據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，5nm 是芯片代工商臺(tái)積電目前最先進(jìn)的制程工藝，蘋(píng)果 iPhone 12 系列所搭載的 A14 處理器，就是由臺(tái)積電采用 5nm 工藝制造。

雖然臺(tái)積電的制程工藝已經(jīng)發(fā)展到了 5nm，但這一工藝在今年一季度才投產(chǎn)，目前的產(chǎn)能也還比較有限，大部分都用于為蘋(píng)果代工相關(guān)的產(chǎn)品，眾多廠商還在采用臺(tái)積電的 7nm 等其他工藝，高通就是其中之一。

外媒在報(bào)道中表示，高通去年 2 月 19 日推出的第二代 5G 調(diào)制解調(diào)器驍龍 X55，就是由臺(tái)積電采用 7nm 工藝為其代工，蘋(píng)果今年新推出的 iPhone 12 系列的智能手機(jī)，搭載的調(diào)制解調(diào)器也是高通驍龍 X55。

iPhone 12 系列在四季度上市，目前銷(xiāo)量可觀，這也就意味著對(duì)驍龍 X55 有強(qiáng)勁的需求，臺(tái)積電也就需要代工大量的驍龍 X55 5G 調(diào)制解調(diào)器。

從外媒的報(bào)道來(lái)看，高通在四季度將向蘋(píng)果供應(yīng) 80000 片晶圓的驍龍 X55，另外，高通還要向其他廠商供應(yīng)這一款 5G 調(diào)制解調(diào)器，臺(tái)積電在四季度需要代工的，就遠(yuǎn)不止 80000 片晶圓，高通也將是臺(tái)積電 7nm 工藝的最大客戶(hù)。

臺(tái)積電的 7nm 工藝目前有兩代，第一代是在 2018 年的 4 月份投產(chǎn)的，第二代的 7nm 工藝在 2019 年大規(guī)模投產(chǎn)，在報(bào)道中，外媒并未提及高通驍龍 X55 采用的是臺(tái)積電的哪一代 7nm 工藝。

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