高通5G芯片在5G領域占據著重要地位，每一款高通5G芯片都成為市場關注的焦點。第三代高通5G芯片驍龍888，采用了全新半導體制程、全新處理器架構的高通5G芯片重新定義了“旗艦機型”性能和體驗，一經推出，便熱度不斷。

驍龍888全新的命名方式，也成為人們對這款高通5G芯片喜聞樂道的焦點。數字“8”在過去的十幾年里一直代表著高通旗下最旗艦的產品層級。所以，這一次高通希望以一個“最能代表旗艦的命名”來賦予高通驍龍888這一款全新的5G芯片。話不多說，讓我們一起來領略高通這款迄今為止最強大5G芯片的秘密吧。

高通5G芯片驍龍888的Kryo 680 CPU采用了Arm今年5月剛剛發(fā)布的Cortex-A78、Cortex-X1內核，一個主頻為2.84GHz的X1性能超大核+三個主頻為2.4GHz的A78大核+四個主頻1.8GHz的A55小核的三叢集設計，再加三星5nm制程加持，讓高通5G芯片驍龍888具備極為出色的能效比。雖然高通5G芯片驍龍888在頻率上保持和上代高通5G芯片驍龍865一致，但CPU綜合性能還是提升了25%之多。高通一直注重CPU的持續(xù)性能，因為向其他友商一樣單純地追求“一兩分鐘”的高峰值性能，其實意義不大，只有持續(xù)穩(wěn)定的性能才能給用戶帶來好的體驗。

GPU方面，高通5G芯片驍龍888采用了Adreno 660 GPU，實現(xiàn)了迄今為止最大的性能提升，圖形渲染速度的增幅高達35%之多。同樣的，高通強調驍龍888 5G芯片的GPU也能夠持續(xù)穩(wěn)定輸出高性能，這相比峰值性能更為重要。

再說說AI部分，高通5G芯片驍龍888采用了整體全新設計的第六代AI引擎，Hexagon 780處理器實現(xiàn)了Scalar、Tensor、Vector三個AI加速器之間的內存共享，擁有每秒26萬億次算力，性能增加了73%，每瓦特性能提升至前代的3倍。值得留意的是，第二代高通傳感器中樞集成的專用低功耗AI處理器的運用，實現(xiàn)了低功耗（節(jié)能80%）與高效能的兼得。

拍照能力歷來是高通驍龍芯片尤為重視的一個部分，高通5G芯片驍龍888首次采用了三ISP設計?，F(xiàn)在智能手機普遍鏡頭數量都在三個以上，通過三ISP設計，高通5G芯片驍龍888可以讓不同鏡頭調用不同的ISP，輕松實現(xiàn)10億像素級的圖像處理，每秒處理27億像素，支持4K 120FPS不限時慢動作攝影。驍龍888的如此強大，以至于高通總裁安蒙就曾調侃道“高通是一家相機公司?！?/p>

當然，作為明年安卓旗艦智能手機的首選，高通5G芯片驍龍888更大的發(fā)力點還是在5G方面。高通5G芯片驍龍888完全集成了高通第三代5G調制解調器及射頻系統(tǒng)——驍龍X60。驍龍X60是一個系統(tǒng)級的完整解決方案，包括基帶、射頻收發(fā)器、射頻前端、毫米波天線模組，旨在為運營商提供極大的靈活性，最大化其可用的頻譜資源。作為現(xiàn)階段最全面的5G解決方案，高通驍龍X60 5G基帶支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式以及動態(tài)頻譜共享（DSS），是真正面向全球的兼容性5G平臺。在高通5G基帶驍龍X60的加持下，高通5G芯片驍龍888能夠支持5G在更多的國家得以部署，進一步提升終端整體性能和網絡所提供的用戶體驗，以及解決隨著時間而不斷增加的頻段組合的復雜性。

得益于高通5G基帶驍龍X60在全球5G兼容性和對未來新技術的事先準備，高通5G芯片驍龍888既能保證消費者將來在全球各地的出差或旅游時，在不用換機的前提下，依然有高速5G網絡可用，還會隨著5G網絡建設所采用的毫米波等技術，用戶將獲得更快的網速體驗，不愧是現(xiàn)階段最出色的5G基帶。

目前，小米、vivo、realme、OnePlus、OPPO、黑鯊、聯(lián)想、中興等OEM產商都會推出搭載高通5G芯片驍龍888的手機產品，驍龍888的實際表現(xiàn)，很快就能在市場上見分曉。

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