè),也反映在存儲(chǔ)大廠的財(cái)報(bào)中。最近,國(guó)際存儲(chǔ)大廠三星、SK海力士、閃迪相繼發(fā)布財(cái)報(bào),顯示整個(gè)市場(chǎng)暢旺的情況,。

SK海力士:AI存儲(chǔ)大爆發(fā),HBM產(chǎn)品和DDR5推動(dòng)營(yíng)收暴增

1月29日,韓國(guó)內(nèi)存芯片制造商SK海力士發(fā)布截止2025年12月31日的2025財(cái)年及第四季度財(cái)務(wù)報(bào)告。年度收入和季度收入都創(chuàng)出了新高。

從披露的數(shù)據(jù)現(xiàn)實(shí), 2025財(cái)年SK海力士營(yíng)業(yè)收入為97.1467萬(wàn)億韓元(換算成美元,達(dá)到683億美元),營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為47.2063萬(wàn)億韓元(約332億美元,2300億人民幣),營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為49%,凈利潤(rùn)為42.9479萬(wàn)億韓元(凈利潤(rùn)率為44%)。

相比2024財(cái)年,2025財(cái)年SK海力士營(yíng)收暴增30萬(wàn)億韓元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)23.739萬(wàn)億韓元,利潤(rùn)率直接來(lái)到49%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)均創(chuàng)新高。

財(cái)報(bào)指出四大亮點(diǎn):

1、SK海力士稱,公司第四季度業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)勢(shì)頭顯著。不僅HBM需求旺盛,面向服務(wù)器的通用存儲(chǔ)器需求也大幅增加,公司積極應(yīng)對(duì)其需求,創(chuàng)下了季度歷史最佳業(yè)績(jī)。公司2025財(cái)年第四季度營(yíng)收為32.8267萬(wàn)億韓元,環(huán)比增長(zhǎng)34%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為19.1696萬(wàn)億韓元,環(huán)比增長(zhǎng)68%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率達(dá)58%,三項(xiàng)指標(biāo)均刷新歷史記錄。

2、在DRAM業(yè)務(wù)領(lǐng)域,公司的HBM銷售額同比增長(zhǎng)逾一倍,成為創(chuàng)下歷史最高業(yè)績(jī)的核心動(dòng)力。通用DRAM方面,公司已正式量產(chǎn)第六代10納米級(jí)(1c)DDR5 DRAM,并成功開發(fā)基于第五代10納米級(jí)(1b)32Gb單片的業(yè)界最高容量256GB服務(wù)器DDR5 RDIMM模塊,進(jìn)一步鞏固在服務(wù)器模塊市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。

3、在NAND閃存業(yè)務(wù)領(lǐng)域,在上半年需求疲軟之際,SK海力士完成了321層QLC產(chǎn)品研發(fā),下半年通過應(yīng)對(duì)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(eSSD)為主的需求,創(chuàng)下了年度銷售額歷史新高。

公司預(yù)計(jì),隨著AI市場(chǎng)從訓(xùn)練向推理轉(zhuǎn)型,分布式架構(gòu)的需求將持續(xù)擴(kuò)大,存儲(chǔ)器的重要性也將進(jìn)一步凸顯。不僅HBM等高性能存儲(chǔ)器需求增長(zhǎng),面向服務(wù)器的DRAM和NAND閃存等整體需求也將同步擴(kuò)大。

4、新品和量產(chǎn)體系持續(xù),擴(kuò)大客戶合作機(jī)會(huì)。SK海力士作為可以同時(shí)穩(wěn)定供應(yīng)HBM3E和HBM4的廠商,將依托客戶信賴,持續(xù)強(qiáng)化技術(shù)優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)品可靠性與量產(chǎn)能力。尤其在去年9月全球率先構(gòu)建HBM4量產(chǎn)體系后,目前正在量產(chǎn)客戶所要求的產(chǎn)量。

SK 海力士強(qiáng)調(diào),其在高帶寬內(nèi)存領(lǐng)域的關(guān)鍵地位,已為英偉達(dá)Blackwell AI 平臺(tái)供應(yīng) HBM3E,未來(lái)也將支持即將推出的 Rubin 平臺(tái),提供新一代 HBM4 產(chǎn)品,持續(xù)深化在 AI 供應(yīng)鏈中的角色。

在通用DRAM方面,SK海力士計(jì)劃將加速推進(jìn)1c工藝轉(zhuǎn)換,擴(kuò)大面向AI的SOCAMM2、GDDR7等存儲(chǔ)器產(chǎn)品組合。在NAND閃存方面,將通過轉(zhuǎn)向321層堆疊技術(shù)最大化產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,同時(shí)利用Solidigm的QLC企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(eSSD,enterprise SSD),積極滿足面向AI數(shù)據(jù)中心的存儲(chǔ)器需求。

三星電子:Q4凈利潤(rùn)大增3倍,凈利潤(rùn)和營(yíng)收創(chuàng)歷史新高

1月29日,全球最大內(nèi)存芯片制造商三星電子發(fā)布了2025年第四季度(截至12月31日)以及2025年全年業(yè)績(jī)。三星電子公布Q4營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比激增超三倍,創(chuàng)下歷史新高且超出分析師預(yù)期,受存儲(chǔ)芯片供應(yīng)短缺以及人工智能服務(wù)器需求強(qiáng)勁的利好推動(dòng),公司股價(jià)當(dāng)日上漲 2.4%。

具體來(lái)看,三星2025年第四季度營(yíng)收為93.8萬(wàn)億韓元(約655.8億美元),創(chuàng)歷史新高,較上年同期增長(zhǎng)24%。當(dāng)季公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為20萬(wàn)億韓元(約合139.8億美元),與其預(yù)期的20萬(wàn)億韓元相符,較上年同期的6.49萬(wàn)億韓元大幅增長(zhǎng)208%。

三星財(cái)報(bào)披露,2025年第四季度營(yíng)收和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)均創(chuàng)新高,盡管供應(yīng)能力有限,仍在擴(kuò)大高帶寬內(nèi)存(HBM)銷量的同時(shí),滿足了傳統(tǒng)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)的強(qiáng)勁市場(chǎng)需求,公司聚焦利潤(rùn)提升核心目標(biāo),主要措施是加大高帶寬內(nèi)存(HBM)、服務(wù)器級(jí)第五代雙倍數(shù)據(jù)率內(nèi)存(DDR5)、企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(SSD)等高附加值產(chǎn)品的銷售力度,實(shí)現(xiàn)盈利能力提升。

該季度利潤(rùn)不僅突破了三星 2018 年第三季度創(chuàng)下的 17.6 萬(wàn)億韓元的長(zhǎng)期紀(jì)錄,也與公司此前給出的 20 萬(wàn)億韓元左右的業(yè)績(jī)指引完全吻合。2025年全年,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收333.6萬(wàn)億韓元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)43.6萬(wàn)億韓元,這個(gè)業(yè)績(jī)凸顯三星強(qiáng)大的定價(jià)能力。

在業(yè)績(jī)分析中,我們看到三星的芯片業(yè)務(wù)在第四季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)到新高,為16.4萬(wàn)億韓元,較量去年同期飆升470%。三星手機(jī)的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)則降到1.9萬(wàn)億韓元,公司表示未來(lái)手機(jī)業(yè)務(wù)將面臨不斷上升的成本壓力。三星的顯示業(yè)務(wù)達(dá)到2萬(wàn)億韓元,主要得益于大客戶蘋果iPhone17系列的強(qiáng)勁銷售。

三星預(yù)測(cè),2026年公司的盈利能力進(jìn)一步增長(zhǎng)。三星預(yù)測(cè),2026年人工智能熱潮預(yù)計(jì)將持續(xù)發(fā)酵,推動(dòng)全行業(yè)市場(chǎng)環(huán)境向好,三星將計(jì)劃量產(chǎn)交付 HBM4 產(chǎn)品,其中包含業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的 11.7Gbps 規(guī)格型號(hào)。

整體來(lái)看,這一波內(nèi)存與半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)的財(cái)報(bào)來(lái)看,AI 驅(qū)動(dòng)需求成為主軸,供需結(jié)構(gòu)偏緊,定價(jià)能力回到廠商手中,資本支出重新擴(kuò)張,押注長(zhǎng)期需求,同時(shí),現(xiàn)金流與獲利質(zhì)量改善。

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