電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 1月15日，臺積電發(fā)布2025年第四季度財報，交出一份超出市場預(yù)期的成績單：營收達336.7億美元（約合1.046萬億新臺幣），同比增長25.5%；凈利潤5057.4億新臺幣，同比暴增35%，毛利率提升至62.3%。這一表現(xiàn)不僅延續(xù)了公司連續(xù)八個季度利潤同比增長的紀(jì)錄，更印證了AI需求對半導(dǎo)體行業(yè)的深刻重塑。

從技術(shù)節(jié)點看，7nm及以下先進制程貢獻了第四季度晶圓銷售金額的77%，其中3nm制程占比28%，5nm占35%，7nm占14%。按應(yīng)用領(lǐng)域劃分，高性能計算（HPC）和智能手機分別占據(jù)凈營收的55%和32%，而AI加速器的營收占比已達19%，成為增長核心引擎。臺積電管理層在法說會上直言：“AI需求真實且長期，已融入日常生活，成為推動行業(yè)增長的最大趨勢?！?br />
AI大模型的爆發(fā)式增長，直接推動了算力芯片需求的指數(shù)級攀升。以英偉達為例，其Blackwell系列GPU及下一代Rubin架構(gòu)芯片訂單激增，2026年對臺積電CoWoS先進封裝的需求預(yù)計同比增長40%，達67.8萬片晶圓。摩根士丹利報告指出，英偉達、AMD、特斯拉等企業(yè)正在“瘋狂搶占”臺積電3nm產(chǎn)能，迫使臺積電緊急擴張產(chǎn)能，預(yù)計2026年底3nm月產(chǎn)能將達14萬至15萬片，較原計劃提升近50%。

這種需求狂潮不僅限于GPU。AI服務(wù)器電源管理芯片、高帶寬內(nèi)存（HBM）等相關(guān)產(chǎn)品訂單同樣激增。三星電子已將泰勒晶圓廠HBM月產(chǎn)能從17萬片提升至25萬片，中芯國際也因8英寸BCD工藝供不應(yīng)求，向客戶發(fā)布10%的漲價通知。臺積電董事長魏哲家坦言：“即使2026年資本支出達560億美元，產(chǎn)能缺口仍難以短期緩解，AI芯片供應(yīng)仍是客戶增長瓶頸。”

面對AI驅(qū)動的產(chǎn)能危機，臺積電祭出“激進擴產(chǎn)+技術(shù)躍遷”的組合拳：

先進制程產(chǎn)能倍增：2026年資本支出中，70%-80%投向2nm、3nm等先進制程。其中，中國臺灣新竹科學(xué)園區(qū)和高雄晶圓廠將承擔(dān)主要擴產(chǎn)任務(wù)，2nm月產(chǎn)能預(yù)計從目前的3.5萬片躍升至2026年底的8萬至10萬片。美國亞利桑那州P2工廠已完成建設(shè)，2026年將啟動生產(chǎn)，同時規(guī)劃建設(shè)超級工廠集群。

先進封裝產(chǎn)能升級：約10%-20%的資本支出用于CoWoS等先進封裝技術(shù)。瑞銀報告預(yù)測，英偉達2026年CoWoS需求將達67.8萬片，臺積電正通過跨廠協(xié)作模式，利用臺南科學(xué)園區(qū)閑置產(chǎn)線處理N3工藝后道工序，預(yù)計2026年下半年額外增加5000片至1萬片月產(chǎn)能。
全球化產(chǎn)能分散：除美國外，臺積電還在推進德國德累斯頓工廠和日本第二座晶圓廠建設(shè)，以分散地緣政治風(fēng)險。

盡管擴產(chǎn)計劃氣勢如虹，臺積電仍面臨兩大挑戰(zhàn)：其一是電力供應(yīng)瓶頸，魏哲家在法說會上直言：“擴產(chǎn)需要充足電力，否則產(chǎn)能釋放將受限制?！彪S著AI服務(wù)器功耗增長，數(shù)據(jù)中心電力需求已成為制約因素。其二是地緣政治不確定性，2026年或面臨關(guān)稅調(diào)整風(fēng)險，臺積電正通過“區(qū)域化+超級工廠集群”模式分散風(fēng)險，但美國3nm產(chǎn)能推遲至2028年量產(chǎn)，仍可能影響客戶供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。