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三星誓要追趕臺積電,但現(xiàn)實骨感

ss ? 來源:Ai芯天下 ? 作者:方文 ? 2020-11-23 10:35 ? 次閱讀
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由于在過去5年里,英特爾在工藝技術進度方面的不給力,一再延誤,使得臺積電和三星已經(jīng)奠定了業(yè)內(nèi)兩強的地位。近兩年來,三星與臺積電在更先進芯片制程上,你追我趕,競爭十分激烈。

三星:誓要追趕 但現(xiàn)實骨感

三星自從進入10nm時代以后,其與臺積電的競爭一直處于下風,若能拿到英特爾的大單,無疑是一種振奮,可進一步增強其今后與臺積電競爭的底氣和決心。

總體來看,臺積電在良率和穩(wěn)定性方面有明顯優(yōu)勢。為了提升競爭力,三星調(diào)整了晶圓代工的業(yè)務結構,而臺積電在不斷鞏固自身的優(yōu)勢。

預估今年第3季全球晶圓代工市場,臺積電仍將以過半、53.9%市占率稱王,且年成長率高達21%。

而三星則以17.4%位居第二,年成長率為4%,雖然比第一季的18.8%略有下滑,但主要出自于Galaxy S20銷售狀況不佳所致,若下半年智能型手機市場能扳回一城,市占率表現(xiàn)上依舊有機會緊咬臺積電不放。

盡管三星在短期內(nèi)難以實現(xiàn)這樣的目標,但是有望從臺積電手中奪得部分市占率。

而夢回現(xiàn)實,三星先進制程發(fā)展落后給臺積電,有另一個原因是因為三星集團還有記憶體部門需要發(fā)展,因此分散了研發(fā)能量。

三星因為并非如臺積電專精于晶圓代工,因此在產(chǎn)能的分配上,以及滿足各種客戶不同IC設計規(guī)格的需求,三星就沒有臺積電這樣快速調(diào)整的本事。

三星作為一個IDM半導體業(yè)者,同時又身兼晶圓代工,若是有手機芯片IC設計業(yè)者要來下單,難免會擔心企業(yè)的商業(yè)機密被竊取,而這一點一直是三星的致命傷。

臺積電:“糧草”在手 說走就走

三星晶圓代工目標雖遠大,但現(xiàn)實卻是業(yè)界頻傳良率低落、工藝延遲與未有大單落袋。

事實上,臺積電力奪7納米/7納米EUV首勝,已于第2季量產(chǎn)5納米,至年底由蘋果包下大宗產(chǎn)能,2021年再推出5納米加強版,而隸屬于5納米家族的4納米,預計2021年第4季試產(chǎn),2022年下半年量產(chǎn)。

臺積電的5nm工藝在今年一季度就已大規(guī)模投產(chǎn),三季度貢獻了約10億美元的營收,預計四季度將超過26億美元。

在更先進的3nm工藝方面,臺積電目前也在按計劃推進,計劃在2021年風險試產(chǎn),2022年大規(guī)模投產(chǎn)。

臺積電2納米工藝取得重大突破,并有望2023年下半年風險試產(chǎn),良率可以達到90%,2024年大規(guī)模投產(chǎn)。

此外,臺積電還宣布2021年正式量產(chǎn)3 nm工藝,這些都給了競爭對手極大壓力。

在近日臺積電揭露的2020年第3季業(yè)績與第4季、全年展望中表現(xiàn)令市場驚艷,預計新制程開始導入后,至少6—8季的毛利率會低于其他制程平均值。

近期蘋果iPhone12的持續(xù)數(shù)月的瘋狂刷屏順帶也為臺積電5nm制程站了臺,這想必也給三星造成了極大壓力。

臺積電2nm基地將落至新竹寶山,其將投入將近6000億新臺幣,建設研發(fā)、生產(chǎn)基地。而在近來,臺媒又傳來臺積電2nm新消息。

而臺積電與蘋果的合作有望持續(xù)至2nm階段,同時輝達等的先進制程大單,也都有望被臺積電收入囊中。

遙遙領先的臺積電仍存忌憚

臺積電也有所顧慮,并不是因為目前的制程進度上有閃失,而是三星在后面的緊追不舍。

近些年,三星一直在積極投資以擴大晶圓代工業(yè)務,并表示要在 2030 年前超越臺積電成為代工業(yè)的領頭羊。

3納米架構率先由三星喊出將從目前采用的FinFET(鰭式晶體管)改變成GAA(閘極全環(huán))。此舉是為了搶救現(xiàn)在三星在7納米、5納米良率偏低的原因。

但近期三星宣布,將生產(chǎn)最先進的DRAM產(chǎn)品,同時提供新世代V-NAND與晶圓代工解決方案,目的就是為了鞏固三星在工業(yè)4.0時代技術領先的地位。

臺積電一直以來在價格上比較強悍,而三星過往都有可能以低于臺積電20-35%的價格來搶單。

EUV光刻設備成為制造關鍵

后續(xù)臺積電每年會引進約20-30臺EUV設備,預計在2025年末會擁有約185臺EUV設備;三星電子的目標是在2025年末擁有約100臺EUV設備,從ASML的生產(chǎn)產(chǎn)能來看,相當困難。

如上所述,三星電子無法熟練操作使用EUV設備、且照此發(fā)展下去,很難確保其引進的設備數(shù)量。

如果三星電子維持現(xiàn)狀,那么與臺積電的差距將會越來越大。為了打破這一危機情況,三星電子的真正Top——李副會長與ASML的CEO&CTO進行了直接會談。

據(jù)《電子時報》日前報道,預估臺積電明年EUV機臺將超過50臺,幾乎全球一半EUV光刻機臺都在臺積電手里,但臺積電不予置評,因為涉及商業(yè)機密。

至于李在镕積極與ASML拉貨,目前臺積電仍以超過50%市占率穩(wěn)居第一,三星以17%居次,但仍希望在5納米、3納米制程追上什至超越臺積電。

三星確定采用新一代生產(chǎn)技術EUV光刻機的量產(chǎn)體制,計劃用十年的時間來挑戰(zhàn)臺積電世界首位的地位。

三星要想實現(xiàn)篡位目標,非得加大EUV采購不可。ASML包括已交付和已接單的EUV總數(shù)約70臺,臺積電就過半,三星已啟用10臺,就算加上李在镕親催提早交貨9臺,數(shù)量上勉強可以暫時逼近臺積電已啟用的20幾臺。

結尾:

三星想要在十年的時間里要超越臺積電搶占第一,看來還是有一定的難度。不過三十年河西,三十年河東,只能說這個一個富有挑戰(zhàn)的目標,而至于結果還得等到那時候揭曉。

責任編輯:xj

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